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公开(公告)号：CN103715168B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201310464626.3
申请日：2013-10-08
申请人： 三星电机株式会社
发明人： 金兴圭
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/50 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05567 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/73259 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种封装结构，该封装结构包括：绝缘层；裸片，嵌入绝缘层的一个表面中；金属柱，形成在裸片的表面上并且延伸至绝缘层的另一表面；以及第一金属图案，形成在绝缘层的另一表面上并且电连接至金属柱。根据本发明的封装结构能够提供制造效率。
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公开(公告)号：CN108257933A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810174013.9
申请日：2013-10-08
申请人： 三星电机株式会社
发明人： 金兴圭
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/50 , H01L25/03
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/50 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05567 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/73259 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种封装结构，该封装结构包括：绝缘层；裸片，嵌入绝缘层的一个表面中；金属柱，形成在裸片的表面上并且延伸至绝缘层的另一表面；以及第一金属图案，形成在绝缘层的另一表面上并且电连接至金属柱。根据本发明的封装结构能够提供制造效率。
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公开(公告)号：CN103715168A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310464626.3
申请日：2013-10-08
申请人： 三星电机株式会社
发明人： 金兴圭
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/50 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05567 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/73259 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了封装结构和用于制造封装结构的方法。根据本发明的示例性实施方式，用于制造封装结构的方法包括：制备具有布置在其一个表面上的金属柱的裸片；将裸片粘结在金属板上以允许金属柱面向外侧；形成覆盖金属板和裸片的绝缘膜；抛光绝缘膜以暴露金属柱；以及通过在绝缘膜上形成电连接至金属柱的电路结构来制造第一封装结构。
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公开(公告)号：CN102543967A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110033874.3
申请日：2011-01-28
申请人： 三星电机株式会社
发明人： 金兴圭
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/481 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , Y10T29/49002
摘要： 本发明公开了一种封装及制造该封装的方法。该封装包括：第一封装，包括具有第一表面和第二表面的第一印刷电路板，第一晶粒被安装在第一表面上，该第一晶粒具有硅通孔；第二封装，包括具有第一表面和第二表面的第二印刷电路板，第二晶粒被安装在该第一表面上，该第二晶粒具有硅通孔；第一外连接端子，将第一印刷电路板的第一表面电连接到第二印刷电路板的第一表面，该第一印刷电路板的第一表面与第二印刷电路板的第一表面被设置成彼此相对；以及第一连接块，将第一晶粒与第二晶粒电互连。由此，功率信号能独立地施加到每个晶粒，从而能够改善每个晶粒的功率稳定性。
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公开(公告)号：CN108257933B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201810174013.9
申请日：2013-10-08
申请人： 三星电机株式会社
发明人： 金兴圭
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/50 , H01L25/03
摘要： 本发明公开了一种封装结构，该封装结构包括：绝缘层；裸片，嵌入绝缘层的一个表面中；金属柱，形成在裸片的表面上并且延伸至绝缘层的另一表面；以及第一金属图案，形成在绝缘层的另一表面上并且电连接至金属柱。根据本发明的封装结构能够提供制造效率。
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公开(公告)号：CN1638611A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410031965.3
申请日：2004-03-31
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/09836 , H01L2924/00
摘要： 在此公开的是最小化高频损耗的通孔结构。本发明的PCB或IC封装包括绝缘层、多个电路层，以及相对于电路层倾斜地形成且构成为相对于信号和电源传送方向具有钝角度的一个或多个通孔。
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