体声波谐振器及其制造方法

    公开(公告)号:CN110504936B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN201910404727.9

    申请日:2019-05-16

    IPC分类号: H03H3/02 H03H9/00 H03H9/02

    摘要: 本公开提供一种体声波谐振器及其制造方法,所述体声波谐振器包括:基板;下电极,设置在所述基板上;压电层,被设置为覆盖所述下电极的至少一部分;上电极,被设置为覆盖所述压电层的至少一部分;以及钝化层,被设置为覆盖所述上电极的至少一部分,其中,所述钝化层包括非修整加工部,所述非修整加工部设置在所述体声波谐振器的有效区的外部,并且所述非修整加工部的厚度比所述钝化层的设置在所述有效区中的部分的厚度厚,其中,所述有效区叠置有所述下电极的部分、所述压电层的部分和所述上电极的部分。

    体声波滤波器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107565927B

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201710511500.5

    申请日:2017-06-28

    发明人: 李尚泫

    IPC分类号: H03H9/05 H03H9/10 H03H9/54

    摘要: 本发明提供一种体声波滤波器,所述体声波滤波器包括:基板;壳体;第一电极和第二电极,设置在所述基板上;第一压电层,包含压电材料,所述第一压电层设置在所述第一电极和所述第二电极之间;及无源元件,设置在所述壳体的一个表面上。所述壳体结合至所述基板以容纳所述第一压电层、所述第一电极和所述第二电极。

    体声波谐振器及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110504936A

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201910404727.9

    申请日:2019-05-16

    IPC分类号: H03H3/02 H03H9/00 H03H9/02

    摘要: 本公开提供一种体声波谐振器及其制造方法,所述体声波谐振器包括:基板;下电极,设置在所述基板上;压电层,被设置为覆盖所述下电极的至少一部分;上电极,被设置为覆盖所述压电层的至少一部分;以及钝化层,被设置为覆盖所述上电极的至少一部分,其中,所述钝化层包括非修整加工部,所述非修整加工部设置在所述体声波谐振器的有效区的外部,并且所述非修整加工部的厚度比所述钝化层的设置在所述有效区中的部分的厚度厚,其中,所述有效区叠置有所述下电极的部分、所述压电层的部分和所述上电极的部分。

    体声波滤波器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107565927A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710511500.5

    申请日:2017-06-28

    发明人: 李尚泫

    IPC分类号: H03H9/54

    摘要: 本发明提供一种体声波滤波器,所述体声波滤波器包括:基板;壳体;第一电极和第二电极,设置在所述基板上;第一压电层,包含压电材料,所述第一压电层设置在所述第一电极和所述第二电极之间;及无源元件,设置在所述壳体的一个表面上。所述壳体结合至所述基板以容纳所述第一压电层、所述第一电极和所述第二电极。