公开(公告)号：CN104241256A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310513577.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李逸炯 ,  都载天 ,  崔丞镕

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种能够通过在基底的两个表面上安装电子组件来提高集成度的电子组件模块，所述模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。

公开(公告)号：CN104425465B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201410197912.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕 ,  李逸炯 ,  都载天

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

Abstract: 公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。

公开(公告)号：CN104241256B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310513577.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李逸炯 ,  都载天 ,  崔丞镕

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种能够通过在基底的两个表面上安装电子组件来提高集成度的电子组件模块，所述模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。

公开(公告)号：CN104425465A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410197912.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕 ,  李逸炯 ,  都载天

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。