公开(公告)号：CN102903693A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260778.7

申请日：2012-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李硕浩 ,  都载天 ,  郭煐熏 ,  金泰勋 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第二基板的第二引线框、功率芯片和第二接合部，其中第二引线框和第二接合部电连接至功率芯片，并且功率单元独立成型；其中，独立成型的控制单元和功率单元通过第一接合部和第二接合部进行接合。

公开(公告)号：CN104241256A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310513577.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李逸炯 ,  都载天 ,  崔丞镕

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种能够通过在基底的两个表面上安装电子组件来提高集成度的电子组件模块，所述模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。

公开(公告)号：CN102569286A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110166183.0

申请日：2011-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰勋 ,  都载天 ,  崔硕文

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种3D功率模块封装，包括：功率转换单元，该功率转换单元被封装以包括热量辐射基底、连接到热量辐射基底的功率装置、以及引线框；控制单元，该控制单元被封装以包括控制单元基底以及被安装在控制单元基底上部的IC和控制装置；以及电连接单元，该电连接单元与被封装的功率转换单元以及被封装的控制单元电连接。

公开(公告)号：CN104425465B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201410197912.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕 ,  李逸炯 ,  都载天

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

Abstract: 公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。

公开(公告)号：CN104241256B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310513577.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李逸炯 ,  都载天 ,  崔丞镕

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种能够通过在基底的两个表面上安装电子组件来提高集成度的电子组件模块，所述模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。

公开(公告)号：CN104425465A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410197912.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕 ,  李逸炯 ,  都载天

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。