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公开(公告)号：CN104341774A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410273177.9
申请日：2014-06-18
申请人： 三星电机株式会社
IPC分类号： C08L77/12 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/04 , C09D177/12 , C09D163/00 , C09D7/12 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/295 , C08K3/042 , C08K3/20 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L67/03 , C09K19/3809 , C09K2019/521 , H01L23/3128 , H01L25/105 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , C08L77/12 , C08K3/04 , C08K9/00 , C08L2203/20 , C09D7/62 , C09D177/12
摘要： 本申请公开了一种用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封装。该模塑组合物包括液晶热固性聚合物树脂和氧化石墨烯，从而有效地降低热膨胀系数(CTE)和翘曲以及最大化导热系数的效应。
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公开(公告)号：CN103073849A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210413325.3
申请日：2012-10-25
申请人： 三星电机株式会社
IPC分类号： C08L67/00 , C08L77/00 , C08L77/12 , C08L79/08 , C08L67/04 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/04 , C08K5/5425 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , C08G73/123 , C08G73/125 , C08G73/126 , C08G73/128 , C08J5/24 , C08J2367/02 , C08K5/057 , C09D167/02 , C09D177/00 , C09D177/10 , C09D179/085 , C09K19/3483 , C09K19/3823 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , C08K3/04 , C08K5/0091 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08K3/20 , C08K3/042
摘要： 本文披露一种用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底，所述绝缘层组合物包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。根据本发明的绝缘层组合物可以有效降低其热膨胀系数，因而，当该绝缘层组合物用作衬底的绝缘材料时，可以使由于热的尺寸变化最小化，致使衬底具有改善的热稳定性。
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公开(公告)号：CN104341774B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201410273177.9
申请日：2014-06-18
申请人： 三星电机株式会社
IPC分类号： C08L77/12 , C08L63/00 , C08K3/04 , C09D177/12 , C09D163/00 , C09D7/61 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/295 , C08K3/042 , C08K3/20 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L67/03 , C09K19/3809 , C09K2019/521 , H01L23/3128 , H01L25/105 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本申请公开了一种用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封装。该模塑组合物包括液晶热固性聚合物树脂和氧化石墨烯，从而有效地降低热膨胀系数(CTE)和翘曲以及最大化导热系数的效应。
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公开(公告)号：CN103073849B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210413325.3
申请日：2012-10-25
申请人： 三星电机株式会社
IPC分类号： C08L67/00 , C08L77/00 , C08L77/12 , C08L79/08 , C08L67/04 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/04 , C08K5/5425 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , C08G73/123 , C08G73/125 , C08G73/126 , C08G73/128 , C08J5/24 , C08J2367/02 , C08K5/057 , C09D167/02 , C09D177/00 , C09D177/10 , C09D179/085 , C09K19/3483 , C09K19/3823 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , C08K3/04 , C08K5/0091 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08K3/20 , C08K3/042
摘要： 本文披露一种用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底，所述绝缘层组合物包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。根据本发明的绝缘层组合物可以有效降低其热膨胀系数，因而，当该绝缘层组合物用作衬底的绝缘材料时，可以使由于热的尺寸变化最小化，致使衬底具有改善的热稳定性。
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