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公开(公告)号：CN112512791A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980050354.8
申请日：2019-08-01
申请人： 三菱化学株式会社
摘要： 一种层叠体，其具备环氧树脂片(A)且在该环氧树脂片(A)的至少单面具备载体片(B)，该环氧树脂片(A)的100℃～200℃的拉伸储能模量为1.0×104～6.0×107Pa，且拉伸伸长率为150％以上，该层叠体的100℃～200℃的拉伸储能模量为6.0×107～1.0×1010Pa，该环氧树脂片(A)与该载体片(B)的剥离强度为5N/15mm以下。
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公开(公告)号：CN113573895A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080022365.8
申请日：2020-03-24
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： B32B27/00 , B32B27/20 , H01L23/373 , C08L101/12 , C08L71/00 , C08J5/18 , C08K3/38 , H05K7/20
摘要： 本发明提供一种具有充分的耐电压性能且吸湿回流焊耐性优异的热传导性树脂片，所述热传导性树脂片由含有结晶性热塑性树脂和热传导性填料的树脂组合物构成，所述结晶性热塑性树脂具有300℃以上的熔点，所述热传导性填料中含有氮化硼凝聚粒子。另外，本发明的另一方式所涉及的热传导性树脂片由含有15质量％以上且40质量％以下的具有300℃以上的熔点的结晶性热塑性树脂、60质量％以上且85质量％以下的热传导性填料的树脂组合物构成，所述热传导性树脂片在25℃下的厚度方向的热传导率为5.0W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN107531037A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680020492.8
申请日：2016-03-28
申请人： 三菱化学株式会社
摘要： 本发明提供高温高湿环境下的形状稳定性优异的新型叠层体，所述叠层体具备前面板和粘合片，所述前面板具备聚碳酸酯类树脂层及与该聚碳酸酯类树脂不同的热塑性树脂。本发明提供的叠层体包含前面板和粘合片，其中，所述前面板具备以聚碳酸酯类树脂作为主成分树脂的B层和以与该聚碳酸酯类树脂不同的热塑性树脂作为主成分的A层，A层的总厚度为10μm～250μm，1层所述A层的厚度(A)相对于所述A层及所述B层的总厚度(T)之比((A)/(T))为0.05～0.40，将前面板和粘合片的叠层体在温度85℃、湿度85％RH环境下暴露120小时时，前面板与粘合片的内部应力(σ)为0.47MPa以下。
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公开(公告)号：CN102460750A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080023984.5
申请日：2010-06-02
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： H01L33/641 , H01L23/142 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供可使用金属接合材料将作为光源的半导体芯片牢固地接合、且可通过金属板使所搭载的半导体芯片产生的热高效地散热的金属基板和光源装置。所述金属基板是具有用于搭载作为光源的半导体芯片的光源搭载面的金属基板(100)，其特征在于：该金属基板具有由Au以外的金属形成的放热金属板(111)、层合在该放热金属板(11)上的一部分上的绝缘树脂制的白色薄膜(120)、和层合在该放热金属板(111)上的其他部分上的光源搭载面形成层(114)，上述光源搭载面形成层(114)是与上述放热金属板直接接触的金属层，上述光源搭载面是成为上述光源搭载面形成层的最表层的Au层的表面。
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公开(公告)号：CN114901468A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080088362.4
申请日：2020-12-21
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： B32B7/12 , B32B27/04 , B32B27/38 , C09J163/00 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , C09J7/21 , C09J7/35 , B32B7/022
摘要： 借助粘接剂层叠线膨胀系数不同的多种材料的情况下，作为能减少进行了粘接剂的加热固化后的层叠体的翘曲的层叠体，提供下述。一种层叠体，其具备第1材料/粘接剂层/第2材料的构成，该第1材料和该第2材料的线膨胀系数彼此不同，所述粘接剂层含有下述式(1)所示的翘曲减少指数为30以上的粘接剂。翘曲减少指数＝100‑(WA/WB)×100…(1)，在式(1)中，对于在宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的铝板与冷轧钢板(SPCC)之间具备通过以厚度成为0.7mm的方式涂布所述粘接剂而形成的粘接剂层的解析模型层叠体、及不具备粘接剂层的解析模型层叠体，以解析模型的有限元进行分割时，WA是固定冷轧钢板侧的中央、使温度从180℃变为25℃时的解析模型层叠体的端部的位移量(翘曲量(A))，WB是基准模型层叠体的端部的位移量(翘曲量(B))，并分别通过CAE软件而求出。
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公开(公告)号：CN114901468B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202080088362.4
申请日：2020-12-21
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： B32B7/12 , B32B27/04 , B32B27/38 , C09J163/00 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , C09J7/21 , C09J7/35 , B32B7/022
摘要： 借助粘接剂层叠线膨胀系数不同的多种材料的情况下，作为能减少进行了粘接剂的加热固化后的层叠体的翘曲的层叠体，提供下述。一种层叠体，其具备第1材料/粘接剂层/第2材料的构成，该第1材料和该第2材料的线膨胀系数彼此不同，所述粘接剂层含有下述式(1)所示的翘曲减少指数为30以上的粘接剂。翘曲减少指数＝100‑(WA/WB)×100…(1)，在式(1)中，对于在宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的铝板与冷轧钢板(SPCC)之间具备通过以厚度成为0.7mm的方式涂布所述粘接剂而形成的粘接剂层的解析模型层叠体、及不具备粘接剂层的解析模型层叠体，以解析模型的有限元进行分割时，WA是固定冷轧钢板侧的中央、使温度从180℃变为25℃时的解析模型层叠体的端部的位移量(翘曲量(A))，WB是基准模型层叠体的端部的位移量(翘曲量(B))，并分别通过CAE软件而求出。
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