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公开(公告)号：CN1285087A
公开(公告)日：2001-02-21
申请号：CN98813824.7
申请日：1998-12-28
Inventor： 吉冈省二 , 漆畑广明 , 塩田久 , 荒金淳 , 吉濑万希子 , 相原茂 , 竹村大吾 , 西村隆 , 吉田育弘 , 广井治 , 浜野浩司 , 尾崎博规 , 市村英男 , 川口宪治 , 森安雅治 , 中出口真治 , 村井道雄 , 塚本寿
CPC classification number: H01M10/0436 , H01M2/0207 , H01M2/0275 , H01M2/36 , H01M6/10 , H01M6/5072 , H01M10/05 , Y10T29/4911
Abstract: 一种薄型电池,其电池体由通过隔板对正负极叠层得到的叠层体或将其叠层缠绕得到的卷绕体和分别与正负极接合的多根导线构成,将该电池体收存在柔韧外壳中,注入电解液,之后,在低于大气压但不低于电解液蒸汽压的压力下将外壳封口,由此制成该薄型电池。该薄型电池即使在高温环境中放置,因电池中气体生成和气体体积膨胀所引起的电池内压力升高也可得到抑制。
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公开(公告)号：CN1531471A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN02811686.0
申请日：2002-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/40 , H05K3/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0038 , H05K2201/0112 , H05K2203/111
Abstract: 提供一种层叠材料的激光加工方法和装置，利用激光束(20)加工层叠了1个以上的导体层(4，6)和绝缘层(2)的层叠材料(1)。在该激光加工方法中，通过照射激光束(20)以形成加工孔(22)而加工导体层(4)后，接着，对该加工孔(22)照射照射加工点中的光束直径比对导体层(4)照射的激光束光束直径小的激光束以加工层叠在导体层(4，6)上的绝缘层(2)。
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公开(公告)号：CN1103899C
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN95104083.9
申请日：1995-03-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: F24F3/00
CPC classification number: F25B31/004 , F25B43/02
Abstract: 本发明公开了一种空调系统，该系统的制冷剂回路包括一台压缩机，一个油分离器，一个冷凝器，一个膨胀阀，一个蒸发器，用管道顺序相连的第一贮液器和第二贮液器，上述蒸发器、第一贮液器、第二贮液器和压缩机串联连接；一条连接油分离器和第一以第二贮液器之间的连管的第一回油旁路；以及一条连接第一贮液器和第二贮液器及压缩机之间的连管的第二回油旁路。
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公开(公告)号：CN1299465A
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN98814134.5
申请日：1998-08-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/309 , G01N21/88 , G01N21/8901 , G01N21/956
Abstract: 一种印刷电路基板的检查装置,设有转动轴互相垂直的2个检流镜及扫描透镜作为扫描装置,能将激光振荡器输出激光的照射位置定位在互相垂直的X轴方向及Y轴方向指令的任意坐标位置处,用检测器检测激光照射印刷电路基板所产生的光,依据检测器的输出信号判断各坐标位置检查结果是否良好。
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公开(公告)号：CN101189059B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200680019394.9
申请日：2006-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B01D53/0407 , B01D53/32 , B01D2253/108 , B01D2257/708 , B01D2259/40083 , B01D2259/41 , B01J20/186 , B01J20/28045 , B01J20/3007 , B01J20/3408 , B01J20/3441 , B01J23/38 , Y02A50/235
Abstract: 本发明提供的挥发性有机化合物处理装置，不产生大量有害的NOx，可有效地分解VOC，装置成本低廉。该处理装置具有吸附处理室、吸附体再生处理室、和移动机构。在上述吸附处理室中，吸附格框沿气体的流动方向叠层地配置，该吸附格框具有吸附挥发性有机化合物的吸附体。上述吸附体再生处理室中，设置着具有高压电极、接地电极和电介体的放电组件。上述移动机构，使位于气体上游的上述吸附格框移动到上述吸附体再生处理室，使上述吸附体再生处理室内的上述吸附格框，移动到气体的下游方向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101189059A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019394.9
申请日：2006-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B01D53/0407 , B01D53/32 , B01D2253/108 , B01D2257/708 , B01D2259/40083 , B01D2259/41 , B01J20/186 , B01J20/28045 , B01J20/3007 , B01J20/3408 , B01J20/3441 , B01J23/38 , Y02A50/235
Abstract: 本发明提供的挥发性有机化合物处理装置，不产生大量有害的NOx，可有效地分解VOC，装置成本低廉。该处理装置具有吸附处理室、吸附体再生处理室、和移动机构。在上述吸附处理室中，吸附格框沿气体的流动方向叠层地配置，该吸附格框具有吸附挥发性有机化合物的吸附体。上述吸附体再生处理室中，设置着具有高压电极、接地电极和电介体的放电组件。上述移动机构，使位于气体上游的上述吸附格框移动到上述吸附体再生处理室，使上述吸附体再生处理室内的上述吸附格框，移动到气体的下游方向。
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公开(公告)号：CN1316668C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN98813824.7
申请日：1998-12-28
Inventor： 吉冈省二 , 漆畑广明 , 塩田久 , 荒金淳 , 吉濑万希子 , 相原茂 , 竹村大吾 , 西村隆 , 吉田育弘 , 广井治 , 浜野浩司 , 尾崎博规 , 市村英男 , 川口宪治 , 森安雅治 , 中出口真治 , 村井道雄 , 塚本寿
CPC classification number: H01M10/0436 , H01M2/0207 , H01M2/0275 , H01M2/36 , H01M6/10 , H01M6/5072 , H01M10/05 , Y10T29/4911
Abstract: 一种薄型电池，其电池体由通过隔板对正负极叠层得到的叠层体或将其叠层缠绕得到的卷绕体和分别与正负极接合的多根导线构成，将该电池体收存在柔韧外壳中，注入电解液，之后，在低于大气压但不低于电解液蒸汽压的压力下将外壳封口，由此制成该薄型电池。该薄型电池即使在高温环境中放置，因电池中气体生成和气体体积膨胀所引起的电池内压力升高也可得到抑制。
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公开(公告)号：CN1286608C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN02811686.0
申请日：2002-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/40 , H05K3/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0038 , H05K2201/0112 , H05K2203/111
Abstract: 提供一种层叠材料的激光加工方法和装置，利用激光束加工层叠了1个以上的导体层和绝缘层的层叠材料。在激光加工方法中，通过对导体层照射激光束以形成加工孔。接着，对该加工孔照射加工点中的光束直径比对导体层照射的激光束光束直径小的激光束以加工层叠在导体层上的绝缘层，或者，使形成加工孔时的加工点中的光束直径为恒定，对加工孔照射峰值输出更低的激光束来加工与半导体层层叠的绝缘层。在激光加工装置中，控制成使开口与成像透镜之间的光路可变且使成像透镜与成像点之间的光路可变，或者控制成使开口、反射镜和成像透镜的位置固定且使反射镜的反射面形状可变，或者控制成通过改变组合透镜中多个透镜间的间隔来使成像透镜的焦点距离可变。
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公开(公告)号：CN1225502A
公开(公告)日：1999-08-11
申请号：CN98119457.5
申请日：1998-10-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , G03F7/70358
Abstract: 提供一种将半导体晶片分割为芯片的方法,它能够用半导体加工领域的激光束在划割多个功能单元,诸如在半导体晶片上构成的半导体电路的同时为从半导体晶片切割多个芯片而高效设置坐标。芯片通过沿着X轴和Y轴以切割间距进给扫描控制装置而被分割,给扫描控制装置指定非划线区的坐标值用于假想划线,同时扫描控制装置按给定间距沿X方向,而后沿Y方向,将激光束扫过半导体晶片,如此照射给定非划线区以外的划线以便形成窄槽并将晶片分割为芯片。
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公开(公告)号：CN1223815C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02126167.9
申请日：1995-03-15
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F25B31/004 , F25B43/02
Abstract: 本发明公开了一种用于制冷剂回路的贮液器，该制冷回路包括一台压缩机、一个油分离器、一个冷凝器、一个膨胀装置、一个蒸发器以及一个由管道连接的贮液器，该贮凝器包括：一个设置在该贮液器容器内并将该容器分成第一腔和第二腔的隔板；一个设在隔板顶部的连通孔；一根设在第一腔内的制冷剂流入管；一根设在第一腔和第二腔中的至少一个腔的制冷剂流出管；以及设在第二腔内的一个润滑油流出管和一根润滑油流入管。本发明还公开制造这种贮液器的方法。
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