热敏电阻元件及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119923697A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202380061684.3

    申请日:2023-04-05

    Abstract: 提供一种具备即使在高温下仍能够安定地存在的导电性中间层的热敏电阻元件及其制造方法。本发明所涉及的热敏电阻元件具备:热敏电阻基体(2),包含晶体结构为钙钛矿型的氧化物热敏电阻材料;导电性中间层(3),形成在热敏电阻基体上;以及电极层(4),形成在导电性中间层上,导电性中间层为包含Mn的复合氧化物。该热敏电阻元件的制造方法包括:中间层形成工序,在热敏电阻基体上形成包含Mn的复合氧化物的导电性中间层;以及电极层形成工序,在导电性中间层上形成电极层,在中间层形成工序中,将含Mn的分散液涂布在热敏电阻基体上,使其干燥而形成临时中间层,在电极层形成工序中,将包含Pt的Pt糊料涂布在临时中间层上并进行烧成,从而形成电极层,并且将临时中间层作为导电性中间层。

    热敏电阻元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN114121392A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111598829.2

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 本发明涉及热敏电阻元件及其制造方法。该热敏电阻元件具备:热敏电阻基体,由热敏电阻材料形成;导电性中间层,形成于热敏电阻基体上;及电极层,形成于导电性中间层上,导电性中间层是相互接触的RuO2粒子沿着热敏电阻基体的表面的凹凸均匀地分布并且在RuO2粒子的间隙夹杂有SiO2的层,且以沿着热敏电阻基体的表面的凹凸而粘附于热敏电阻基体的状态形成。

    热敏电阻元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN111247607A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201880068544.8

    申请日:2018-01-17

    Abstract: 本发明提供一种热敏电阻元件及其制造方法,所述热敏电阻元件能够实现包含RuO2的导电性中间层的低电阻化及薄膜化,并且能够抑制伴随电极的剥离的电阻值的增加。本发明所涉及的热敏电阻元件具备:热敏电阻基体(2),由热敏电阻材料形成;导电性中间层(4),形成于热敏电阻基体上;及电极层(5),形成于导电性中间层上,导电性中间层具有基于相互电接触的RuO2颗粒形成的凝聚结构,SiO2介入于所述凝聚结构的间隙中,导电性中间层的厚度为100nm~1000nm。

    热敏电阻元件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102129898A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201010586078.8

    申请日:2010-12-03

    Abstract: 本发明提供一种热敏电阻元件,其能够防止还原劣化的同时提高响应性,并且还能提高安装箱体时的插入性。该热敏电阻元件具备:热敏电阻用金属氧化物烧结体(2),形成有至少一对接合用孔(2a);至少一对导线(3),以插入于接合用孔(2a)的状态接合于热敏电阻用金属氧化物烧结体(2);以及绝缘性包覆材料(4),局部覆盖热敏电阻用金属氧化物烧结体(2)的表面,其中,该绝缘性包覆材料(4)覆盖导线(3)和热敏电阻用金属氧化物烧结体(2)所接合的界面的外露部分(2c)。

    热敏电阻元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN114121392B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202111598829.2

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 本发明涉及热敏电阻元件及其制造方法。该热敏电阻元件具备:热敏电阻基体,由热敏电阻材料形成;导电性中间层,形成于热敏电阻基体上;及电极层,形成于导电性中间层上,导电性中间层是相互接触的RuO2粒子沿着热敏电阻基体的表面的凹凸均匀地分布并且在RuO2粒子的间隙夹杂有SiO2的层,且以沿着热敏电阻基体的表面的凹凸而粘附于热敏电阻基体的状态形成。

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