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公开(公告)号:CN107170853A
公开(公告)日:2017-09-15
申请号:CN201710318230.6
申请日:2017-05-08
Applicant: 上海大学
IPC: H01L31/109 , H01L31/0336 , H01L31/18 , H01L21/02
CPC classification number: Y02P70/521 , H01L31/109 , H01L21/02389 , H01L21/02562 , H01L21/02631 , H01L31/0336 , H01L31/18
Abstract: 本发明公开了一种复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器的制备方法,其步骤为:(1)将商用CdZnTe多晶体研磨成粉末作为升华源;(2)镀有氮化镓(GaN)的单晶硅片作为衬底,再用氮气吹干,放入近空间升华反应室内;(3 将升华室内气压抽至5pa以下;开卤素灯将升华源和衬底加热到600℃、550℃;生长20min,冷却至室温,取出,即得到GaN/CdZnTe薄膜;(4)用蒸镀法向上述GaN/CdZnTe薄膜表面蒸镀金属电极,再将金属电极放在N2氛围下退火,使GaN/CdZnTe与金属电极之间形成更好的欧姆接触,即制得复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器。该方法使用的GaN衬底可以保证复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器在高温、强辐射环境下的使用,对紫外光也具有有良好的稳定性和光响应特性。
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公开(公告)号:CN107230735B
公开(公告)日:2019-03-29
申请号:CN201610175610.4
申请日:2016-03-26
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种具有缓冲层的CdZnTe薄膜光电探测器的制备方法,属于薄膜光电探测器部件制造工艺技术领域。本发明的目的是通过在采用近空间升华法制备CdZnTe薄膜之前先引入缓冲层(ZnTe/CdTe),从而达到提高CdZnTe薄膜质量的目的,给CdZnTe薄膜在光电探测器设备中的实际应用提供了新的方案。本发明是一种具有缓冲层的CdZnTe薄膜光电探测器的制备方法,其特点在于基于高真空近空间升华与磁控溅射镀膜一体化工艺设备,以预处理过的单晶Si为衬底,先溅射ZnTe/CdTe作为缓冲层,再传输到升华腔内用CdZnTe单晶的粉末源沉积一层CdZnTe薄膜,之后对CdZnTe薄膜进行退火及腐蚀等后处理,并通过电子束沉积叉指型的金电极获得理想欧姆接触,最终制得薄膜光电探测器部件。
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公开(公告)号:CN107170853B
公开(公告)日:2019-02-22
申请号:CN201710318230.6
申请日:2017-05-08
Applicant: 上海大学
IPC: H01L31/109 , H01L31/0336 , H01L31/18 , H01L21/02
Abstract: 本发明公开了一种复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器的制备方法,其步骤为:(1)将商用CdZnTe多晶体研磨成粉末作为升华源;(2)镀有氮化镓(GaN)的单晶硅片作为衬底,再用氮气吹干,放入近空间升华反应室内;(3)将升华室内气压抽至5pa以下;开卤素灯将升华源和衬底加热到600℃、550℃;生长20min,冷却至室温,取出,即得到GaN/CdZnTe薄膜;(4)用蒸镀法向上述GaN/CdZnTe薄膜表面蒸镀金属电极,再将金属电极放在N2氛围下退火,使GaN/CdZnTe与金属电极之间形成更好的欧姆接触,即制得复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器。该方法使用的GaN衬底可以保证复合结构的GaN/CdZnTe薄膜紫外光探测器在高温、强辐射环境下的使用,对紫外光也具有有良好的稳定性和光响应特性。
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公开(公告)号:CN107230735A
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201610175610.4
申请日:2016-03-26
Applicant: 上海大学
CPC classification number: Y02P70/521 , H01L31/1832 , C23C14/0629 , C23C14/24 , C23C14/35 , C23C14/5806 , H01L31/02966 , H01L31/1836
Abstract: 本发明涉及一种具有缓冲层的CdZnTe薄膜光电探测器的制备方法,属于薄膜光电探测器部件制造工艺技术领域。本发明的目的是通过在采用近空间升华法制备CdZnTe薄膜之前先引入缓冲层(ZnTe/CdTe),从而达到提高CdZnTe薄膜质量的目的,给CdZnTe薄膜在光电探测器设备中的实际应用提供了新的方案。本发明是一种具有缓冲层的CdZnTe薄膜光电探测器的制备方法,其特点在于基于高真空近空间升华与磁控溅射镀膜一体化工艺设备,以预处理过的单晶Si为衬底,先溅射ZnTe/CdTe作为缓冲层,再传输到升华腔内用CdZnTe单晶的粉末源沉积一层CdZnTe薄膜,之后对CdZnTe薄膜进行退火及腐蚀等后处理,并通过电子束沉积叉指型的金电极获得理想欧姆接触,最终制得薄膜光电探测器部件。
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