用于显示器件的光学材料的保护膜

    公开(公告)号:CN101298543B

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN200710196137.9

    申请日:2007-11-28

    Abstract: 本发明涉及用于显示器件中光学材料的保护膜。更具体而言,本发明涉及一种保护膜,其可以使出现微小污迹的问题得以减少或几乎消除,所述微小污迹的出现是由于保护层中粘合剂层的耐热性和耐潮湿性较差,因而保护膜中的粘合剂层转移到显示器件光学材料的基底上所致,由此根据本发明可改善抗污能力的降低。为此目的,在显示器件中光学材料用的保护膜(其中粘合剂组合物施加到基底上)中,所述保护膜的特征在于,粘合剂组合物包含100重量份的丙烯酸共聚物树脂和0.1至20重量份的硬化剂,所述丙烯酸共聚物树脂的重均分子量是300,000至2,000,000,分子量分布为1至4。优选的是,本发明的特征在于,丙烯酸共聚物树脂的玻璃化转变温度为-50℃至-20℃。更优选的是,本发明的特征在于,粘合剂组合物的硬化度(凝胶分数)为60%至99%。本发明的特征在于不使用异氰酸酯硬化剂作为硬化剂。

    用于光学应用的叠层膜
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101441282B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN200810082043.3

    申请日:2008-02-28

    Abstract: 本发明涉及用于光学应用的叠层膜,更具体地,涉及具有优良抗反射性能和耐磨性能、以及能够成本有效地生产的用于光学应用的叠层膜。为此目的,本发明的叠层膜的特征在于它包括:衬底膜;在所述衬底膜的至少一侧上提供的高折射率层,其包含具有含氟化合物的树脂、金属氧化物和光聚合引发剂,该层具有1.58~1.70的折射率和30~100nm的厚度;以及在所述高折射率层上提供的低折射率硬质涂层,其包含(甲基)丙烯酸酯化合物、在主链中具有乙烯基酯结构的含氟共聚物、以及金属氧化物,该层还具有1.38~1.48的折射率和0.05~10.0μm的厚度。

    染料敏化太阳能电池用聚合物电解质和使用其制造染料敏化太阳能电池模块的方法

    公开(公告)号:CN102334195A

    公开(公告)日:2012-01-25

    申请号:CN201080009780.6

    申请日:2010-03-22

    Abstract: 本发明提供染料敏化太阳能电池用聚合物电解质和使用其制造染料敏化太阳能电池模块的方法,更具体地,本发明涉及不仅可以防止电解质泄漏、而且与常规聚合物电解质相比显示更高太阳能转换效率、并且适用于制造具有大表面积的染料敏化太阳能电池或柔性染料敏化太阳能电池的工艺的染料敏化太阳能电池用聚合物电解质和使用其制造染料敏化太阳能电池模块的方法,所述泄漏是使用液体电解质的常规染料敏化太阳能电池中的最差缺点之一。根据本发明的染料敏化太阳能电池用聚合物电解质包含热固性环氧树脂、咪唑类固化促进剂和金属盐,并且使用所述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质制造染料敏化太阳能电池模块的方法的特征在于,使用上述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质,其中所述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质用作工作电极和对电极之间的粘合物,并且最终粘合形式保持为固相。

    抗静电有机硅离型涂覆膜

    公开(公告)号:CN101421104B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN200780013037.6

    申请日:2007-09-05

    CPC classification number: C09J7/40 C09J2467/006 C09J2483/005 Y10T428/31663

    Abstract: 本发明涉及一种抗静电有机硅离型膜,其具有以抗静电有机硅离型组合物涂覆的层且用于半导体、电子和显示装置,同时解决了当普通离型膜与粘合剂或粘合剂层分离时产生的静电问题以及由这种引起严重产品缺陷的静电造成的污染问题。本发明还涉及一种抗静电有机硅离型膜,其可减少在将所述膜从粘合剂或粘合剂层剥离时由静电所导致的产品污染,并且由于在固化离型层时没有阻碍而获得基底与涂覆的层之间的紧密粘合,且也由此具有稳定的离型性能。

    用于制造电子部件的胶粘带

    公开(公告)号:CN102965040B

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201110264260.6

    申请日:2011-09-01

    Abstract: 本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带,更特别地,提供如下的用于制造电子部件的胶粘带,所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后,在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带,满足对层压工艺条件的所有要求,并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层,其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂,且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。

    用于制造电子部件的胶粘带

    公开(公告)号:CN102965040A

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201110264260.6

    申请日:2011-09-01

    Abstract: 本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带,更特别地,提供如下的用于制造电子部件的胶粘带,所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后,在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带,满足对层压工艺条件的所有要求,并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层,其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂,且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。

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