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    抗静电涂覆溶液组合物和使用其的抗静电聚酯膜
    1.
    发明授权
    抗静电涂覆溶液组合物和使用其的抗静电聚酯膜 有权

    公开(公告)号：CN111655800B

    公开(公告)日：2021-11-16

    申请号：CN201980010662.8

    申请日：2019-01-29

    申请人： 东丽先端素材株式会社

    发明人： 崔太奎 ,  朴志成 ,  金吉中 ,  文基祯

    IPC分类号： C09D5/24 ,  H01B1/10 ,  H01B1/12 ,  C09D7/63 ,  C09D7/45 ,  G02B1/16 ,  C08J7/044

    摘要： 本发明涉及：抗静电涂覆溶液组合物，所述抗静电涂覆溶液组合物包含具有优异的抗静电特性的改性导电复合物、交联剂、粘合剂和分散性增强剂；以及具有通过在聚酯膜的至少一个表面上涂覆所述抗静电涂覆溶液组合物而获得的涂层的抗静电聚酯膜，并且涉及：具有良好的外观品质、非常优异的透明度和平滑度、甚至在低湿度下也具有稳定的抗静电性能的抗静电涂覆溶液组合物；并且包括不容易随时间而劣化，从而能够防止周围粉尘的吸附并且能够有效地防止静电产生的涂层；以及使用其的抗静电聚酯膜。

    电镀用粘着片
    4.
    发明公开
    电镀用粘着片 无效

    公开(公告)号：CN102010676A

    公开(公告)日：2011-04-13

    申请号：CN200910223496.8

    申请日：2009-11-17

    申请人： 东丽先端素材株式会社

    发明人： 严徜峻 ,  崔城焕 ,  沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚

    IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J4/06 ,  C25D7/12

    摘要： 本发明总体涉及电镀用粘着片(胶带)，更具体地说涉及这样的粘着片(胶带)，其在QFN工艺期间对引线框架的一侧进行电镀时保护引线框架的另一侧避免渗入电镀液，并然后与其剥离，该粘着片在电镀工艺期间提供高的耐化学品性并且其不仅确保部件优异的尺寸稳定性而且还可以剥下并在剥离时不留下任何残留物，从而保证了可靠性和可加工性。为实现以上目的，本发明的电镀用粘着片包括基底和在该基底的至少一侧上形成的粘着剂层，所述粘着剂层涂覆有含有能热固化的粘着剂树脂和热固化剂的粘着剂组合物。所述粘着剂组合物优选进一步包含能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂和能量束引发剂。

    用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜
    5.
    发明公开
    用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜 失效

    公开(公告)号：CN101987947A

    公开(公告)日：2011-03-23

    申请号：CN200910177899.3

    申请日：2009-09-24

    申请人： 东丽先端素材株式会社

    发明人： 金佑锡 ,  文基祯 ,  全海尚

    IPC分类号： C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J11/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/10

    摘要： 本发明一般地涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜，更具体地，本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜，该粘合剂组合物通过使用含有羟基和羧基的丙烯酸共聚物代替通常用作用于覆盖粘合的粘合剂的NBR(丁腈橡胶)，从而在覆盖膜所暴露的湿度条件下的粘合强度和耐热性不会劣化。为此，本发明的用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物包括：(1)含有羟基和羧基的丙烯酸树脂，其重均分子量为300,000～800,000，25℃的粘度为800～10,000cP；(2)酚醛树脂；(3)多官能环氧树脂；(4)固化剂；(5)固化促进剂；(6)基于非卤素的阻燃剂；(7)无机粒子；和(8)交联剂。

    用于制造电子部件的粘合带
    6.
    发明授权
    用于制造电子部件的粘合带 失效

    公开(公告)号：CN102753640B

    公开(公告)日：2014-03-05

    申请号：CN200980140767.1

    申请日：2009-03-09

    申请人： 东丽先端素材株式会社

    发明人： 崔城焕 ,  全海尚 ,  文基祯 ,  沈昌勋

    IPC分类号： C09J171/00 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02

    CPC分类号： C09J7/0242 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/08 ,  C08L2312/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J171/00 ,  C09J2463/00 ,  Y02P20/149 ,  Y10T428/2878

    摘要： 本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地，在所述电子部件中，粘合层在室温下没有粘附性，仅在加热层压过程中显示粘附性，以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中，该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述粘合带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时，将粘合剂转移至引线框或封装材料。为此目的，用于制造电子部件的粘合带包含耐热基材和粘合层，其中在所述耐热基材上涂布粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物包含苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂，并且通过热和能量射线将所述粘合层固化。

    用于制造电子部件的粘合带
    8.
    发明公开
    用于制造电子部件的粘合带 失效

    公开(公告)号：CN102753640A

    公开(公告)日：2012-10-24

    申请号：CN200980140767.1

    申请日：2009-03-09

    申请人： 东丽先端素材株式会社

    发明人： 崔城焕 ,  全海尚 ,  文基祯 ,  沈昌勋

    IPC分类号： C09J171/00 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02

    CPC分类号： C09J7/0242 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/08 ,  C08L2312/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J171/00 ,  C09J2463/00 ,  Y02P20/149 ,  Y10T428/2878

    摘要： 本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地，在所述电子部件中，粘合层在室温下没有粘附性，仅在加热层压过程中显示粘附性，以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中，该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述粘合带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时，将粘合剂转移至引线框或封装材料。为此目的，用于制造电子部件的粘合带包含耐热基材和粘合层，其中在所述耐热基材上涂布粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物包含苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂，并且通过热和能量射线将所述粘合层固化。

    覆盖膜用粘合组合物
    9.
    发明授权
    覆盖膜用粘合组合物 失效

    公开(公告)号：CN101117552B

    公开(公告)日：2010-12-01

    申请号：CN200610129038.4

    申请日：2006-09-04

    申请人： 东丽先端素材株式会社

    发明人： 全海尚 ,  文基祯 ,  金佑锡

    IPC分类号： C09J109/02 ,  C09J163/00

    摘要： 本发明涉及覆盖膜用粘合组合物，更具体地涉及满足覆盖膜所需的所有性能，例如粘合强度、流动性、耐热性和绝缘性等的覆盖膜用粘合组合物。为此，本发明的特征在于具有绝缘膜、粘合剂和离型膜的分层结构的所述覆盖膜用粘合组合物包括：(a)包含羧基的丁腈橡胶，(b)每分子具有两个或更多环氧基的多官能环氧树脂，(c)每分子具有两个或更多环氧基的溴化环氧树脂，(d)胺或酸酐硬化剂和(e)无机粒子。