求出气体流量的方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110017877A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201910001569.2

    申请日:2019-01-02

    IPC分类号: G01F15/04

    摘要: 本发明的基板处理系统具备具有第1气体流路的气体供给部。第1气体流路上连接有流量测定系统的第2气体流路。流量测定系统还具备连接于第2气体流路的第3气体流路以及分别测定第3气体流路中的压力及温度的压力传感器及温度传感器。一实施方式的方法中,通过积层方法计算从气体供给部的流量控制器输出的气体的流量。不使用第1气体流路与第2气体流路的合计容积及第1气体流路与第2气体流路中的温度而计算气体的流量。

    从备有流量控制装置的气体供给设备向腔室的气体分流供给方法

    公开(公告)号:CN100426169C

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN03800777.0

    申请日:2003-01-20

    IPC分类号: G05D7/06

    摘要: 将可以从备有流量控制装置的气体供给设备正确且迅速地按所需要的流量比Q1/Q2向腔室内分流供给规定流量Q的处理气体。具体地说,从备有流量控制装置的气体供给设备通过多个分支供给线和固定于其末端的喷淋板按规定的流量比Q1/Q2向减压的腔室(C)内分流供给规定流量Q的气体之际,在前述多个分支供给线(GL1、GL2)上加装压力式分流量控制器(FV1、FV2),并且靠来自使流量大的一方的压力式分流量控制器的控制阀(CV)的开度全开的分流量控制盘(FRC)的初期流量设定信号,开始前述两个分流量控制器(FV1、FV2)的开度控制,通过分别调整前述控制阀(CV)的下游侧压力P3′、P3″,通过设在喷淋板(3、4)上的节流孔(3a、4a),按由式Q1=C1P3′和Q2=C2P3″(式中,C1、C2是取决于节流孔的断面积或节流孔上游侧的气体温度的常数)表达的所需要的分流量Q1、Q2向前述腔室(C)内分流供给总量Q=Q1+Q2的气体。

    具备压力式流量控制装置的气体供给设备

    公开(公告)号:CN1272186A

    公开(公告)日:2000-11-01

    申请号:CN99800859.1

    申请日:1999-05-27

    IPC分类号: G05D7/06

    摘要: 使半导体制造装置等所使用的具备压力式流量控制装置的气体供给设备更小型化而降低制造成本,同时改善过度流量特性,防止气体供给开始时的气体的过调节现象的发生,提高流量控制精度与设备可靠性,由此,减少半导体制品质量的不均一,同时提高半导体制品的制造效率。具体地讲,是在将节流孔的上游侧压力保持成为节流孔的下游侧压力的约2倍以上的状态下,一边进行气体的流量控制,一边通过节流孔对应阀向加工过程供给气体,在上述具备压力式流量控制装置的气体供给设备上,气体供给设备的构成包括:从气体供给源接受气体的控制阀,设置在控制阀下游侧的节流孔对应阀,设置于前述控制阀与节流孔对应阀之间的压力检测器,设置于节流孔对应阀的阀动机构部下游侧的节流孔,在根据前述压力检测器的检测压力P1将流量作为Qc=KP1(式中K为常数)进行运算、同时将流量指令信号Qs与运算流量Qc的差作为控制信号Qy向控制阀的驱动部输出的运算控制装置。

    流量控制装置的排气结构、排气方法以及具备其的气体供给系统和气体供给方法

    公开(公告)号:CN118786400A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202380024208.4

    申请日:2023-03-15

    IPC分类号: G05D7/06

    摘要: 本发明提供一种流量控制装置(10)的排气结构,其具备:流量控制装置(10),其具备:形成有连通流体入口(13i)和流体出口(13o)的主体流路(13)的主体(11);设置在主体流路上的控制阀(12);设置在控制阀的下游的节流部(14);以及测定控制阀与节流部之间的压力的压力传感器(16);向流量控制装置供给气体的气体源(2);在气体源与流量控制装置之间的气体供给路径上的分支点(A)分支的排气路径(4),在比分支点靠上游的气体供给路径(3)配设第一阀(V1),并且在排气路径配设第二阀(V2),在从控制第一流量的状态变更为第二流量的控制时,在控制阀(12)打开的状态下,关闭第一阀(V1)并且打开第二阀(V2),由此将积存在从控制阀到节流部之间的气体从排气路径(4)排出。