基板处理装置和基板处理方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113363193A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110231949.2

    申请日:2021-03-02

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。使基板处理装置得到较高的生产率并减小占地面积。该装置包括:第1单位模块,其包括第1基板输送区域、分别设为面向第1基板输送区域的左右的一侧、另一侧的第1处理组件、第2处理组件、分别设于第1基板输送区域的左右的一侧、另一侧且分别用于向第1处理组件、第2处理组件交接基板的第1输送机构、第2输送机构;第2单位模块,其包括第2基板输送区域和第3输送机构,与第1单位模块层叠;基板送入送出模块,其相对于单位模块的层叠体设于左右的一侧,分别向第1输送机构、第3输送机构交接基板;中继模块,其相对于单位模块的层叠体设于左右的另一侧,分别向第2输送机构、第3输送机构交接基板。

    基板处理装置和基板处理方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114551285A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202111371565.7

    申请日:2021-11-18

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。提高基板处理装置的生产率。装置构成为包括:载体模块;第1处理模块,其由互相层叠的第1下侧处理模块、第1上侧处理模块构成;第2处理模块,其由互相层叠的第2下侧处理模块、第2上侧处理模块构成;中继模块,其包括升降输送机构;以及旁路输送机构,其在作为所述上侧处理模块和下侧处理模块中的一者的旁路输送通路形成模块设于每个第1处理模块、第2处理模块,以与该旁路输送通路形成模块的主输送机构一起形成前进路径或返回路径的方式进行动作,在该旁路输送通路形成模块,该旁路输送机构使得能够利用第1处理模块的主输送机构和第2处理模块的主输送机构中的一者朝向下游侧的模块输送基板。

    基片处理装置、基片处理方法和存储介质

    公开(公告)号:CN114551281A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202111347980.9

    申请日:2021-11-15

    Abstract: 本发明提供其能够提高基片处理装置中的吞吐量并且抑制专用占地面积的基片处理装置、基片处理方法和存储介质。装置构成为包括:设置在承载器区块的承载器载置部的俯视时左右之一侧的一处理区块和另一处理区块;具有设置于承载器区块的第1输送机构的基片的输送区域;载置部的层叠体,其将由第1输送机构、一处理区块的主输送机构、另一处理区块的主输送机构分别交接基片的第1载置部、第2载置部、第3载置部彼此在纵向上重叠地构成,并设置在俯视时第1输送机构的前后之一侧;以及第2输送机构,其以俯视时与第1输送机构一起从前后夹着层叠体的方式设置于输送区域,用于在第1载置部与第2载置部之间、第1载置部与第3载置部之间分别输送基片。

    基板处理装置
    4.
    发明公开
    基板处理装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119846908A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411389185.X

    申请日:2024-10-08

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置。抑制随着高生产率化而引起的基板处理装置的大型化。基板处理装置具备:送入送出模块,其具有载置多个构成为能够容纳基板的容器的容器载置部;和处理模块,其与送入送出模块沿宽度方向相邻地设置,并具有多个对基板实施处理的处理单元,在送入送出模块的处理模块侧设有用于交接基板的交接单元层叠而成的交接模块,以用于与该处理模块之间的交接,送入送出模块还具有在容器载置部和交接模块之间输送基板的第1输送机构,处理模块还具有在交接模块和处理单元之间输送基板的第2输送机构,第1输送机构具有支承基板的支承部,并构成为能够使支承于支承部的基板在俯视时沿与宽度方向交叉的进深方向通过交接模块。

    涂敷、显影装置和涂敷、显影方法

    公开(公告)号:CN112596339B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202011023249.6

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明提供一种能够以高生产率进行处理且占地面积较小的涂敷、显影装置和涂敷、显影方法,其具备:处理模块,其设置有包括曝光前处理组件的处理组件;和中继模块,其设置有曝光后处理组件和第1送入送出组件,在各层设置有所述处理组件,在设置有所述曝光前处理组件的层的所述中继模块侧端,设置有在将基板在两模块之间交接之际载置该基板的交接部,所述中继模块在沿着所述宽度方向与所述处理模块的所述交接部相邻的区域设置有第2送入送出组件,在中继侧输送区域设置有所述第1送入送出组件,在所述深度方向上,在将所述第2送入送出组件夹在中间地与所述曝光后处理组件相对的区域,设置有使基板中继的中继机构。

    涂布显影装置和涂布显影方法

    公开(公告)号:CN112596351A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011021474.6

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明提供一种涂布显影装置和涂布显影方法。所述涂布显影装置具备:处理块,其设置有对基板进行处理的处理模块;以及中继块,其将所述处理块与所述曝光装置沿宽度方向进行连结,其中,所述中继块设置有进行基板的搬入和搬出的搬入搬出机构,所述处理块沿上下方向被进行多层化,所述处理块在沿所述宽度方向延伸的搬送区域设置搬送机构,在所述处理块中的、所述中继块的所述搬入搬出机构可访问的高度位置的层中,在所述中继块侧端设置有交接部,在与所述宽度方向正交的深度方向上隔着所述搬送区域设置的两个区域中的至少一个区域,沿所述宽度方向设置有多个曝光前收容部,在所述两个区域中的未设置所述曝光前收容部的部分设置有非处理单元。

    搬送装置和搬送方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103177992B

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201210487648.7

    申请日:2012-11-26

    CPC classification number: G06F17/00 B25J13/085 H01L21/67288 H01L21/68707

    Abstract: 本发明提供一种搬送装置和搬送方法,在利用电机的旋转驱动力使装载有被搬送部件的被驱动单元移动从而搬送被搬送部件时,能够检测搬送时发生的异常。该搬送装置将被搬送部件装载于被驱动单元进行搬送,该搬送装置的特征在于,包括:驱动单元,利用电机的旋转驱动力使驱动侧传动轮旋转,从而使架设在该驱动侧传动轮的传动带移动,使连结于该传动带的被驱动单元在规定的方向上移动;和监视被驱动单元的搬送状态的搬送监视单元,搬送监视单元检测出使被驱动单元移动时所需的上述电机的转矩值,基于所检测的转矩值,计算出该转矩值的相对时间的转矩微分值,并利用所计算的转矩微分值检测搬送状态。通过具有上述特征的搬送装置能够完成上述课题。

    搬送装置和搬送方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103177992A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201210487648.7

    申请日:2012-11-26

    CPC classification number: G06F17/00 B25J13/085 H01L21/67288 H01L21/68707

    Abstract: 本发明提供一种搬送装置和搬送方法,在利用电机的旋转驱动力使装载有被搬送部件的被驱动单元移动从而搬送被搬送部件时,能够检测搬送时发生的异常。该搬送装置将被搬送部件装载于被驱动单元进行搬送,该搬送装置的特征在于,包括:驱动单元,利用电机的旋转驱动力使驱动侧传动轮旋转,从而使架设在该驱动侧传动轮的传动带移动,使连结于该传动带的被驱动单元在规定的方向上移动;和监视被驱动单元的搬送状态的搬送监视单元,搬送监视单元检测出使被驱动单元移动时所需的上述电机的转矩值,基于所检测的转矩值,计算出该转矩值的相对时间的转矩微分值,并利用所计算的转矩微分值检测搬送状态。通过具有上述特征的搬送装置能够完成上述课题。

    涂布显影装置和涂布显影方法

    公开(公告)号:CN112596351B

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202011021474.6

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明提供一种涂布显影装置和涂布显影方法。所述涂布显影装置具备:处理块,其设置有对基板进行处理的处理模块;以及中继块,其将所述处理块与所述曝光装置沿宽度方向进行连结,其中,所述中继块设置有进行基板的搬入和搬出的搬入搬出机构,所述处理块沿上下方向被进行多层化,所述处理块在沿所述宽度方向延伸的搬送区域设置搬送机构,在所述处理块中的、所述中继块的所述搬入搬出机构可访问的高度位置的层中,在所述中继块侧端设置有交接部,在与所述宽度方向正交的深度方向上隔着所述搬送区域设置的两个区域中的至少一个区域,沿所述宽度方向设置有多个曝光前收容部,在所述两个区域中的未设置所述曝光前收容部的部分设置有非处理单元。

    涂敷、显影装置和涂敷、显影方法

    公开(公告)号:CN112596339A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011023249.6

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明提供一种能够以高生产率进行处理且占地面积较小的涂敷、显影装置和涂敷、显影方法,其具备:处理模块,其设置有包括曝光前处理组件的处理组件;和中继模块,其设置有曝光后处理组件和第1送入送出组件,在各层设置有所述处理组件,在设置有所述曝光前处理组件的层的所述中继模块侧端,设置有在将基板在两模块之间交接之际载置该基板的交接部,所述中继模块在沿着所述宽度方向与所述处理模块的所述交接部相邻的区域设置有第2送入送出组件,在中继侧输送区域设置有所述第1送入送出组件,在所述深度方向上,在将所述第2送入送出组件夹在中间地与所述曝光后处理组件相对的区域,设置有使基板中继的中继机构。

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