基板厚度测定装置、基板处理系统以及基板厚度测定方法

    公开(公告)号:CN117751271A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202280054133.X

    申请日:2022-07-28

    Abstract: 基板厚度测定装置具备基板保持部、厚度测定部、壳体、温度测定部以及厚度校正部。所述基板保持部保持基板。所述厚度测定部测定被保持于所述基板保持部的所述基板的厚度。所述壳体收容所述厚度测定部的至少一部分和所述基板保持部。所述厚度校正部校正由所述厚度测定部测定出的厚度。所述厚度校正部实施以下处理:求出由所述厚度测定部测定出的厚度与预先设定的校正系数之积来作为校正后的厚度;以及在由所述温度测定部测定出的温度偏离了预先设定的容许范围的情况下,对所述校正系数进行设定变更。

    光处理装置和基板处理装置

    公开(公告)号:CN108227398B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201711305669.1

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本发明提供光处理装置和基板处理装置。提供一种在向晶圆的表面照射光而进行处理时、抑制生产率的降低而向晶圆进行稳定的光照射的技术。在使输入到成批曝光装置(3)内的晶圆(W)从输入输出口(34)侧朝向进行里侧的对位的待机位置(B)移动时,使作为光的照射口的狭缝(43)关闭。接下来,在使晶圆从待机位置向交接位置(A)移动时将开闭器(45)打开而向晶圆照射光。因而,在不以曝光为目的而使晶圆在LED光源组(400)的下方经过时,不对晶圆进行曝光,并且,保持使LED光源组发光的状态而使其不断开。因此,将LED光源组从断开切换成连通时的光强度的过度的偏离被抑制,因此,光强度稳定。

    光照射装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111190329B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN201911099918.5

    申请日:2019-11-12

    Abstract: 本发明提供一种光照射装置。光照射装置包括构成为能够保持基片的基片保持部、光照射单元和供电单元。光照射单元包括:构成为能够对基片的表面照射光的光源;和与光源电连接的第1连接件。供电单元包括:构成为能够对光源供给电力的电源组件;和第2连接件,其与电源组件电连接,构成为与第1连接件可拆装。光照射单元和供电单元通过将第1连接件与第2连接件结合而形成为一体,通过解除第1连接件与第2连接件的结合而彼此分离。本发明的光照射装置能够提高维护性。

    光照射装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111190329A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201911099918.5

    申请日:2019-11-12

    Abstract: 本发明提供一种光照射装置。光照射装置包括构成为能够保持基片的基片保持部、光照射单元和供电单元。光照射单元包括:构成为能够对基片的表面照射光的光源;和与光源电连接的第1连接件。供电单元包括:构成为能够对光源供给电力的电源组件;和第2连接件,其与电源组件电连接,构成为与第1连接件可拆装。光照射单元和供电单元通过将第1连接件与第2连接件结合而形成为一体,通过解除第1连接件与第2连接件的结合而彼此分离。本发明的光照射装置能够提高维护性。

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