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公开(公告)号：CN112614801B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011541026.9
申请日：2020-12-23
IPC分类号： H01L21/677 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构，解决了硅片在翻转工位上容易出现卡滞的问题。在翻转杆龙门支撑架（6）的内侧下端设置有漏吸硅片倾斜收料盒（11），在硅片入篮横向皮带传送线（5）上设置有翻转后的第一组硅片（13），在刻蚀后硅片下料传送辊（2）上的翻转工位上设置有第二组硅片（14），在漏吸硅片倾斜收料盒（11）与刻蚀后硅片下料传送辊（2）上的翻转工位之间设置有漏吸硅片（12）；在翻转驱动轴（8）上设置有“U”形摆杆（9），“U”形摆杆（9）的左端与翻转驱动轴（8）固定连接在一起，在“U”形摆杆（9）的右端设置有吸盘（10）。本发明不会因异常片而造成二次异常片的出现。
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公开(公告)号：CN103641297A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310665667.9
申请日：2013-12-11
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
IPC分类号： C03B33/10
摘要： 本发明公开了一种可精确控制刀头压力的玻璃划线装置，解决了现有的控制刀头压力的方式存在的成本高和刀头输出压力不稳定的问题。包括在立板（2）的上部固定设置有伺服电机（1），在向下伸出的伺服电机输出轴上连接有带倾斜底面的圆柱形轮体（3），在导轨安装板（11）上设置有导轨（14）和滑块（15），在滑块（15）上固定设置有加压板（10），在加压板（10）的顶端设置有加压轮（4），加压轮（4）设置在圆柱形轮体（3）的下方，并且加压轮（4）的轮面与圆柱形轮体（3）的外圆底端面活动压接在一起，刀架（6）通过螺钉（8）固定设置在加压板（10）上。本发明结构简单，易于维护，压力控制精度可达到0.1牛。
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公开(公告)号：CN110626801B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201910874134.9
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种分批次精准变换硅片组传送角度的操作机构，解决了现有装置在进行不同组别的硅片旋转操作时，容易出现方形片状硅片旋转变换角度不一致和初次安装调试中容易发生塑料软管断裂的问题。在吸盘连接的旋转空心轴上设置槽型开关，以精确控制旋转空心轴的旋转初始位置和旋转终止位置，从而保证分批次改变的硅片组的旋转角度一致；在同步传送带闭环的末端从动轮轴上设置限位摆块机构，当伺服电机往复摆动角度超过180°时，切断伺服电机电源，以避免塑料软管发生断裂的现象发生。使分批次调整角度的硅片，调整传送角度后一致性好，精度误差小。
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公开(公告)号：CN110722406A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910874136.8
申请日：2019-09-17
IPC分类号： B24B1/00 , B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B41/02 , B24B47/12 , B24B49/12 , B24B51/00
摘要： 本发明公开了一种异形碲锌镉晶片轮廓修磨倒角方法，在异形碲锌镉晶片修磨倒角工艺过程中存在的研磨工序耗时长和生产效率低的技术问题。本发明通过大量工艺试验，得到研磨碲锌镉晶片的进给量与崩边长度的关系，从而求取一个最优解，在研磨外圈的时候，每次进给量1.5毫米，研磨中间两圈的时候每次进给0.8毫米，研磨最内两圈的时候每次进给0.5毫米，这样就可以减少研磨的圈数，提高研磨效率；在研磨每一圈的时候，通过视觉系统进行分析处理，计算出砂轮与产品哪些地方能够接触，哪些地方不能够接触，不能够接触到的地方就控制研磨系统快速旋转，即将到达接触的地方时提前减速，这样就提高了研磨的效率，同时保证了研磨的质量。
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公开(公告)号：CN108598034A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810491618.0
申请日：2018-05-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明公开了一种大尺寸硅片非接触式吸取机构，解决了现有吸盘容易在吸取硅片时导致硅片破裂和不能适应多规格硅片吸取要求的问题。在吸盘面板（1）中心孔的正下方设置有中心孔封堵圆板（7），封堵圆板固定骡丝（6）从下向上依次穿过中心孔封堵圆板、吸盘面板（1）后与设置在圆柱状气室（2）底板上的螺钉孔（5）螺接，在吸盘面板与中心孔封堵圆板之间的封堵圆板固定螺丝上套接有环形垫片（11），在吸盘面板与中心孔封堵圆板之间形成有环形喷气口（8），在中心孔封堵圆板外侧的吸盘面板的下底面上设置有三个弹性垫杯（9），在弹性垫杯与吸盘面板之间设置有弹性卡环（10）。特别适合于在光伏自动化生产线中使用。
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公开(公告)号：CN112614800B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202011541020.1
申请日：2020-12-23
IPC分类号： H01L21/677 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法，解决了现有机构硅片容易产生动摩擦印痕的问题。通过机构的整体移动，实现舌头板进入篮具进行硅片装篮，整体移出，在硅片入篮机构（4）中设置有入篮机构气缸（6）和入篮机构导轨（10），在入篮机构气缸（6）上设置有气缸滑块（7），在入篮机构导轨上设置有导轨滑块（11），在气缸滑块与导轨滑块（11）之间，设置有入篮机构支架（8），在入篮机构支架（8）的顶端设置有水平舌头板（9），在主动皮带轮（14）、左从动皮带轮（15）、右从动皮带轮（16）和张紧轮（17）之间设置有封闭的入篮传送皮带（18）。避免了由于硅片与皮带的动摩擦所产生的皮带印的产生。
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公开(公告)号：CN112296999B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201911102219.1
申请日：2019-11-12
IPC分类号： B25J9/16
摘要： 本发明涉及一种基于机器视觉的不规则工件加工路径生成方法，属于图像计算技术领域，解决各异性成形轮廓加工过程中需要人为监视与修正的技术问题，包括以下步骤：相机标定→拍摄工件图像并预处理→寻找边界并形成工件轮廓图像→校准轮廓质心与加工平台的坐标系→在工件轮廓图像上生成用户所需的缩进轮廓坐标集Sc→利用中值滤波平滑轮廓得到→根据用户预设条件生成覆盖工件图像的多条轮廓线→根据轮廓线生成加工路径。本发明可以根据不同形状来自适应的调整加工轮廓，使各异性成形加工无需人工监视与修正，提高了各异性成形加工自动化进程与高效生产。
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公开(公告)号：CN110722406B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201910874136.8
申请日：2019-09-17
IPC分类号： B24B1/00 , B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B41/02 , B24B47/12 , B24B49/12 , B24B51/00
摘要： 本发明公开了一种异形碲锌镉晶片轮廓修磨倒角方法，在异形碲锌镉晶片修磨倒角工艺过程中存在的研磨工序耗时长和生产效率低的技术问题。本发明通过大量工艺试验，得到研磨碲锌镉晶片的进给量与崩边长度的关系，从而求取一个最优解，在研磨外圈的时候，每次进给量1.5毫米，研磨中间两圈的时候每次进给0.8毫米，研磨最内两圈的时候每次进给0.5毫米，这样就可以减少研磨的圈数，提高研磨效率；在研磨每一圈的时候，通过视觉系统进行分析处理，计算出砂轮与产品哪些地方能够接触，哪些地方不能够接触，不能够接触到的地方就控制研磨系统快速旋转，即将到达接触的地方时提前减速，这样就提高了研磨的效率，同时保证了研磨的质量。
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公开(公告)号：CN112614801A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011541026.9
申请日：2020-12-23
IPC分类号： H01L21/677 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构，解决了硅片在翻转工位上容易出现卡滞的问题。在翻转杆龙门支撑架（6）的内侧下端设置有漏吸硅片倾斜收料盒（11），在硅片入篮横向皮带传送线（5）上设置有翻转后的第一组硅片（13），在刻蚀后硅片下料传送辊（2）上的翻转工位上设置有第二组硅片（14），在漏吸硅片倾斜收料盒（11）与刻蚀后硅片下料传送辊（2）上的翻转工位之间设置有漏吸硅片（12）；在翻转驱动轴（8）上设置有“U”形摆杆（9），“U”形摆杆（9）的左端与翻转驱动轴（8）固定连接在一起，在“U”形摆杆（9）的右端设置有吸盘（10）。本发明不会因异常片而造成二次异常片的出现。
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公开(公告)号：CN112614800A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011541020.1
申请日：2020-12-23
IPC分类号： H01L21/677 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法，解决了现有机构硅片容易产生动摩擦印痕的问题。通过机构的整体移动，实现舌头板进入篮具进行硅片装篮，整体移出，在硅片入篮机构（4）中设置有入篮机构气缸（6）和入篮机构导轨（10），在入篮机构气缸（6）上设置有气缸滑块（7），在入篮机构导轨上设置有导轨滑块（11），在气缸滑块与导轨滑块（11）之间，设置有入篮机构支架（8），在入篮机构支架（8）的顶端设置有水平舌头板（9），在主动皮带轮（14）、左从动皮带轮（15）、右从动皮带轮（16）和张紧轮（17）之间设置有封闭的入篮传送皮带（18）。避免了由于硅片与皮带的动摩擦所产生的皮带印的产生。
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