-
公开(公告)号:CN114927864B
公开(公告)日:2023-06-20
申请号:CN202210495013.5
申请日:2022-05-07
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要: 本发明提供了一种自双工天线,包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域,方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列,条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行,且条状缝隙一端开口、一端闭合,金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边;通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导,相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线,本发明能够有效减小天线的尺寸。
-
公开(公告)号:CN114927864A
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202210495013.5
申请日:2022-05-07
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要: 本发明提供了一种自双工天线,包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域,方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列,条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行,且条状缝隙一端开口、一端闭合,金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边;通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导,相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线,本发明能够有效减小天线的尺寸。
-
公开(公告)号:CN112436274A
公开(公告)日:2021-03-02
申请号:CN202011155833.7
申请日:2020-10-26
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要: 本发明提供了一种共面波导多频段微带天线,属于微波射频技术领域,包括介质基板、两块接地板、微带线以及辐射单元;两块接地板间隔设置在所述介质基板上;微带线设置于所述介质基板上,且位于两块所述接地板之间;辐射单元设置在所述介质基板上,且与所述微带线相连,所述辐射单元包括多个相互嵌套且相互联结的辐射圆环,多个所述辐射圆环的半径由小到大逐渐增大。本发明提供的共面波导多频段微带天线,通过不同数量及不同半径的辐射圆环,能够获得不同的频段,实现一个天线支持多个不同频段的特性,避免了不同天线之间存在干扰的问题,提高了信号传输的准确性。
-
公开(公告)号:CN112054270B
公开(公告)日:2022-06-10
申请号:CN202010731682.9
申请日:2020-07-27
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要: 本发明提供了一种波导接口组件互联结构,属于微波射频领域,包括安装面板、波导接口组件和隔离垫;安装面板上设有面板接口;波导接口组件上设有与面板接口一一对应的组件接口;隔离垫被夹持固定于波导接口组件和安装面板之间,隔离垫上设有与面板接口一一对应的过渡开口,过渡开口外周设有多个与隔离垫板面呈夹角设置的弹性触针,多个弹性触针的自由端分别向隔离垫的两侧倾斜;向隔离垫一侧倾斜的弹性触针用于与面板接口边缘导电抵接,向隔离垫另一侧倾斜的弹性触针用于与组件接口边缘导电抵接。本发明提供的波导接口组件互联结构,可以有效遮挡、消除相邻波导接口之间的缝隙,提高隔离度指标,也不会影响面板接口和组件接口之间的电流传导。
-
公开(公告)号:CN112054270A
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN202010731682.9
申请日:2020-07-27
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要: 本发明提供了一种波导接口组件互联结构,属于微波射频领域,包括安装面板、波导接口组件和隔离垫;安装面板上设有面板接口;波导接口组件上设有与面板接口一一对应的组件接口;隔离垫被夹持固定于波导接口组件和安装面板之间,隔离垫上设有与面板接口一一对应的过渡开口,过渡开口外周设有多个与隔离垫板面呈夹角设置的弹性触针,多个弹性触针的自由端分别向隔离垫的两侧倾斜;向隔离垫一侧倾斜的弹性触针用于与面板接口边缘导电抵接,向隔离垫另一侧倾斜的弹性触针用于与组件接口边缘导电抵接。本发明提供的波导接口组件互联结构,可以有效遮挡、消除相邻波导接口之间的缝隙,提高隔离度指标,也不会影响面板接口和组件接口之间的电流传导。
-
-
-
-