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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114927864B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
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公开(公告)号：CN114927864A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
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公开(公告)号：CN117641708A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311297552.9
申请日：2023-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板及制作方法。该相控阵天线及合成功分网络一体化印制板包括：包括相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板；相控阵天线子板置于TR电源控制子板上，TR电源控制子板置于TR功分/合成网络子板上，相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板之间通过半固化片PP层压合；相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板中设有金属化孔，金属化孔用于传输信号或作为地孔。本发明能够减少相控阵系统的传输损耗，简化连接方式、降低成本、减小相控阵系统的体积。
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公开(公告)号：CN117155326A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310994955.2
申请日：2023-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种马尔昌巴伦及超宽带混频器。该马尔昌巴伦包括：具有第一主部和第一副部的第一对耦合部分；具有第二主部和第二副部的第二对耦合部分；具有第三主部和第三副部的第三对耦合部分；第三主部的第一端连接至输入端口，第三主部的第二端连接至第一主部的第二端；第三副部的第一端接地，第三副部的第二端连接至第二主部的第一端；第一主部的第一端、第二主部的第二端接地；第一副部的第二端与第二副部的第一端级联，形成混频部，并在混频部引出中频端口。本发明提供的马尔昌巴伦具备更好的信号耦合强度，采用该马尔昌巴伦制成的混频器可以更好地适配超宽带无线通信系统对器件的性能要求。
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公开(公告)号：CN116996023A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310810764.6
申请日：2023-07-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于单片微波集成电路技术领域，提供了宽带无源倍频器及芯片，该宽带无源倍频器包括：第一变压器巴伦、第一放大器、第二放大器、倍频单元和第二变压器巴伦，利用变压器巴伦实现宽带无源倍频器的宽带宽，通过相位相消技术，使信号的偶次谐波输出，奇次谐波被抑制，再经过第二变压器巴伦合成所需的二次谐波信号，抑制掉更高次的偶次谐波，提高了信号的频谱纯度。本申请实施例提供的宽带无源倍频器可同时兼顾宽带、高频以及高杂波抑制的效果。
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