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公开(公告)号：CN118174132A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410197913.0
申请日：2024-02-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01S5/02208 , H01S5/0225 , H01S5/023 , H01S5/02315 , H01S5/0239
摘要： 本发明提供一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件，属于光电混合集成探测器技术领域。本发明通过设置堆叠结构的两介质基板，两介质基板相向的一面设置凹槽形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成探测器芯片；密闭腔体内的探测器芯片可通过设于两介质基板之间的薄膜电路实现与腔体外部电连接；腔体外部水平方向入射的光信号经上介质基板凹槽的倾斜内壁反射后，由探测器芯片接收。本发明气密封装结构一方面可采用半导体工艺制备、尺寸可达到芯片级，减小了气密封装外壳体积；另一方面本发明上介质基板透射后反射的光耦合方式避免将光纤穿入密封结构内部，减小了气密封装外壳垂直方向的尺寸，减小了气密封装外壳体积。
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公开(公告)号：CN114695129A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210148236.4
申请日：2022-02-17
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L23/053 , H01L23/367
摘要： 本发明提供了一种表面凹槽金属化热沉结构陶瓷管壳的制备方法及陶瓷管壳，属于陶瓷管壳制备技术领域，包括：在陶瓷基板的正面和/或背面刻蚀凹槽；在陶瓷基板的正面和背面气相沉积金属种子层；在金属种子层上粘附n层光敏材料；在光敏材料上进行预设图形的曝光和显影，形成线路图案；在显露出的金属种子层上面沉积金属形成金属化图形，在凹槽内沉积金属形成热沉金属块；通过物理打磨将金属化图形减薄；去除陶瓷基板上剩余的光敏材料；刻蚀露出的金属种子层在非图形区域上制备镍钯金金属层。本发明在接触芯片的陶瓷表面开槽，生长热沉金属块，热沉金属块将芯片产生的热量带走并散发出去，芯片周围温度较低，工作稳定性大幅提高。
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公开(公告)号：CN113144337A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110355861.1
申请日：2021-04-01
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种输液装置，包括固定壳、定位件和挤压组件，固定壳内具能够容置输液袋的容纳腔，所述固定壳具有能够使输液袋进出所述容纳腔的开启部，所述固定壳能连接于穿戴式载体；定位件设于所述容纳腔内，用于固定输液袋；挤压组件设于所述容纳腔内，能够对输液袋施加挤压力。本发明提供的输液装置，实现在输液过程中无需借助他人，能够自由活动。
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公开(公告)号：CN118174131A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410197912.6
申请日：2024-02-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01S5/02208 , H01S5/02253 , H01S5/023 , H01S5/02315 , H01S5/0239
摘要： 本发明提供一种光电混合集成激光器芯片的气密封装外壳及组件。本发明气密封装外壳为绝缘半导体材料的三层介质基板堆叠结构，三层介质基板堆叠形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成激光器芯片。密闭腔体内的激光器芯片可通过设于下层介质基板上的薄膜电路实现与腔体外部电连接。激光器芯片产生的水平方向的激光可经准直透镜准直后，水平穿过中层介质基板的侧壁，形成水平出射准直激光。本发明提供的气密封装结构激光准直后透射中层介质基板的侧壁，可在气密封装外壳的外部与光纤耦合，避免将光纤穿入密封结构内部，减小了气密封装外壳垂直方向的尺寸，减小了气密封装外壳体积。
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公开(公告)号：CN215275043U
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202120672496.2
申请日：2021-04-01
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本实用新型提供了一种输液装置，包括固定壳、定位件和挤压组件，固定壳内具能够容置输液袋的容纳腔，所述固定壳具有能够使输液袋进出所述容纳腔的开启部，所述固定壳能连接于穿戴式载体；定位件设于所述容纳腔内，用于固定输液袋；挤压组件设于所述容纳腔内，能够对输液袋施加挤压力。本实用新型提供的输液装置，实现在输液过程中无需借助他人，能够自由活动。
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