复方血栓通制剂在制备抗炎药物中的用途

    公开(公告)号:CN109771512A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201910069421.2

    申请日:2019-01-24

    申请人: 中山大学

    IPC分类号: A61K36/808 A61P29/00

    摘要: 本发明首次公开了复方血栓通制剂在制备抑制NF-кB通路激活药物、抑制炎症因子TNF-α、IL-6、IL-8或MCP-1升高药物等抗炎药物方面的新用途。本发明经LPS诱导的炎症性血栓大鼠模型体内药理实验证实,所述复方血栓通制剂能够显著抑制炎症因子TNF-α、IL-6、IL-8和MCP-1的升高,进一步研究发现该具体机制与抑制IкB-α的降解及p65的入核,从而抑制NF-кB通路激活有关。

    一种研究复方血栓通制剂各药材组分药效关系的方法

    公开(公告)号:CN107742058A

    公开(公告)日:2018-02-27

    申请号:CN201710817115.3

    申请日:2017-09-11

    申请人: 中山大学

    IPC分类号: G06F19/00

    CPC分类号: G06F19/706

    摘要: 本发明公开了一种研究复方血栓通制剂各药材组分药效关系的方法。该方法以复方血栓通制剂处方中各味药材的质量百分含量为变量,采用均匀设计方法制备多份具有药材不同投料比例的差异样品,并同时制备多份处方药材缺失样品;通过药效学研究获得各差异样品及药材缺失样品的药效数据;综合运用多种统计方法分析多份样品中的药材与药效间的相关关系,明确各味药材的药效贡献、主次及相互作用。本发明首次公开研究复方血栓通制剂处方各味药材的药效贡献、主次及相互作用关系的方法,为阐明其科学组方配伍规律,筛选最优组方比例提供依据。为复方血栓通制剂的临床应用组方提供更科学更完整的现代科学数据支撑。

    一种气虚血瘀证动物模型的制作方法

    公开(公告)号:CN107596388A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710750929.X

    申请日:2017-08-28

    申请人: 中山大学

    IPC分类号: A61K49/00 A01K67/02 A23K50/50

    摘要: 本发明涉及一种气虚血瘀证动物模型及其制作方法。该动物模型的制备方法为:以高脂饮食持续喂养大鼠6-10周后,让大鼠每日力竭游泳持续1-4周,力竭游泳期间维持高脂饲养,即可得到符合气虚血瘀症症状的大鼠模型。高脂饮食的饲料优选总热量为为4.2-4.6kca l/g,热量比为蛋白质15-19%,脂肪35-39%,碳水化物42-50%。通过表观观察和生化指标检测,本方法建立的动物模型表现出明显的中医气虚血瘀症的特征,使相关疾病的中医研究更有针对性。且制作方法种简单,模型气虚血瘀症状有效稳定,重现性好。

    一种研究口炎清制剂抗炎药效组方配伍关系的方法

    公开(公告)号:CN105259322B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201510664816.9

    申请日:2015-10-14

    IPC分类号: G01N33/15

    摘要: 本发明公开了一种研究口炎清制剂等复方中药方剂配伍关系,筛选最优组方的方法,包括以下步骤:首先按口炎清制剂等复方中药组方,以各组分的质量百分含量为变量因素,采用均匀设计方法构建具有各组分不同投料比例的差异样品;再通过药效学研究获得各差异样品的药效数据;后运用数理统计方法分析各差异样品各组分含量与药效间的关联性,明确各组分对药效贡献及其主次关系,从而确定其组方配伍规律,筛选最优的配伍关系获得最佳组方。本发明基于口炎清颗粒原料药材与抗炎药效相关联,科学解读其组方中各味药材的作用及地位,阐明了其组方配伍关系,确证了原组方比例为最佳,为筛选最佳组方提供依据。

    低含量纳米银导电浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1437200A

    公开(公告)日:2003-08-20

    申请号:CN03113552.8

    申请日:2003-01-14

    申请人: 中山大学

    IPC分类号: H01B1/22 C09D5/24 C09J9/02

    摘要: 本发明涉及一种纳米银导电浆料及其制备方法。为了解决通常导电浆料中导电填料含量较多、胶体粘度较高,因而不适于多层线路板通孔连接的问题,本发明根据纳米银粒子自组装和低温熔焊特性,利用微乳液方法制得的纳米银粉,制备了低含量纳米银粒子填充环氧树脂单组份导电浆料,在达到较好导电性能的同时,极大地降低胶体粘度,因而具有广阔的应用前景,适用于将电子元件固定在线路板上、电极间的连接,并特别有利于多层线路板间的通孔连接。