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公开(公告)号：CN1619750A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410090449.8
申请日：2004-11-18
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： B82Y10/00 , H01J1/304 , H01J9/025 , H01J2201/30469 , Y10S977/89 , Y10S977/892 , Y10S977/893
摘要： 本发明提供一种通过将针状物置于形成在衬底中的凹槽内，在凹槽的纵向上容易地对准针状物的方法，以及一种包括对准的针状物的对准单元。
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公开(公告)号：CN100415068C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200410101610.7
申请日：2004-12-21
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2203/013
摘要： 本发明涉及电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置，所要解决的技术问题是抑制在基体上形成导电图案和绝缘图案时，在导电图案和绝缘图案接触区域上的渗透；所述电路形成方法为：使含有第1成分的用于形成第1图案的第1液体和含有第2成分的用于形成第2图案的第2液体互相接触而供应到基体上，其中前述第2成分与前述第1成分接触时在该接触区域发生界面凝聚，由此在前述基体上形成由前述第1图案和前述第2图案组成的电路图案。在该电路形成的方法中电路图案形成工序简单、工序数少、需要时间短等，且加工成本低廉，不产生有害的镀金废液和蚀刻废液。
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公开(公告)号：CN1886033A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610094077.5
申请日：2006-06-22
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2203/013 , H05K2203/1476 , Y10S428/901
摘要： 本发明涉及一种电路图案形成方法、电路图案形成设备和印刷电路板。所提供的电路图案形成方法可以减少因制造导电图案时形成的外围液滴而在电路中产生意外短路的可能性，从而可以形成高度可靠的印刷电路板。为此，本发明通过使液体喷头和基板(10)相对扫描多次，同时喷射导电图案形成溶液(11)和绝缘图案形成溶液(13)的液滴，从而重叠地绘制出预定厚度的导电图案(11)和绝缘图案(13)。当形成在基板上相邻的导电图案和绝缘图案时，在执行所述多次直到导电图案具有预定厚度的导电图案形成步骤之间，执行至少一次扫描的形成绝缘图案的步骤。
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公开(公告)号：CN1618732A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094992.5
申请日：2004-11-18
申请人： 佳能株式会社
IPC分类号： C01B31/00
CPC分类号： B82Y30/00 , B41J2/1433 , B41J2002/14475
摘要： 包含针状物质的分散液体从嘴的排出开口排出，该嘴为锥形，这样，它的直径朝着排出开口减小。嘴的最大直径大于针状物质的长度，而排出开口的直径大于针状物质的直径，并小于针状物质的长度。针状物质通过经过嘴而对齐。
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公开(公告)号：CN1886033B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200610094077.5
申请日：2006-06-22
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2203/013 , H05K2203/1476 , Y10S428/901
摘要： 本发明涉及一种电路图案形成方法、电路图案形成设备和印刷电路板。所提供的电路图案形成方法可以减少因制造导电图案时形成的外围液滴而在电路中产生意外短路的可能性，从而可以形成高度可靠的印刷电路板。为此，本发明通过使液体喷头和基板(10)相对扫描多次，同时喷射导电图案形成溶液(11)和绝缘图案形成溶液(13)的液滴，从而重叠地绘制出预定厚度的导电图案(11)和绝缘图案(13)。当形成在基板上相邻的导电图案和绝缘图案时，在执行所述多次直到导电图案具有预定厚度的导电图案形成步骤之间，执行至少一次扫描的形成绝缘图案的步骤。
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公开(公告)号：CN100343937C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200410090449.8
申请日：2004-11-18
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： B82Y10/00 , H01J1/304 , H01J9/025 , H01J2201/30469 , Y10S977/89 , Y10S977/892 , Y10S977/893
摘要： 本发明提供一种通过将针状物置于形成在衬底中的凹槽内，在凹槽的纵向上容易地对准针状物的方法，以及一种包括对准的针状物的对准单元。
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公开(公告)号：CN1302857C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200410094992.5
申请日：2004-11-18
申请人： 佳能株式会社
IPC分类号： B05C5/00 , H01L21/336 , C01B31/00
CPC分类号： B82Y30/00 , B41J2/1433 , B41J2002/14475
摘要： 包含针状物质的分散液体从嘴的排出开口排出，该嘴为锥形，这样，它的直径朝着排出开口减小。嘴的最大直径大于针状物质的长度，而排出开口的直径大于针状物质的直径，并小于针状物质的长度。针状物质通过经过嘴而对齐。
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公开(公告)号：CN1638605A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410101610.7
申请日：2004-12-21
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2203/013
摘要： 本发明涉及电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置，所要解决的技术问题是抑制在基体上形成导电图案和绝缘图案时，在导电图案和绝缘图案接触区域上的渗透；所述电路形成方法为：使含有第1成分的用于形成第1图案的第1液体和含有第2成分的用于形成第2图案的第2液体互相接触而供应到基体上，其中前述第2成分与前述第1成分接触时在该接触区域发生界面凝聚，由此在前述基体上形成由前述第1图案和前述第2图案组成的电路图案。在该电路形成的方法中电路图案形成工序简单、工序数少、需要时间短等，且加工成本低廉，不产生有害的镀金废液和蚀刻废液。
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