一种终端结构、半导体器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN106816463B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN201710029590.4

    申请日:2017-01-16

    IPC分类号: H01L29/06 H01L29/40

    摘要: 本发明提供了一种终端结构、半导体器件及其制备方法,所述终端结构包括正面终端结构,其设置在衬底的正面;正面终端结构包括多个具有第一导电类型的第一场环、多个具有第二导电类型的第二场环和多个场板;背面终端结构,其设置在衬底的背面;背面终端结构包括多个具有第一导电类型的第三场环和多个具有第二导电类型的第四场环。与现有技术相比,本发明提供的一种终端结构、半导体器件及其制备方法,可以在不改变半导体器件的芯片面积的情况下提高终端结构的击穿电压耐受能力。

    半导体方块电阻的测试方法及测试电路

    公开(公告)号:CN109444551A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811051617.0

    申请日:2018-09-10

    IPC分类号: G01R27/14

    CPC分类号: G01R27/14

    摘要: 本发明公开了一种半导体方块电阻的方法及电路,方法包括:在待测掺杂区域内形成至少一个第一掺杂区域,第一掺杂区域为第二导电类型,第二导电类型与第一导电类型相反;并在第一掺杂区域内形成第二掺杂区域,第二掺杂区域为第一导电类型;在半导体基板表面上设置至少两个激励电极,其中至少一个激励电极与第二掺杂区域对应;在半导体基板表面上依次设置至少一个隔离层和与之分别对应的控制电极,隔离层和控制电极从一个第一掺杂区域的边缘延伸至内部第二掺杂区域的边缘;通过两个激励电极施加激励电流、测试位于两个激励电极之间的待测掺杂区域之间的电压,获得待掺杂区域的方块电阻值。用以上方法进行方块电阻测试,能够测得较准确的方块电阻值。

    半导体器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109244122A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201810990558.7

    申请日:2018-08-28

    摘要: 本发明涉及半导体技术领域,提供一种半导体器件及其制备方法,其中,该半导体器件包括:第一导电类型的衬底;第二导电类型的第一半导体层,形成在衬底上,第二导电类型与第一导电类型相反;多个不连续的第一绝缘凸起,形成在第一半导体层上;第一金属电极层,形成在多个不连续的第一绝缘凸起上。通过若干不连续的第一绝缘凸起,使得第一金属电极层相对于衬底为凹凸结构,当垂直压接力施加在第一金属电极层表面时,由于凸起的存在使得第一金属电极层产生横向形变,进而通过第一金属电极层的横向形变分散部分压接力,以减少作用在第一半导体层以及衬底上的压接力,缓解垂直压力对器件造成的应力损伤。

    一种快恢复二极管及其制作方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112186045A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201910592379.2

    申请日:2019-07-03

    摘要: 本发明提供一种快恢复二极管及其制作方法,快恢复二极管包括衬底、N+阴极区、P+阳极区、寿命控制掺杂层、P+掺杂层、阳极侧电极和阴极侧电极;P+掺杂层位于寿命控制掺杂层内部,寿命控制掺杂层位于P+阳极区内部;阳极侧电极和阴极侧电极分别位于衬底的正面和背面;P+阳极区位于所述衬底正面且靠近阳极侧电极,N+阴极区位于所述衬底背面且靠近阴极侧电极。本发明降低反向阻断漏电流和正向导通压降,进一步降低了快恢复二极管的损耗,延长了寿命;且通过本发明中的寿命控制掺杂层可以有效改善快恢复二极管的电压温度系数。

    半导体方块电阻的测试方法及测试电路

    公开(公告)号:CN109444551B

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN201811051617.0

    申请日:2018-09-10

    IPC分类号: G01R27/14

    摘要: 本发明公开了一种半导体方块电阻的方法及电路,方法包括:在待测掺杂区域内形成至少一个第一掺杂区域,第一掺杂区域为第二导电类型,第二导电类型与第一导电类型相反;并在第一掺杂区域内形成第二掺杂区域,第二掺杂区域为第一导电类型;在半导体基板表面上设置至少两个激励电极,其中至少一个激励电极与第二掺杂区域对应;在半导体基板表面上依次设置至少一个隔离层和与之分别对应的控制电极,隔离层和控制电极从一个第一掺杂区域的边缘延伸至内部第二掺杂区域的边缘;通过两个激励电极施加激励电流、测试位于两个激励电极之间的待测掺杂区域之间的电压,获得待掺杂区域的方块电阻值。用以上方法进行方块电阻测试,能够测得较准确的方块电阻值。

    一种快速恢复二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN108346705A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201710058594.5

    申请日:2017-01-23

    IPC分类号: H01L29/861 H01L21/329

    CPC分类号: H01L29/861 H01L29/6609

    摘要: 本发明提供了一种快速恢复二极管及其制备方法,所述制备方法包括在N型衬底的背面掺杂磷离子形成N+型半导体层,在N型衬底的正面掺杂硼离子形成阱区和终端结构;依次对阱区进行离子注入和退火,形成正面局域寿命控制区;分别在N型衬底的正面和N+型半导体层的下表面,形成正面接触金属电极和背面接触金属电极;依次对N型衬底的背面进行离子注入和退火,形成背面局域寿命控制区。与现有技术相比,本发明提供的一种快速恢复二极管及其制备方法,可以提高快速恢复二极管的电导调制效应,也可以促进反向恢复过程中过剩载流子的复合,有效地加快反向恢复过程,降低反向恢复时间,进而减少反向恢复拖尾电流和能量损耗。