一种二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法

    公开(公告)号:CN105413905B

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201510917538.3

    申请日:2015-12-10

    发明人: 滕宇 李伟

    IPC分类号: B08B3/02

    摘要: 本发明公开了一种二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法,通过在喷嘴主体内设置带有预设角度的液体导向出口的多路液体分流管路,以及带有垂直气体导向出口的出气网板,可使喷射出的高速液体流与高速气体流产生充分地相互作用,形成颗粒尺寸均一、可调的超微雾化液滴,并在雾化颗粒导向出口的加速及导向作用下向下喷向晶圆表面进行移动雾化清洗,本发明可大大缩小雾化颗粒尺寸,减小其具有的能量,从而可避免对晶圆表面图形结构造成损伤,并可提高清洗质量和效率,节约清洗成本。

    一种移动式密封装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103021909A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210507534.4

    申请日:2012-11-30

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种移动式密封装置,该密封装置包括:移动式密封板、驱动装置、导轨和导轨滑块;所述导轨与导轨滑块连接;所述移动式密封板一端与导轨滑块连接,另一端与驱动装置连接。本发明提供的移动式密封装置安装在工艺腔室开口处,在机械手进入工艺腔室之前,该密封装置移动到最低位置,以使机械手能够进入工艺腔室中对硅片进行抓取与放置,在机械手退出工艺腔室后,使用该密封装置对工艺腔室进行及时密封。利用本发明提供的移动式密封装置对工艺腔室进行密封,能够使工艺腔室内部放置的硅片的周围微环境与外界环境做到更好的隔离,从而保证工艺腔室内部的洁净等级,使设备达到更高的工艺要求。

    一种平衡硅片夹持机构

    公开(公告)号:CN102543818A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201210004898.0

    申请日:2012-01-09

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/67

    摘要: 本发明公开了一种平衡硅片夹持机构,包括:旋转轴及可在所述旋转轴带动下旋转的卡盘,所述卡盘包括三个夹持臂,其中两个所述夹持臂的端部为固定夹持元件,另一个所述夹持臂的端部为可调夹持件;所述可调夹持件可相对与所述卡盘的连接点摆动,用于夹持硅片,其顶端设置有用于与所述硅片表面接触的夹持元件,其底端设置有重量可调的平衡机构。本平衡硅片夹持机构其结构简单,且无需通过移动零件来夹持住硅片,从而不会在硅片清洗结束后会产生颗粒物。

    一种具有气体保护的二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法

    公开(公告)号:CN105513999B

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201510917659.8

    申请日:2015-12-10

    发明人: 滕宇 李伟

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/02

    摘要: 本发明公开了一种具有气体保护的二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法,在喷嘴主体内设置带有预设角度的液体导向出口的多路液体分流管路,以及带有垂直气体导向出口的出气网板,使喷射出的高速液体流与高速气体流产生充分地相互作用,形成颗粒尺寸均一、可调的超微雾化液滴,并在雾化颗粒导向出口的加速及导向作用下向下喷向晶圆表面,同时环绕雾化颗粒导向出口并朝向外侧下倾设有保护气体出口喷射保护气体,可在气体保护下对晶圆进行移动雾化清洗,本发明可大大缩小雾化颗粒尺寸,减小其具有的能量,从而可避免对晶圆表面图形结构造成损伤,并可控制清洗工艺过程中清洗腔室内的氧气含量,减少水痕缺陷产生的可能,从而提高清洗质量和效率。

    一种可自清洁的二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法

    公开(公告)号:CN105344511B

    公开(公告)日:2019-02-19

    申请号:CN201510917645.6

    申请日:2015-12-10

    发明人: 滕宇 李伟

    IPC分类号: B08B3/02

    摘要: 本发明公开了一种可自清洁的二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法,在喷嘴主体内设置带有预设角度的液体导向出口的多路液体分流管路,以及带有垂直气体导向出口的出气网板,使喷射出的高速液体流与高速气体流产生充分地相互作用,形成颗粒尺寸均一、可调的超微雾化液滴,并在雾化颗粒导向出口的加速及导向作用下向下喷向晶圆表面,同时环绕雾化颗粒导向出口并朝向内侧下倾设置有清洁介质出口,可在清洗工艺过程中以及清洗结束后喷射清洁介质进行自清洁。本发明可大大缩小雾化颗粒尺寸,减小其具有的能量,从而可避免对晶圆表面图形结构造成损伤,同时可以对喷嘴进行清洁,防止喷嘴污染,提高清洗质量和效率,节约清洗成本。

    一种清洗液体收集装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105161442B

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201510431795.6

    申请日:2015-07-21

    发明人: 滕宇 吴仪 李伟

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/02

    摘要: 本发明公开了一种清洗液体收集装置,包括进气部分、清洗液体收集部分和气‑液分离部分,通过进气部分向清洗液体收集部分通入气体,在气体出口处形成环形气帘,与晶圆表面甩离的清洗液体发生非弹性碰撞,使清洗液体改变运动方向,进入气液收集空腔,并通过气‑液分离装置分离排出,可减少液体清洗介质在液体收集结构侧壁处的回溅,防止二次污染的发生,并可同时提高液体清洗介质的回收效率。

    一种盘状物夹持装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104701233B

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201510104513.1

    申请日:2015-03-10

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/67

    CPC分类号: H01L21/67 H01L21/687

    摘要: 本发明公开了一种盘状物夹持旋转装置,在基体的周缘设置多个支撑销,支撑销由行程变换机构驱动做升降运动,通过卡爪和支撑销相互配合,在取放盘状物时,支撑销做上升运动,远离卡盘,保证机械手末端执行器的取放片动作,在盘状物处于工艺状态时,支撑销做下降运动,贴合卡盘,避免硅片的背面受到污染,本发明合理的控制盘状物与卡盘之间的距离,具有结构简单、动作控制方式便捷可靠、可与各类工艺处理腔体相兼容的优点。

    提高清洗均匀度的图形晶圆无损伤清洗装置

    公开(公告)号:CN106328561A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610740339.4

    申请日:2016-08-26

    发明人: 滕宇 李伟 吴仪

    IPC分类号: H01L21/67 B08B3/02 B08B3/12

    摘要: 本发明公开了一种提高清洗均匀度的图形晶圆无损伤清洗装置,在壳体密封腔内设有上下紧贴的超声波/兆声波发生机构和底部石英部件,底部石英部件包括相连的环状石英微共振腔保护圈和由多个垂直棒状石英结构组成的石英微共振腔阵列,环状石英微共振腔保护圈的凹槽下端由壳体下端面伸出,石英微共振腔阵列的下端面不高于凹槽的下端面,其各棒状石英结构的下端面之间具有不同的高度,可通过石英微共振腔阵列对传播方向与晶圆表面方向不垂直的超声波/兆声波能量进行选择性去除,并可使图形晶圆表面的超声波/兆声波能量均匀分布,实现在一定的清洗时间内,使整个图形晶圆范围内的任意区域都得到均匀、无损伤清洗的效果。

    一种易清洗的薄壁盘状物夹持装置及方法

    公开(公告)号:CN102569150A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201210042925.3

    申请日:2012-02-23

    IPC分类号: H01L21/683 H01L21/67

    CPC分类号: H01L21/68728

    摘要: 本发明公开了一种易清洗的薄壁盘状物夹持装置及清洗方法,该装置由可旋转的卡盘主体及其边缘设置的至少两组夹持元件组成,夹持元件可以以其与卡盘主体的连接点为旋转中心进行摆动,其底端与卡盘主体连接有径向的压缩弹簧;清洗时同组夹持元件的动作一致,两组夹持元件交替打开和卡紧。通过采用同组夹持元件安装对外同极性磁铁,不同组夹持元件安装磁极相反磁铁;卡盘主体上均匀间隔设两组电磁铁。清洗初期两组电磁铁不通电,两组夹持装置处于压缩弹簧弹力作用下的夹紧状态,清洗时通过改变电磁铁中电流方向来使夹持元件交替打开。本发明可以对夹持元件与薄壁盘状物接触的地方进行清洗,从而提高薄壁盘状物的整体清洗质量。

    提高清洗均匀度的图形晶圆无损伤清洗装置

    公开(公告)号:CN106328561B

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201610740339.4

    申请日:2016-08-26

    发明人: 滕宇 李伟 吴仪

    IPC分类号: H01L21/67 B08B3/02 B08B3/12

    摘要: 本发明公开了一种提高清洗均匀度的图形晶圆无损伤清洗装置,在壳体密封腔内设有上下紧贴的超声波/兆声波发生机构和底部石英部件,底部石英部件包括相连的环状石英微共振腔保护圈和由多个垂直棒状石英结构组成的石英微共振腔阵列,环状石英微共振腔保护圈的凹槽下端由壳体下端面伸出,石英微共振腔阵列的下端面不高于凹槽的下端面,其各棒状石英结构的下端面之间具有不同的高度,可通过石英微共振腔阵列对传播方向与晶圆表面方向不垂直的超声波/兆声波能量进行选择性去除,并可使图形晶圆表面的超声波/兆声波能量均匀分布,实现在一定的清洗时间内,使整个图形晶圆范围内的任意区域都得到均匀、无损伤清洗的效果。