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公开(公告)号：CN105823442A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610230442.4
申请日：2016-04-14
Applicant: 北京航天发射技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
CPC classification number: G01B11/26 , G01B11/272 , G02B23/00
Abstract: 为满足日益增长的客户需求，针对现有光栅码盘的技术情况，本发明提供了一种通过码盘信号细分进行测角的光电瞄准方法。本发明对光电瞄准仪光栅码盘信号进行细分处理，通过仿真拟合细分角度，从而获得测角角度值。在消除直流分量影响的同时，提升仪器分辨率和精度。
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公开(公告)号：CN106371342B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201610983438.5
申请日：2016-11-08
Applicant: 北京航天发射技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明的基于图像识别的一体式精确控制装置，解决复杂结构的插头插座插拔无法结合直观观察进行可靠控制的技术问题。包括状态显示装置、检测装置、拔出控制装置、动力控制装置、视频监控装置、对中控制装置、插入控制装置和模拟控制装置。
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公开(公告)号：CN106439298B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201611027655.3
申请日：2016-11-21
Applicant: 北京航天发射技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明风道密封对接装置涉及一种实现调温机组与发射筒对接/分离的设备。其目的是为了提供一种结构简单、通风量大、环境适应能力强及能够实现发射筒与调温机组快速对接分离的风道密封对接装置。本发明风道密封对接装置包括导风罩(1)和风帽(2)，所述导风罩的上端用来与发射筒风道(3)固定密封连接，导风罩的下端固定连接有橡胶密封圈(4)，所述风帽用来固定在调温机组(5)舱口，所述导风罩能够通过橡胶密封圈密封在调温机组舱口处，当导风罩通过橡胶密封圈密封在调温机组舱口处时，所述调温机组能够通过风帽和导风罩与发射筒风道连通。
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公开(公告)号：CN106288953A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610977227.0
申请日：2016-11-07
Applicant: 北京航天发射技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC: F41F3/04 , F16L23/024 , F16L59/02 , F16L55/115 , B32B1/08 , B32B17/02 , B32B17/10 , B32B27/42
CPC classification number: F41F3/04 , B32B1/08 , B32B5/02 , B32B5/18 , B32B5/245 , B32B2262/101 , B32B2266/0285 , B32B2307/304 , B32B2307/3065 , B32B2307/714 , F16L23/024 , F16L55/115 , F16L59/02
Abstract: 本发明公开了一种用于运载火箭发射平台的轻质保温通风装置，包括进风通道和回风通道，进风通道包括进风直管道和进风弯管道，进风直管道的两端分别设有第一堵头，进风直管道的一端侧壁上开设有通风口并在通风口处安装有第一封口盖，回风通道包括回风直管道和回风弯管道，回风直管道的两端分别设有第二堵头，回风直管道的一端侧壁上开设有通风口并在通风口处安装有第二封口盖，进风直管道、第一封口盖、回风直管道和第二封口盖均采用复合材料制作。本发明具有结构简单、质量较轻、保温性能强、密封性能好、承载力大的优点，且具有优良的防腐蚀性能和防烧蚀性能，可完全满足新一代信息化发射平台对调温功能集成化的要求。
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公开(公告)号：CN106439298A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611027655.3
申请日：2016-11-21
Applicant: 北京航天发射技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明风道密封对接装置涉及一种实现调温机组与发射筒对接/分离的设备。其目的是为了提供一种结构简单、通风量大、环境适应能力强及能够实现发射筒与调温机组快速对接分离的风道密封对接装置。本发明风道密封对接装置包括导风罩(1)和风帽(2)，所述导风罩的上端用来与发射筒风道(3)固定密封连接，导风罩的下端固定连接有橡胶密封圈(4)，所述风帽用来固定在调温机组(5)舱口，所述导风罩能够通过橡胶密封圈密封在调温机组舱口处，当导风罩通过橡胶密封圈密封在调温机组舱口处时，所述调温机组能够通过风帽和导风罩与发射筒风道连通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106288953B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201610977227.0
申请日：2016-11-07
Applicant: 北京航天发射技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC: F41F3/04 , F16L23/024 , F16L59/02 , F16L55/115 , B32B1/08 , B32B17/02 , B32B17/10 , B32B27/42
Abstract: 本发明公开了一种用于运载火箭发射平台的轻质保温通风装置，包括进风通道和回风通道，进风通道包括进风直管道和进风弯管道，进风直管道的两端分别设有第一堵头，进风直管道的一端侧壁上开设有通风口并在通风口处安装有第一封口盖，回风通道包括回风直管道和回风弯管道，回风直管道的两端分别设有第二堵头，回风直管道的一端侧壁上开设有通风口并在通风口处安装有第二封口盖，进风直管道、第一封口盖、回风直管道和第二封口盖均采用复合材料制作。本发明具有结构简单、质量较轻、保温性能强、密封性能好、承载力大的优点，且具有优良的防腐蚀性能和防烧蚀性能，可完全满足新一代信息化发射平台对调温功能集成化的要求。
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公开(公告)号：CN106371342A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610983438.5
申请日：2016-11-08
Applicant: 北京航天发射技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明的基于图像识别的一体式精确控制装置，解决复杂结构的插头插座插拔无法结合直观观察进行可靠控制的技术问题。包括状态显示装置、检测装置、拔出控制装置、动力控制装置、视频监控装置、对中控制装置、插入控制装置和模拟控制装置。
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公开(公告)号：CN108959702A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810513690.9
申请日：2018-05-25
Applicant: 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
Inventor： 王贺 , 李京苑 , 陈金存 , 杨洁 , 黄霞 , 孙莹 , 余海东 , 李云勇 , 周世杰 , 刘琦 , 杨志菊 , 杜岩峰 , 田堂振 , 赵钺 , 田志杰 , 孙宏波 , 仵永亮
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009
Abstract: 一种基于面偏差传递的火箭贮箱偏差分析方法，通过下述方式实现：基于火箭贮箱制造装配过程中对零部件形位公差要求，梳理贮箱的几何精度指标体系；根据上述几何精度指标体系中具体的指标要求，结合测点布置原则进行测点优化，建立层次化测点体系；基于理想零件的几何尺寸及材料参数，确定基本变形模式；根据上述基本变形模式结合基于层次化测点体系得到测量的测点偏差构建局部偏差因子的计算模型，并进一步确定每个零件每个偏差因子的统计数据；基于装配前后的变形协调关系，建立零件装配前后局部偏差因子的传递关系，预测装配后装配体的偏差，实现大薄壁构件装配过程中的偏差分析。
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公开(公告)号：CN102500907A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110329294.9
申请日：2011-10-26
Applicant: 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明提供一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法。其步骤：(a)清洁待焊接零件的表面；(b)通过电镀或离子注入方式在待焊接零件的表面形成金属表面改性层；(c)根据待焊接零件的焊接区域尺寸制作PVC膜；该PVC膜一面可胶贴，并且PVC膜尺寸与焊接区域尺寸一致；(d)将PVC膜粘贴于待焊接零件的焊接区域表面以进行保护；待焊接零件的其余区域为止焊区域，将待焊接零件的止焊区域表面的金属表面改性层去除；(e)在待焊接零件的止焊区域表面涂覆止焊剂；(f)将涂覆止焊剂后的待焊接零件表面的PVC膜去除，露出待焊接区域，零件进行装配后进行扩散焊接。本发明方法可实现对焊接区域尺寸的精确控制，工艺简单，可靠，原材料成本低廉，易实现。
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公开(公告)号：CN103712545B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201210379799.0
申请日：2012-10-09
Applicant: 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明属于控制测量方法，具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括：步骤一：计算，步骤二：铆接装配型架结构优化，在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件，以保证在上架装配前端框时，对接分离面处两框段齐平，减少铆接应力影响，所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置，步骤三：设置装配定位孔，在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔，步骤四：测量，步骤五：检验。本发明显著的有益效果是：以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形，成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量：通过现场测试验证及后续研制产品使用，提高测量效率30％以上。测量误差控制在±0.05mm以内。
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