-
公开(公告)号：CN105357884A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510859832.3
申请日：2015-11-30
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2203/0228
摘要： 本发明公开一种在PCB板上形成槽的方法及PCB板的制备方法，其中，形成槽的方法包括在基板的顶部以及底部的铜箔上分别设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上铣出预制的通槽；去掉金属箔。PCB板的制备方法包括将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得半固化板位于最外两侧；在最外两侧的半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述的形成槽的方法，在基板上形成预制的通槽；在基板的铜箔表面上形成预制线路。由于将金属箔与基板压合在一起，在基板上形成预制的通槽时，槽口边缘处产生的披锋和毛刺均产生在金属箔上，不会产生在基板的槽口边缘处，从而提高PCB板的质量，降低PCB板的报废率。
-
公开(公告)号：CN105163499B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510548049.5
申请日：2015-08-31
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开一种PCB板阶梯槽的制备方法，将至少一个未开槽的半固化板与至少两个芯板沿着竖直方向交替设置以形成多层板，采用两步法在多层PCB板上钻阶梯槽，第一步使与底层芯板相邻的内层芯板与阶梯槽的底部之间预留一个厚度层；第二步对此厚度层进行烧蚀处理，使与底层芯板相邻的内层芯板的图形完全暴露出来，对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层。此方法，无需对半固化板先开槽开槽，并通过放置在开槽内的垫片来确定钻槽的位置，只需将多层PCB板分两步钻槽就能精确地制备出阶梯槽，整个制备过程简单、易操作、加工难度低；从而提高多层PCB的合格率。
-
公开(公告)号：CN105517351A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510849879.1
申请日：2015-11-27
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K2203/0346
摘要： 本发明公开一种在PCB板上形成孔的方法及PCB板的制备方法，其中，形成孔的方法包括在基板的底部，和/或底部的铜箔上设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上形成预制的孔；去掉金属箔。PCB板的制备方法包括将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得半固化板位于最外两侧；在最外两侧的半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述的形成孔的方法，在基板上形成预制的孔；在基板的铜箔表面上形成预制线路。由于将金属箔与基板压合在一起，在基板上形成预制的孔时，孔口边缘处的披锋和毛刺均产生在金属箔上，不会产生在基板的孔口边缘处，从而提高PCB板的质量，降低PCB板的报废率。
-
公开(公告)号：CN105163499A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510548049.5
申请日：2015-08-31
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2201/09036
摘要： 本发明公开一种PCB板阶梯槽的制备方法，将至少一个未开槽的半固化板与至少两个芯板沿着竖直方向交替设置以形成多层板，采用两步法在多层PCB板上钻阶梯槽，第一步使与底层芯板相邻的内层芯板与阶梯槽的底部之间预留一个厚度层；第二步对此厚度层进行烧蚀处理，使与底层芯板相邻的内层芯板的图形完全暴露出来，对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层。此方法，无需对半固化板先开槽，并通过放置在开槽内的垫片来确定钻槽的位置，只需将多层PCB板分两步钻槽就能精确地制备出阶梯槽，整个制备过程简单、易操作、加工难度低；从而提高多层PCB的合格率。
-
公开(公告)号：CN108934128A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201710369612.1
申请日：2017-05-23
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明提出了一种防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板、计算机装置及计算机可读存储介质，防止防焊油墨堵孔的方法包括：对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；对印刷线路板进行防焊处理；对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理，本发明防止出现非塞孔油墨堵孔现象，避免采用档点网印油时出现的印制线路板和档点网涨缩问题，以及对位精度的问题，减少了由于油墨堵孔而导致的印刷电路板的报废，具有更强的可靠性以及更高的效率。
-
公开(公告)号：CN105188279A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510691167.1
申请日：2015-10-22
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4076 , H05K2203/108
摘要： 本发明提供了一种分段金手指的制作方法，包括：采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域；对金手指的预制分段区以及待镀金区域进行镀金处理，形成镀金层；去除位于预制分段区上的镀金层。通过采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域，使得对金手指的待镀金区域进行镀金时，预制分段区也能够被镀金，然后将位于预制分段区上的镀金层去除，这样在镀金时，不需要采用保护结构覆盖预制分段区，避免了现有技术中采用保护结构覆盖金手指预制分段区而直接获得分段金手指时的渗金现象，从而避免了因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。
-
公开(公告)号：CN112351582A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910730993.0
申请日：2019-08-08
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板及制作方法，所述电路板至少两层导电层，所述电路板包括：位于第一导电层的第一工艺区域和第二工艺区域，所述第一工艺区域和第二工艺区域分别与辅助孔连接，第一工艺区域和第二工艺区域通过所述辅助孔在电路板的第二导电层电连接。本发明实施例提供的电路板及制作方法，通过辅助孔得到三维空间，解决平面对位产生误差的问题，实现电路板局部异型图形互联。
-
公开(公告)号：CN107580426A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201611084700.9
申请日：2016-11-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供一种PCB层间互联的制作方法及PCB。该方法包括：从PCB的顶层到所述PCB内的导通层制作盲孔；从所述盲孔的底部到所述PCB的底层制作通孔，所述通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；在所述盲孔和所述通孔的内壁上镀金属层；去除所述通孔内壁上的金属层，以完成PCB层间互联。本发明实施例通过在盲孔下部开设通孔的方式，便于镀金属且精度较高，提高了盲孔深镀能力，满足了盲孔深径比多样化的需求；通过机械钻钻孔方式去除通孔内壁上的金属层时，既能刚好去除通孔内壁上的金属层且不会发生金属堵孔问题，又能保证盲孔内壁上的金属层不被破坏，从而实现PCB层间互联。
-
公开(公告)号：CN105338729A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510713567.8
申请日：2015-10-28
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0268 , H05K2203/162
摘要： 本发明提供一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置，所述方法包括：在所述屏蔽膜与所述电路板之间设置导体部，并使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接；对所述导体部与所述接地部通电，检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，如果所述接地部与所述导体部导通，则判定所述屏蔽膜接地正常。
-
公开(公告)号：CN105188279B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510691167.1
申请日：2015-10-22
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明提供了一种分段金手指的制作方法，包括：采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域；对金手指的预制分段区以及待镀金区域进行镀金处理，形成镀金层；去除位于预制分段区上的镀金层。通过采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域，使得对金手指的待镀金区域进行镀金时，预制分段区也能够被镀金，然后将位于预制分段区上的镀金层去除，这样在镀金时，不需要采用保护结构覆盖预制分段区，避免了现有技术中采用保护结构覆盖金手指预制分段区而直接获得分段金手指时的渗金现象，从而避免了因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
25 条记录 (耗时 0.115 秒)
