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公开(公告)号：CN107000131A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068610.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , B23K2101/36 , C22C13/00 , C23C2/08 , C23C30/00 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/18 , H05K3/4007 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。
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公开(公告)号：CN107000131B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201580068610.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 第一电子工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。
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公开(公告)号：CN113924186B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202080038885.8
申请日：2020-01-31
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小且具有高机械特性的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Bi+Pb(1)，0＜2.3×10‑4×Bi+8.2×10‑4×Pb≤7(2)，式(1)和(2)中，As、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN113924186A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202080038885.8
申请日：2020-01-31
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小且具有高机械特性的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Bi+Pb(1)，0＜2.3×10‑4×Bi+8.2×10‑4×Pb≤7(2)，式(1)和(2)中，As、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN109963684B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880004018.5
申请日：2018-06-07
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供通过在金属配管的低温接合时抑制接合界面的金属间化合物层的生长，从而能够确保金属配管的长期的接合可靠性的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计由Sb：5.0～15.0％、Cu：0.5～8.0％、Ni：0.025～0.7％、Co：0.025～0.3％、余量Sn组成，且Co、Ni的含量(质量％)满足0.07≤Co/Ni≤6的合金组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101508062A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910129408.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463
Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。
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公开(公告)号：CN115362272A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180021864.X
申请日：2021-03-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 层叠接合材料(10)中，基材(11)的线膨胀系数为5.5～15.5ppm/K、且第1面和第2面涂覆有无铅软钎料(12a)、(12b)。
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公开(公告)号：CN1318172C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03802124.2
申请日：2003-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K1/08 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463 , H05K3/3468
Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金中包含60-100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。
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公开(公告)号：CN1615201A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN03802124.2
申请日：2003-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K1/08 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463 , H05K3/3468
Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金中包含60－100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。
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公开(公告)号：CN115151683A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202080097060.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：由外部应力引起的晶须的产生被抑制且可以容易地制造的金属体、嵌合型连接端子、和金属体的形成方法。金属体是在以Cu作为主成分的金属基材上形成有以Ni作为主成分的阻隔层、且在阻隔层的正上方形成有以Sn作为主成分的金属镀覆层而成的。在金属体的截面中，金属镀覆层中的含有Sn和Cu的金属间化合物的面积相对于金属镀覆层的截面积的比率、即面积率为20％以下。
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