一种制备芝麻香油及提升芝麻粕乳化能力的方法

    公开(公告)号:CN107760435A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201711020929.0

    申请日:2017-10-27

    IPC分类号: C11B1/04 C11B1/10

    CPC分类号: C11B1/04 C11B1/10

    摘要: 本发明涉及一种芝麻油脂提取工艺及芝麻粕乳化性应用的研究,属于粮油加工和废弃物加工应用技术领域,该技术方案对芝麻进行提取芝麻油,同时对芝麻油粕进行再利用,直接应用芝麻粕作为乳化剂,从而提高芝麻粕的应用价值。发明利用适度焙烤、石油醚提取的方式,使得芝麻油的提取率达到90%以上,芝麻粕的得率为80%以上,并且焙烤后芝麻粕乳化性相对直接溶剂提取或者大强度焙烤的芝麻粕,乳化性能更大提高。该技术不仅对芝麻油得率影响小,而且芝麻粕应用价值显著高,增加了芝麻粕附加值,为油料作物利用提供了新思路。

    纯天然蛋清面膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN109350592B

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN201811285109.9

    申请日:2018-10-31

    发明人: 宋蓉 李斌

    摘要: 本发明公开了一种纯天然蛋清面膜,包括以下重量份数的组分:10~85份浓厚蛋白、4~10份冷冻保护剂。还公开了其制备方法,制备方法的步骤为:S1、取鸡蛋破壳,分离出蛋清和蛋黄;S2、过滤法分离所述蛋清中的浓厚蛋白和稀薄蛋白,获得所述浓厚蛋白;S3、在所述浓厚蛋白中加入冷冻保护剂,搅拌均匀;S4、冷冻干燥即可。本发明的目的在于解决现有技术中的蛋清面膜的有效成分低、制备工艺繁琐、含防腐剂的技术问题。

    纯天然蛋清面膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN109350592A

    公开(公告)日:2019-02-19

    申请号:CN201811285109.9

    申请日:2018-10-31

    发明人: 宋蓉 李斌

    摘要: 本发明公开了一种纯天然蛋清面膜,包括以下重量份数的组分:10~85份浓厚蛋白、4~10份冷冻保护剂。还公开了其制备方法,制备方法的步骤为:S1、取鸡蛋破壳,分离出蛋清和蛋黄;S2、过滤法分离所述蛋清中的浓厚蛋白和稀薄蛋白,获得所述浓厚蛋白;S3、在所述浓厚蛋白中加入冷冻保护剂,搅拌均匀;S4、冷冻干燥即可。本发明的目的在于解决现有技术中的蛋清面膜的有效成分低、制备工艺繁琐、含防腐剂的技术问题。

    一种连杆式激光焊接测量一体化装置

    公开(公告)号:CN101372070B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200810030174.7

    申请日:2008-08-15

    IPC分类号: B23K26/20 B23K26/42 B23Q17/00

    摘要: 本发明涉及焊接测量装置技术领域,特别涉及一种连杆式激光焊接测量一体化装置,其包括有焊接头安装座以及安装在焊接头安装座的焊接头,其还包含有平面四杆机构和摄像头装置支架以及连接在摄像头装置支架的摄像头,所述的平面四杆机构为包含有连架杆和双连杆的双摇杆结构,其与激光焊接头安装座相连;摄像头装置支架通过设置在摄像头装置支架的转动副与平面四杆机构的双连杆相连;在焊接头安装座上设置有用于驱动平面四杆机构连架杆的数控旋转轴,在摄像头装置支架上还设置有手动调整平台以及用于调整摄像头装置支架的直线导轨和数控旋转轴,本发明可实现三维复杂结构轻质合金构件激光焊接的形状控制和性能控制。

    一种激光焊接在线测量补偿装置

    公开(公告)号:CN101376194B

    公开(公告)日:2011-02-16

    申请号:CN200810030237.9

    申请日:2008-08-19

    IPC分类号: B23K26/20 B23K26/08 B23Q17/20

    摘要: 本发明涉及激光焊接装置技术领域,尤其是指一种激光焊接在线测量补偿装置,其包括数控三轴激光焊接机床,数控三轴激光焊接机床连接有具有两数控旋转轴的激光焊接接头;激光焊接接头连接有摄像头装置;设置在摄像头装置的摄像头安装位置位于激光焊接接头的前端距离L处;摄像头装置还设置有两数控旋转轴,通过本装置能在线的对拼缝形貌检测并实时调整焊接工艺参数的激光焊接方法及其装置,对组合件的三维拼缝形貌参数变化具有现场适应性,即焊接的工艺参数具有对焊缝实时自动适应变化的功能,实现激光焊接的实时形状控制和性能控制。

    一种数控装备实验模态分析方法

    公开(公告)号:CN101718613A

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200910193883.1

    申请日:2009-11-12

    IPC分类号: G01M7/02 G01H1/00

    摘要: 本发明公开了一种数控装备实验模态分析方法,属于数控装备性能参数分析技术领域;它包括“自激励”输入,通过“自激励”对数控装备结构产生宽频带激励;在分析数控装备各部件激励响应敏感点的基础上,优化布置测试点;拾取各布置测试点的激励响应信号数据;对激励响应信号数据进行采集;对采集数据进行分析再处理;基于峰值法对参考点和各响应点的激励响应信号数据进行处理,得出数控装备结构的动态特性参数。本发明突破了已有实验模态分析技术要求外加激励输入和对激励输入各种强制假设的缺陷,由于不需要外部激励,试验成本可以大大降低。

    一种同轴叠置多层任意角度回转限位装置

    公开(公告)号:CN100543624C

    公开(公告)日:2009-09-23

    申请号:CN200710031014.X

    申请日:2007-10-23

    IPC分类号: G05D3/00

    摘要: 本发明涉及机械设备技术领域,特别是指一种同轴叠置多层任意角度回转限位装置;它包括回转轴、随动拨环、限位挡环及机座组成;随动拨环、限位挡环及机座依次穿设在回转轴上,随动拨环与回转轴固定连接,限位挡环、机座套设在回转轴上,装置中至少包含有一个限位挡环,靠近机座的限位挡环跟机座固定连接,随动拨环与限位挡环间、相邻限位挡环间设置有角度转动限位装置;调整限位挡环的个数和角度转动限位装置转动的角度可以调整整个系统在一个方向的任意转动角度;因此本发明具有结构简单、多角度限位、限位灵活、使用方便、适应面广等特点。

    一种集成式激光焊接测量一体化装置

    公开(公告)号:CN101372069A

    公开(公告)日:2009-02-25

    申请号:CN200810030173.2

    申请日:2008-08-15

    IPC分类号: B23K26/20 B23K26/42 B23Q17/00

    摘要: 本发明涉及激光焊接测量装置技术领域,特别涉及一种集成式激光焊接测量一体化装置,其包括有焊接头安装座以及安装在焊接头安装座的焊接头,其还有摄像头装置以及设置在焊接头安装座的圆弧导轨;摄像头装置通过直线导轨与摄像头支架相连,直线导轨还连接有驱动直线导轨的数控旋转轴;摄像头支架通过圆弧导轨与焊接头安装座相连;圆弧导轨设置有半圆齿轮环以及与半圆齿轮环啮合的小齿轮,小齿轮连接有一连接着摄像头支架的数控旋转轴;摄像头支架还连接有用于微调摄像头装置与焊接头相对距离的手动调整平台,本发明实现三维复杂结构轻质合金构件激光焊接的形状控制和性能控制。