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公开(公告)号：CN112441821A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202011229913.2
申请日：2020-11-06
申请人： 南充三环电子有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/622 , H01L41/053
摘要： 本发明公开了一种陶瓷封装基座及其制备方法。所述基座以氧化铝为主要成分，且单位面积内，基座中的氧化铝晶粒之间的晶界长度与所有晶粒之间的晶界长度的比值范围为0.6‑0.9。本发明通过优化基座中氧化铝晶界长度和总晶界长度的比值，能够有效提高封装基座中陶瓷材料的导热系数。
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公开(公告)号：CN112441821B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202011229913.2
申请日：2020-11-06
申请人： 南充三环电子有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/622 , H10N30/88
摘要： 本发明公开了一种陶瓷封装基座及其制备方法。所述基座以氧化铝为主要成分，且单位面积内，基座中的氧化铝晶粒之间的晶界长度与所有晶粒之间的晶界长度的比值范围为0.6‑0.9。本发明通过优化基座中氧化铝晶界长度和总晶界长度的比值，能够有效提高封装基座中陶瓷材料的导热系数。
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公开(公告)号：CN117964348A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410124336.2
申请日：2024-01-30
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
发明人： 李钢
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/581 , C04B35/584 , C04B35/622
摘要： 本发明公开了一种陶瓷封装基座及其制备方法，涉及电子元件技术领域。本发明提供了一种陶瓷封装基座，包括陶瓷层和导电层，所述陶瓷层和导电层相邻；所述陶瓷层的原料包括陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括以下组分：陶瓷粉体A、光引发剂A、增塑剂A、分散剂A、光敏树脂A；所述导电层的原料包括导电浆料，所述导电浆料包括以下组分：金属粉体、陶瓷粉体B、光引发剂B、增塑剂B、分散剂B、光敏树脂B；所述导电浆料中，陶瓷粉体B与金属粉体的重量比为(0.05‑0.25)：1。本发明制备的陶瓷封装基座，成型精度较高，且不会出现翘曲、开裂、加工变形等问题。
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公开(公告)号：CN117512758A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311488779.1
申请日：2023-11-09
申请人： 德阳三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
发明人： 李钢
IPC分类号： C25D17/22
摘要： 本发明公开弧形阳极篮及电镀装置，属于电镀设备技术领域；在弧形阳极篮中，阳极篮主体具有互为垂直的第一方向、第二方向和上下方向，阳极篮主体具有开口朝上的容纳腔，阳极篮主体的长度方向沿第二方向延伸，阳极篮主体在第一方向上的其中一侧壁为第一弧形壁，沿上下方向看，第一弧形壁朝远离容纳腔的方向凸起，第一弧形壁设有多个连通于容纳腔的网孔，第一弧形壁的曲率半径R满足关系：250mm≤R≤550mm。在电镀装置中，电镀槽具有开口朝上的容腔，弧形阳极篮与阴极挂具沿着第一方向间隔设于容腔内，且第一弧形壁与阴极挂具相对设置。本发明能解决阴极上不同区域的镀层的厚度均匀性差问题，并最大限度减少阴极上不同区域的镀层厚度差异。
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公开(公告)号：CN117374014A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311668080.3
申请日：2023-12-07
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司 , 德阳三环科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装基座及其制备方法，涉及电子封装技术领域，包括基板，所述基板的其中一面具有载具部；框体，围设于所述载具部以形成容纳腔，其中，所述框体背向所述基板的一面具有凹槽，所述凹槽内形成有金属层，所述金属层的表面的最高点不超过所述凹槽，且所述金属层的表面至少部分低于所述凹槽；以及金属环，设于所述凹槽上方且通过焊料部连接所述金属层。本申请提供的封装基座能够有效解决金属层在钎焊时出现开裂的现象，保证了封装基座的气密可靠性。
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公开(公告)号：CN115124338A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210734214.6
申请日：2022-06-27
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： C04B35/48 , C04B35/622 , C04B41/87
摘要： 本发明公开了一种彩色涂层浆料、彩色氧化锆陶瓷及其制备方法，涉及陶瓷材料技术领域。本发明所述彩色涂层浆料包含如下重量份的成分：着色剂5～25份、氧化镓0.1～3份、粘结剂10～40份、固化剂0.5～2份和有机溶剂50～80份。以本发明所述彩色涂层浆料制备的彩色氧化锆陶瓷具有颜色均一的外观，着色剂的渗透性较好，颜色的饱和度高。
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公开(公告)号：CN113498254A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110793736.9
申请日：2021-07-13
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供的一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置，所述柔性电路板包括：介质层；导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲区与所述焊接区域的边界相邻接，且所述外缓冲区延伸于所述焊接区域外，其中，所述外缓冲区的线宽朝靠近所述焊接区域的边界的方向逐渐增大。从而有效缓解所述焊接区域的边界处发生阻抗剧烈突变，保证阻抗平稳性和连续性，有利于回损变小，降低了信号反射率，确保高频信号的完整性，使得信号可以保持高传输速率。
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公开(公告)号：CN112072240A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010892035.6
申请日：2020-08-28
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
发明人： 李钢
摘要： 本发明提供了一种介质波导滤波器及其制作方法，涉及滤波器领域。介质波导滤波器包括介质本体、设置在介质本体上的第一调频盲孔和第二调频盲孔，以及设置在介质本体上的负耦合结构，负耦合结构位于第一调频盲孔和第二调频盲孔之间，介质本体的表面设有导电层；负耦合结构包括负耦合盲孔、负耦合盲槽以及连通孔，负耦合盲孔的轴向方向与第一调频盲孔、第二调频盲孔的轴向方向平行，负耦合盲槽布置在介质本体背向负耦合盲孔的相背侧，连通孔连接在负耦合孔与负耦合盲槽之间，且连通孔的内壁设置有绝缘环区。连通孔的外形尺寸变化时，信号传播的通道以及绝缘环区的形状尺寸同时发生了变化，实现了对耦合量更大范围的调节，整个滤波器的性能更好。
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公开(公告)号：CN110098170B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910302750.7
申请日：2019-04-12
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的基层金属电连接。本发明的陶瓷封装基板组合板能提高镀层的均一性，降低镀层成本，而且还可提高基板封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN109263295A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811010728.7
申请日：2018-08-31
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
发明人： 李钢
IPC分类号： B41J2/335
摘要： 本发明涉及一种热敏打印头，其特征在于，包括：基板；导电层，设于所述基板上，所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极；所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极；以及发热电阻，设于所述导电层上，并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；其中，所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的，所述第二个别电极用于与导线连接，且是采用第二金属制备的，所述第一个别电极中位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值；所述第二金属比第一金属更活泼。
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