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公开(公告)号:CN115410213A
公开(公告)日:2022-11-29
申请号:CN202210594647.6
申请日:2022-05-27
申请人: 卡尔蔡司SMT有限责任公司
摘要: 本发明涉及一种用于分析微光刻微结构部件的图像的方法和设备,其中,在图像中,多个像素中的每一个在各个情况下被分配强度值。根据本发明的方法包括以下步骤:分离图像中的多个边缘片段(步骤S130);将所分离的边缘片段中的每一个分类为相关边缘片段或不相关边缘片段(步骤S140);以及基于相关边缘片段确定图像中的连续分段(步骤S150)。
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公开(公告)号:CN115280463A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202180020918.0
申请日:2021-03-05
申请人: 卡尔蔡司SMT有限责任公司
IPC分类号: H01J37/26 , H01J37/22 , H01J37/305
摘要: 本发明涉及一种双光束设备和三维电路图案检查技术,通过对半导体晶片表面以下超过1μm的大深度延伸的检查体积进行截面测量,并且更具体地,涉及一种方法、计算机程序产品和装置,用于在不从晶片移除样品的情况下生成晶片内部的深检查体积的3D体积图像数据。本发明还涉及利用双光束设备进行三维电路图案检查的3D体积图像生成、截面图像对准方法。
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