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公开(公告)号:CN1940716A
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200610103312.0
申请日:2006-07-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B08B7/0035 , B08B3/08 , B08B7/0042 , B08B7/0071 , G03F1/82
Abstract: 本发明是有关于一种清洁光罩的方法,是用来清洁相位移光罩与其他光罩以及含钼表面。在一实施例中,借由准分子氙气雷射所产生的真空紫外光(VUV)将氧气转变为臭氧,以用于第一清洁操作中。在真空紫外光/臭氧清洁之后,可进行湿式SC1化学清洁,且二步骤清洁程序减少相位移损失与增加传送。在另一实施例中,第一步骤可使用其他方法以在含钼表面上形成钼氧化物。在又一实施例中,此多步骤清洁操作是提供湿式化学清洁,例如SC1或SPM或是两者皆有,接着进一步进行化学或物理处理,例如臭氧、烘烤或电解离子水。
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公开(公告)号:CN112666791A
公开(公告)日:2021-04-16
申请号:CN202011015575.2
申请日:2020-09-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及缺陷检验的方法。根据本发明的一些实施例,一种缺陷检验方法包含:接收具有多个图案的衬底;获得所述衬底的灰度图像,其中所述灰度图像包含多个区,且所述区中的每一者具有灰度值;比较每一区的所述灰度值与灰度参考以定义第一群组、第二群组及第N群组,其中所述第一群组、所述第二群组及所述第N群组中的每一者具有至少一区;执行计算以获得得分;及当所述得分大于一个值时,确定所述衬底具有ESD缺陷,且当所述得分小于所述值时,确定所述衬底不具有所述ESD缺陷。
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