半导体结构
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100517756C

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200710108848.6

    申请日:2007-06-05

    CPC classification number: H01L29/7834 H01L29/0653 H01L29/0692

    Abstract: 本发明提供一种半导体结构。高压金属氧化物半导体装置用作该半导体结构,包括:第一高压阱区,形成于衬底上;第二高压阱区;具有与该第一及第二高压阱区相反导电类型的第三高压阱区,其中该高压P型阱区有至少一部分位于该第一高压N型阱区与该第二高压N型阱区之间;绝缘区,位于该第一高压N型阱区、该第二高压N型阱区、及该高压P型阱区中;栅极介电层,覆盖该第一高压N型阱区,并延伸至该第二高压N型阱区;栅极,形成于该栅极介电层上;以及遮蔽图案,与该栅极电性绝缘,覆盖该绝缘区。进一步地,该栅极与该遮蔽图案间具有小于0.4微米的间距。该遮蔽图案还耦接小于该栅极应力电压的电压。本发明能够消除热偏压应力测试所引起的漏电流。

    半导体结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101097958A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200710108848.6

    申请日:2007-06-05

    CPC classification number: H01L29/7834 H01L29/0653 H01L29/0692

    Abstract: 本发明提供一种半导体结构。高压金属氧化物半导体装置用作该半导体结构,包括:第一高压阱区,形成于衬底上;第二高压阱区;具有与该第一及第二高压阱区相反导电类型的第三高压阱区,其中该高压P型阱区有至少一部分位于该第一高压N型阱区与该第二高压N型阱区之间;绝缘区,位于该第一高压N型阱区、该第二高压N型阱区、及该高压P型阱区中;栅极介电层,覆盖该第一高压N型阱区,并延伸至该第二高压N型阱区;栅极,形成于该栅极介电层上;以及遮蔽图案,与该栅极电性绝缘,覆盖该绝缘区。进一步地,该栅极与该遮蔽图案间具有小于0.4微米的间距。该遮蔽图案还耦接小于该栅极应力电压的电压。本发明能够消除热偏压应力测试所引起的漏电流。

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