-
公开(公告)号：CN109326533A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201710963389.3
申请日：2017-10-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开提供一种设置以装载或卸下掩模盒的设备，包括：第一装载端支撑物；以及第二装载端支撑物，与第一装载端支撑物相隔。第一装载端支撑物与第二装载端支撑物各自包含L型矩形棱柱的至少部分。第一装载端支撑物与第二装载端支撑物位于矩形区的对角线上，其中第一装载端支撑物的第一内侧壁与第二装载端支撑物的第二内侧壁划定矩形区的边界，且其中矩形区的第一宽度等于掩模盒的第二宽度，且矩形区的第一长度等于掩模盒的第二长度。
-
公开(公告)号：CN108807245A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710281809.X
申请日：2017-04-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67703
Abstract: 本公开提供一种传送盒，包括底座、控制电路、固定装置。底座设置于传送盒内部。固定装置被配置于底座上方且连接控制电路。固定装置包括传动装置以及固定件。其中，控制电路可通过传动装置选择性地使固定件向底座延伸。本公开提供的传送盒可通过自动化的方式于晶圆厂的不同设备之间传送，借此减少或避免人为搬运所产生的风险。
-
公开(公告)号：CN109720799A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201810234433.1
申请日：2018-03-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 运输容器包含容器本体、盖体以及升降板。容器本体包含顶壁、底壁、后壁及两侧壁，其中顶壁、底壁、后壁及侧壁形成前开口，以供光掩模盒装载至容器本体中，或是供光掩模盒卸载出容器本体外。盖体打开或关闭前开口。升降板位于容器本体上方，且连接悬吊式输送系统的载具。
-
公开(公告)号：CN109841596B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201811278142.9
申请日：2018-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/68 , G01N29/04
Abstract: 一种叠对记号结构包括位于芯片上的第一周期性结构，第一周期性结构包括位于芯片上的第一层材料。叠对记号结构还包括位于邻近于第一周期性结构的芯片的区域内的第二周期性结构，第二周期性结构包括设置在芯片上的第二层材料。叠对记号结构还包括位于芯片上的声波发射装置和位于芯片上的声波接收装置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109841596A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811278142.9
申请日：2018-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/68 , G01N29/04
Abstract: 一种叠对记号结构包括位于芯片上的第一周期性结构，第一周期性结构包括位于芯片上的第一层材料。叠对记号结构还包括位于邻近于第一周期性结构的芯片的区域内的第二周期性结构，第二周期性结构包括设置在芯片上的第二层材料。叠对记号结构还包括位于芯片上的声波发射装置和位于芯片上的声波接收装置。
-
公开(公告)号：CN108807245B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201710281809.X
申请日：2017-04-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本公开提供一种传送盒，包括底座、控制电路、固定装置。底座设置于传送盒内部。固定装置被配置于底座上方且连接控制电路。固定装置包括传动装置以及固定件。其中，控制电路可通过传动装置选择性地使固定件向底座延伸。本公开提供的传送盒可通过自动化的方式于晶圆厂的不同设备之间传送，借此减少或避免人为搬运所产生的风险。
-
公开(公告)号：CN109427749B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201811003057.1
申请日：2018-08-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
Abstract: 覆盖标记包括第一、第二、第三和第四组件。第一组件位于第一覆盖标记的第一区域中，并且包括在第一方向上延伸的多个光栅。第二组件位于第一覆盖标记的第二区域中，并且包括在第一方向上延伸的多个光栅。第三组件位于第一覆盖标记的第三区域中，并且包括在与第一方向不同的第二方向上延伸的多个光栅。第四组件位于第一覆盖标记的第四区域中，并且包括在第二方向上延伸的多个光栅。第一区域与第二区域对准。第三区域与第四区域对准。本发明实施例涉及一种半导体装置以及制造半导体器件的方法。
-
公开(公告)号：CN109786222A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811314087.4
申请日：2018-11-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/027 , H01L23/544
CPC classification number: H01L21/027 , B82Y20/00 , G02B6/1225 , H01L22/12 , H01L22/30 , H01L23/544 , H01L2223/54426
Abstract: 本公开实施例提供制造半导体结构的方法。此方法提供一基底。根据第一层掩模执行第一光刻，以在基底上方的一层的第一区域上形成具有第一间距的多个第一光子晶体。根据第二层掩模执行第二光刻，以在该层的第二区域上形成具有第二间距的多个第二光子晶体。提供光照射第一光子晶体和第二光子晶体。接收由第一光子晶体和第二光子晶体所反射或是穿透过第一光子晶体和第二光子晶体的光。分析所接收的光，以检测对应于第一层掩模的第一光子晶体和对应于第二层掩模的第二光子晶体之间的重叠位移。
-
公开(公告)号：CN109427749A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811003057.1
申请日：2018-08-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
Abstract: 覆盖标记包括第一、第二、第三和第四组件。第一组件位于第一覆盖标记的第一区域中，并且包括在第一方向上延伸的多个光栅。第二组件位于第一覆盖标记的第二区域中，并且包括在第一方向上延伸的多个光栅。第三组件位于第一覆盖标记的第三区域中，并且包括在与第一方向不同的第二方向上延伸的多个光栅。第四组件位于第一覆盖标记的第四区域中，并且包括在第二方向上延伸的多个光栅。第一区域与第二区域对准。第三区域与第四区域对准。本发明实施例涉及一种半导体装置以及制造半导体器件的方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.034 seconds)
