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公开(公告)号：CN108807245A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710281809.X
申请日：2017-04-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67703
Abstract: 本公开提供一种传送盒，包括底座、控制电路、固定装置。底座设置于传送盒内部。固定装置被配置于底座上方且连接控制电路。固定装置包括传动装置以及固定件。其中，控制电路可通过传动装置选择性地使固定件向底座延伸。本公开提供的传送盒可通过自动化的方式于晶圆厂的不同设备之间传送，借此减少或避免人为搬运所产生的风险。
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公开(公告)号：CN106989701A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201610912552.9
申请日：2016-10-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01N29/44 , B08B3/04 , B08B5/02 , B08B13/00 , G01B17/00 , G01B21/16 , G01N2291/044 , H01L21/02041 , H01L21/02282 , H01L21/02623 , H01L21/288 , H01L21/67253 , H01L22/10 , G01B17/02
Abstract: 本发明的实施例提供了一种用于确定制造工具和工件之间的空隙的系统和方法。在示例性实施例中，该方法包括在工具中接收衬底从而在其间限定间隙。在衬底的与间隙相反的底面上设置的变换器提供穿过衬底传导的声波信号。变换器还接收来自限定间隙的衬底的顶面的第一回声和来自进一步限定间隙的工具的底面的第二回声。基于第一回声和第二回声测量间隙的宽度。在一些实施例中，工具的底面是喷嘴的底面，且在变换器接收第一回声和第二回声时，喷嘴在间隙中提供液体或气体。本发明的实施例还提供了测量厚度的方法。
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公开(公告)号：CN107818938B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201610820532.9
申请日：2016-09-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本申请提供一种运送系统及运送加工元件的方法，该运送系统适用于运送一加工元件，包括：一声波发射装置，配置用以产生声波；以及一承载装置，配置用于承载该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置之上且该承载装置相对该声波发射装置设置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动。
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公开(公告)号：CN109326533A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201710963389.3
申请日：2017-10-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开提供一种设置以装载或卸下掩模盒的设备，包括：第一装载端支撑物；以及第二装载端支撑物，与第一装载端支撑物相隔。第一装载端支撑物与第二装载端支撑物各自包含L型矩形棱柱的至少部分。第一装载端支撑物与第二装载端支撑物位于矩形区的对角线上，其中第一装载端支撑物的第一内侧壁与第二装载端支撑物的第二内侧壁划定矩形区的边界，且其中矩形区的第一宽度等于掩模盒的第二宽度，且矩形区的第一长度等于掩模盒的第二长度。
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公开(公告)号：CN107045264A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201611186679.3
申请日：2016-12-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G03F1/64 , G03F7/2004 , G03F7/70983
Abstract: 本发明实施例提供一种用于半导体光刻工艺的保护膜设备。上述保护膜设备包括一保护薄膜。一保护膜框架，附于上述保护薄膜。上述保护膜框架具有一表面，其定义至少一个凹槽。上述保护膜设备还包括一基板，接触上述保护膜框架的上述表面，使上述凹槽位于上述保护膜框架和上述基板之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105987957A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510860140.0
申请日：2015-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01N29/12
Abstract: 检测系统以及检测方法。一薄膜设置于一蚀刻掩模之上，一声波生成器放置在薄膜之上，声波生成器用来产生多个声波以使薄膜以一目标共振频率振动。一共振检测工具用来检测回应声波的薄膜的一实际共振频率。一或多个电子处理器利用从目标共振频率到实际共振频率的偏移量来估算薄膜的老化状态。
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公开(公告)号：CN108807245B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201710281809.X
申请日：2017-04-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本公开提供一种传送盒，包括底座、控制电路、固定装置。底座设置于传送盒内部。固定装置被配置于底座上方且连接控制电路。固定装置包括传动装置以及固定件。其中，控制电路可通过传动装置选择性地使固定件向底座延伸。本公开提供的传送盒可通过自动化的方式于晶圆厂的不同设备之间传送，借此减少或避免人为搬运所产生的风险。
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公开(公告)号：CN109427749B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201811003057.1
申请日：2018-08-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
Abstract: 覆盖标记包括第一、第二、第三和第四组件。第一组件位于第一覆盖标记的第一区域中，并且包括在第一方向上延伸的多个光栅。第二组件位于第一覆盖标记的第二区域中，并且包括在第一方向上延伸的多个光栅。第三组件位于第一覆盖标记的第三区域中，并且包括在与第一方向不同的第二方向上延伸的多个光栅。第四组件位于第一覆盖标记的第四区域中，并且包括在第二方向上延伸的多个光栅。第一区域与第二区域对准。第三区域与第四区域对准。本发明实施例涉及一种半导体装置以及制造半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN106989701B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201610912552.9
申请日：2016-10-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明的实施例提供了一种用于确定制造工具和工件之间的空隙的系统和方法。在示例性实施例中，该方法包括在工具中接收衬底从而在其间限定间隙。在衬底的与间隙相反的底面上设置的变换器提供穿过衬底传导的声波信号。变换器还接收来自限定间隙的衬底的顶面的第一回声和来自进一步限定间隙的工具的底面的第二回声。基于第一回声和第二回声测量间隙的宽度。在一些实施例中，工具的底面是喷嘴的底面，且在变换器接收第一回声和第二回声时，喷嘴在间隙中提供液体或气体。本发明的实施例还提供了测量厚度的方法。
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公开(公告)号：CN109786222A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811314087.4
申请日：2018-11-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/027 , H01L23/544
CPC classification number: H01L21/027 , B82Y20/00 , G02B6/1225 , H01L22/12 , H01L22/30 , H01L23/544 , H01L2223/54426
Abstract: 本公开实施例提供制造半导体结构的方法。此方法提供一基底。根据第一层掩模执行第一光刻，以在基底上方的一层的第一区域上形成具有第一间距的多个第一光子晶体。根据第二层掩模执行第二光刻，以在该层的第二区域上形成具有第二间距的多个第二光子晶体。提供光照射第一光子晶体和第二光子晶体。接收由第一光子晶体和第二光子晶体所反射或是穿透过第一光子晶体和第二光子晶体的光。分析所接收的光，以检测对应于第一层掩模的第一光子晶体和对应于第二层掩模的第二光子晶体之间的重叠位移。
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