公开(公告)号：CN102556933B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201110329759.0

申请日：2011-10-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 钟添淦 ,  林宗贤 ,  黄耀德 ,  朱家骅 ,  洪嘉明 ,  戴文川 ,  杨长沂

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L41/311 ,  B81B3/0021 ,  B81C1/00 ,  H01L41/113 ,  H01L41/1136 ,  H01L41/1138 ,  H01L41/22 ,  H01L41/312 ,  H02K35/04 ,  H02N2/186 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供了微器件。器件包括微电子机械系统(MEMS)可移动结构，位于MEMS可移动结构上的多个金属环，以及位于MEMS可移动结构上的压电元件。前部覆盖晶圆和背部覆盖晶圆与MEMS结构接合，前部覆盖晶圆和背部覆盖晶圆封装MEMS可移动结构，多个金属环，和压电元件。器件还包括设置在多个金属环上方的前部覆盖晶圆上的磁体。

公开(公告)号：CN102556933A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110329759.0

申请日：2011-10-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 钟添淦 ,  林宗贤 ,  黄耀德 ,  朱家骅 ,  洪嘉明 ,  戴文川 ,  杨长沂

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L41/311 ,  B81B3/0021 ,  B81C1/00 ,  H01L41/113 ,  H01L41/1136 ,  H01L41/1138 ,  H01L41/22 ,  H01L41/312 ,  H02K35/04 ,  H02N2/186 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供了微器件。器件包括微电子机械系统(MEMS)可移动结构，位于MEMS可移动结构上的多个金属环，以及位于MEMS可移动结构上的压电元件。前部覆盖晶圆和背部覆盖晶圆与MEMS结构接合，前部覆盖晶圆和背部覆盖晶圆封装MEMS可移动结构，多个金属环，和压电元件。器件还包括设置在多个金属环上方的前部覆盖晶圆上的磁体。

公开(公告)号：CN102674234B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201110324343.X

申请日：2011-10-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 钟添淦 ,  戴文川 ,  黄耀德 ,  黄信锭 ,  蔡尚颖 ,  杨长沂 ,  洪嘉明

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H02K35/04 ,  B81B7/02 ,  G01P15/11 ,  H01F5/003 ,  H02K15/00 ,  H02M7/04 ,  H02N1/006 ,  Y10T29/49009

Abstract: 在本披露的一些实施例中，传感器包括基板、传感器元件和能量收集器件。传感器元件包括板件，并且板件相对于基板可移动。能量收集器件形成在传感器元件的板件上。

公开(公告)号：CN102674234A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110324343.X

申请日：2011-10-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 钟添淦 ,  戴文川 ,  黄耀德 ,  黄信锭 ,  蔡尚颖 ,  杨长沂 ,  洪嘉明

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H02K35/04 ,  B81B7/02 ,  G01P15/11 ,  H01F5/003 ,  H02K15/00 ,  H02M7/04 ,  H02N1/006 ,  Y10T29/49009

Abstract: 在本发明披露的一些实施例中，传感器包括基板、传感器元件和能量收集器件。传感器元件包括板件，并且板件相对于基板可移动。能量收集器件形成在传感器元件的板件上。