公开(公告)号：CN113451290A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110712544.0

申请日：2021-06-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许森贵 ,  潘信瑜 ,  林建璋

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522

Abstract: 本公开提供一种半导体封装。半导体封装包括半导体管芯、聚合物层堆叠、多个重布线元件及无源滤波器。聚合物层覆盖半导体管芯的前表面。多个重布线元件及无源滤波器设置在聚合物层堆叠中。无源滤波器包括接地平面及多个导电垫。接地平面与导电垫交叠，且多个导电垫在侧向上彼此隔开。接地平面电耦合到参考电压。多个导电垫电连接到接地平面、电浮置或者电耦合到直流(DC)电压。

公开(公告)号：CN221041123U

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202322288303.5

申请日：2023-08-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林建璋 ,  苏彦辅 ,  陈衿良 ,  陈玮佑 ,  潘信瑜 ,  梁裕民 ,  侯皓程 ,  游济阳

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

Abstract: 本实用新型提供一种封装结构，封装结构包括重布线路结构、配线衬底、第一导电端子、绝缘包封体及半导体装置。重布线路结构包括经堆叠介电层、重布线配线以及第一导电接垫。第一导电接垫设置于经堆叠介电层之中的最外部介电层的表面上，第一导电接垫通过最外部介电层的通孔开口电性连接至重布线配线之中的最外部重布线接垫，且通孔开口的第一侧向尺寸大于最外部重布线接垫的第二侧向尺寸的一半。配线衬底包括第二导电接垫。第一导电端子设置于第一导电接垫与第二导电接垫之间。绝缘包封体设置于重布线路结构的表面上。绝缘包封体在侧向上包封配线衬底。