公开(公告)号：CN110911374A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201811423485.X

申请日：2018-11-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 洪端佑 ,  郭宏瑞 ,  潘信瑜 ,  何明哲 ,  黃子芸 ,  苏彦辅

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498

Abstract: 提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括位于管芯上的介电层、重布线结构和导电端子。重布线结构包括位于介电层之中和之上的重布线层。重布线层包括通孔和导电板。通孔位于介电层中，并穿过介电层以连接到管芯。导电板位于通孔和介电层上，并通过通孔连接到管芯。导电端子通过重布线结构与管芯电连接。通孔是环形的。

公开(公告)号：CN221041123U

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202322288303.5

申请日：2023-08-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林建璋 ,  苏彦辅 ,  陈衿良 ,  陈玮佑 ,  潘信瑜 ,  梁裕民 ,  侯皓程 ,  游济阳

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

Abstract: 本实用新型提供一种封装结构，封装结构包括重布线路结构、配线衬底、第一导电端子、绝缘包封体及半导体装置。重布线路结构包括经堆叠介电层、重布线配线以及第一导电接垫。第一导电接垫设置于经堆叠介电层之中的最外部介电层的表面上，第一导电接垫通过最外部介电层的通孔开口电性连接至重布线配线之中的最外部重布线接垫，且通孔开口的第一侧向尺寸大于最外部重布线接垫的第二侧向尺寸的一半。配线衬底包括第二导电接垫。第一导电端子设置于第一导电接垫与第二导电接垫之间。绝缘包封体设置于重布线路结构的表面上。绝缘包封体在侧向上包封配线衬底。