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公开(公告)号：CN109556648A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201810852789.1
申请日：2018-07-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01D21/00
Abstract: 在此提供半导体制造设备中的故障检测方法，包括根据一工艺投货中的多个工艺事件，处理一制造工具中的一半导体晶圆，在这些工艺事件中的一特定工艺事件中，测量该制造工具中的一湿度，比较在该特定工艺事件中测量到的湿度与该特定工艺事件关联的一湿度期望值，并基于该比较结果，当所述测量到的湿度与该湿度期望值之间的一差值超过与该特定工艺事件关联的一可接受数值范围时，指示一警报状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114141673A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111091134.5
申请日：2021-09-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/677 , B01D53/26
Abstract: 本发明实施例涉及一种空气处理系统。一种容器包含容器主体及空气处理系统。所述容器主体包含界定用于接纳晶片的内部空间的多个壁。所述空气处理系统附接到所述容器主体。所述空气处理系统包含交换模块、空气抽取模块、第一污染物移除模块、处理模块、第二污染物移除模块、控制器模块及电源模块。所述交换模块耦合到所述容器主体的所述壁中的一者。所述空气抽取模块从所述容器主体抽取空气。所述第一污染物移除模块耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块。所述处理模块耦合到所述空气抽取模块。所述第二污染物移除模块耦合到所述处理模块及所述交换模块。所述控制器模块经配置以接通及关断所述空气抽取模块。
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公开(公告)号：CN109725555B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201711039651.1
申请日：2017-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本公开提供一种制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板。上述方法还包括在各操作程序中，量测来自半导体制造机台的一实际振动波形。上述方法还包括比较在其中一操作程序中所量测到的实际振动波形和关联于该操作程序的一预期振动波形。此外，上述方法包括基于上述比较，在实际振动波形与预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示。
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公开(公告)号：CN109725555A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201711039651.1
申请日：2017-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本公开提供一种制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板。上述方法还包括在各操作程序中，量测来自半导体制造机台的一实际振动波形。上述方法还包括比较在其中一操作程序中所量测到的实际振动波形和关联于该操作程序的一预期振动波形。此外，上述方法包括基于上述比较，在实际振动波形与预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示。
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公开(公告)号：CN119960254A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510305939.7
申请日：2019-01-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种光罩清洗方法。光罩清洗方法包括以下方法。打开一舱，舱中具有光罩。通过端效器夹持光罩。将端效器从已打开的舱移动至气体出口所朝向的目的地。使气体自气体出口朝向经夹持光罩排出，以及当端效器在气体出口所朝向的目的地处时使端效器相对于水平面旋转。
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