公开(公告)号：CN1941344A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610001672.X

申请日：2006-01-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏文才 ,  沈晋吉 ,  邱明哲 ,  陈志强

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05094 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种焊垫。上述焊垫包含一具导电性的导体－绝缘体复合层于一基底上。上述具导电性的导体－绝缘体复合层包含：一复合材质区，具有一导体部与相邻的一绝缘体部；以及一单一材质区相邻于上述复合材质区。上述具导电性的导体－绝缘体复合层中的绝缘体的硬度大于其导体的硬度。本发明所述焊垫，在晶圆测试时，氧化硅层具有较高的硬度，可有效地阻挡探针的滑动，而使其对焊垫的伤害受到限制。当金线通过金球连接于焊垫时，由于焊垫的伤害受到限制，金属层就不会发生剥离。金属层就可以有效地保护导体－绝缘体复合层，使其不会受到腐蚀。因此，金球与焊垫之间的有效接合面积就不会受到缩减，而能增加两者之间的接合强度与可靠度。