公开(公告)号：CN1450615A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN02106073.8

申请日：2002-04-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王忠裕 ,  黄传德 ,  曹佩华 ,  陈志强

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明为一种利用图案化金属结构增加氮化硅表面粘着度的方法，通过在护层，特别是氮化硅层，表面形成一些图案化金属结构(metal patterned structure)，制造出粗糙化表面的效果，以此增加护层与随后形成于其上的底部封胶间的粘着强度。本发明所提供的方法形成图案化金属结构，可于长凸块制程(bumping process)中形成凸块下金属(under bumpmetal lurgy，UBM)的步骤，同时形成于护层的表面。其中金属图案的组成成分与凸块下金属相同。其中形成凸块下金属的两阶段蚀刻制程，对金属层所造成的底切型态，对于增加护层与底部封胶间的粘着有锚定效果(anchor effect)。

公开(公告)号：CN1941344A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610001672.X

申请日：2006-01-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏文才 ,  沈晋吉 ,  邱明哲 ,  陈志强

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05094 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种焊垫。上述焊垫包含一具导电性的导体－绝缘体复合层于一基底上。上述具导电性的导体－绝缘体复合层包含：一复合材质区，具有一导体部与相邻的一绝缘体部；以及一单一材质区相邻于上述复合材质区。上述具导电性的导体－绝缘体复合层中的绝缘体的硬度大于其导体的硬度。本发明所述焊垫，在晶圆测试时，氧化硅层具有较高的硬度，可有效地阻挡探针的滑动，而使其对焊垫的伤害受到限制。当金线通过金球连接于焊垫时，由于焊垫的伤害受到限制，金属层就不会发生剥离。金属层就可以有效地保护导体－绝缘体复合层，使其不会受到腐蚀。因此，金球与焊垫之间的有效接合面积就不会受到缩减，而能增加两者之间的接合强度与可靠度。

公开(公告)号：CN1243374C

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN02106073.8

申请日：2002-04-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王忠裕 ,  黄传德 ,  曹佩华 ,  陈志强

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明为一种利用图案化金属结构增加氮化硅表面粘着度的方法，通过在钝化层，特别是氮化硅层，表面形成一些图案化金属结构(metal patternedstructure)，制造出粗糙化表面的效果，以此增加钝化层与随后形成于其上的底部封胶间的粘着强度。本发明所提供的方法形成图案化金属结构，可于长凸块制程(bumping process)中形成凸块下金属(under bump metallurgy，UBM)的步骤，同时形成于钝化层的表面。其中金属图案的组成成分与凸块下金属相同。其中形成凸块下金属的两阶段蚀刻制程，对金属层所造成的锯齿状边缘型态，对于增加钝化层与底部封胶间的粘着有锚定效果(anchor effect)。