公开(公告)号：CN221239606U

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202322728680.6

申请日：2023-10-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢政杰 ,  沈科翰 ,  连于仁 ,  盛维康

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367

Abstract: 本公开实施例提出一种半导体芯片封装。上述半导体芯片封装包括形成在集成电路芯片的表面中的冷却界面区。包括通道区和柱状结构的组合的冷却界面区可直接暴露于半导体芯片封装之上及/或周围的流体。

公开(公告)号：CN221596429U

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202322919558.7

申请日：2023-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭鸿毅 ,  余振华 ,  李忠儒 ,  柯志明 ,  刘重希 ,  沈科翰 ,  连于仁 ,  盛维康 ,  余国宠 ,  卢思维 ,  蔡宗甫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56

Abstract: 本实用新型实施例提供一种封装物。封装物包括集成电路装置、封装剂及散热结构。集成电路装置附接于基板。封装剂设置于基板之上并横向围绕集成电路装置，其中封装剂的顶表面与集成电路装置的顶表面共平面。散热结构设置于集成电路装置及封装剂之上，其中散热结构包括传导层、多个柱状物及多个纳米结构。传导层设置于封装剂及集成电路装置之上。传导层包括多个岛状物，其中多个岛状物中的至少一部分在俯视视角中排列成沿着第一方向延伸的多个排线。多个柱状物设置于传导层的多个岛状物之上。多个纳米结构设置于多个柱状物之上。