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公开(公告)号：CN106944695B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201710256884.0
申请日：2017-04-19
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明公开了一种多孔陶瓷与金属的钎焊方法，将化学成分包括但不限于氧化钇粉末、氧化硅粉末、氧化铝粉末和纳米α‑Si3N4颗粒的致密化涂料均匀喷涂到多孔陶瓷待焊面上，在保护气氛下中加热至1400 ℃~1600 ℃，保温30 min~90 min，使喷涂过的表面形成致密化涂层，之后再使用相应钎料进行真空钎焊即可实现金属与多孔陶瓷之间更好的连接。本发明的目的是提供一种能够实现多孔陶瓷与金属之间更有效的高强度连接的真空钎焊方法，并且得到的多孔陶瓷与金属的钎焊接头力学性能优良，能够满足实际应用的需要。
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公开(公告)号：CN104942397B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201510403314.0
申请日：2015-07-11
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明公开了一种真空多室表面活化辅助连接复合装备，其特征是离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室以及真空焊接室分别从不同方向通过金属管道与焊件装配室连通，金属管道上安装有实现各真空室的连通与隔断的闸阀，焊件装配室中央设有可旋转的、工作臂可分别伸进各室的焊件装配机器人，焊件装配机器人一侧的焊件装配室内设有内部安装焊件托架，内部安装焊件托架一侧的焊件装配室壁上设有手套接口，手套接口上部的焊件装配室壁上设有一个观察口，各室设有真空获得系统并由控制系统控制，本发明各真空室又可单独使用并可配合焊件装配机器人，可以实现复杂构件或多层构件的一次真空焊接，不仅改善焊接接头质量，而且大幅提高焊接效率，适用于材料的真空活化连接。
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公开(公告)号：CN107363433A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710819990.5
申请日：2017-09-13
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： B23K35/32 , B23K35/368 , B23K35/04
摘要： 本发明提供了一种用于钛及钛合金焊接的药芯焊丝，由外皮及内部活性药芯组成。所述外皮为钛含量质量百分比不低于98%，氢含量质量百分比不超过0.015%的钛带，内部活性药芯由金属粉、Si粉、B粉以及活性剂组成，各组成成分的质量百分比：Ti为16％～34％；B为2%～6%；Co为0.2％～0.4％；Mn为0.8%～1%；Si为0.10%～0.25%；Ni为1%～3%；Cu为1%～3%；氯化物为1％～5％；氟铝酸盐为12％～16％；MgF2为5％～15％；SrF2为20%～60%。其中氯化物、氟铝酸盐、MgF2和SrF2为药芯中的活性剂成分。焊接深宽比大，熔敷效率高，且使焊接工艺流程简化，适用于钛及钛合金的焊接。
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公开(公告)号：CN106365668A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610687475.1
申请日：2016-08-19
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： C04B37/021
摘要： 本发明涉及一种Al2O3陶瓷和钛环的扩散连接方法，将待连接Al2O3陶瓷和钛环放入丙酮中超声清洗5min~10min；将钛环的待连接面朝下置于Al2O3陶瓷薄片的待连接面上，装配成Al2O3陶瓷/钛环的装配件；将得到的装配件放置在真空加热炉中，施加压力为1MPa~15MPa，当真空度达到(1.3~2.0)×10-3Pa时，通电加热，控制升温速度为5℃/min~15℃/min，升温至900~1000℃，然后保温60min~120min，再控制冷却速度为3℃/min~10℃/min，冷却至300℃，然后随炉冷却，即完成Al2O3陶瓷与钛环的扩散连接。本发明所得Al2O3陶瓷/钛环接头组织致密，具有较高强度，可应用于人造视网膜结构。
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公开(公告)号：CN111341666A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010146105.3
申请日：2020-03-05
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明提供一种功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法，包括将高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜置于酒精中清洗，然后采用砂纸对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级打磨，最后采用抛光液对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级抛光，在真空状态下，对待键合的高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜表面进行离子轰击表面活化处理，在真空状态下将高导热氮化硅陶瓷封装基板与铜活化表面相互贴合，对连接结构施压和加热，从而实现高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接等步骤。其解决了现有高导热氮化硅陶瓷与铜的连接方法存在的连接界面处形成微米级厚度的反应层，阻碍热量的传递的技术问题。该方法可广泛应用于高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接。
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公开(公告)号：CN111269028A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010146104.9
申请日：2020-03-05
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明提供一种氮化硅陶瓷表面金属化方法，其解决了传统的氮化硅陶瓷表面金属化方法处理工艺复杂、对设备要求较高、成本普遍较高、陶瓷表面金属化层质量不稳定的技术问题，其包括以下步骤，将氮化硅陶瓷表面打磨、抛光，将铝粉和硅粉进行机械球磨混合，然后将上述混合粉末放入干燥箱进行烘干处理，得到金属化粉末，铝粉与硅粉的质量比为(1:4)-(9:1)，将配置好的金属化粉末均匀涂覆在氮化硅陶瓷基材的表面，金属化粉末厚度在100μm-300μm之间，在真空或氩气惰性气体保护气氛下，对氮化硅陶瓷表面进行激光熔覆处理。该发明可广泛应用于氮化硅陶瓷表面的金属化处理。
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公开(公告)号：CN111192831A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010146121.2
申请日：2020-03-05
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明公开了一种用于高导热氮化硅陶瓷基板的表面金属化方法及其封装基板，包括下述步骤：对高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜进行离子轰击表面活化处理；采用真空磁控溅射方式，在活化的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜的表面沉积纳米级厚度的金属层；将沉积金属层的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜置于真空环境下相互贴合，并施加压力，实现室温直接键合。本发明方法制备得到的封装基板，其结构自上而下依次为无氧铜层、纳米金属层、高导热氮化硅陶瓷基板。本发明通过真空磁控溅射金属化技术，实现了高导热氮化硅陶瓷基板与无氧铜的室温键合，降低了高温引起的应力问题，能够有效提高功率器件的可靠性及使用寿命。
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公开(公告)号：CN107363433B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201710819990.5
申请日：2017-09-13
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： B23K35/32 , B23K35/368 , B23K35/04
摘要： 本发明提供了一种用于钛及钛合金焊接的药芯焊丝，由外皮及内部活性药芯组成。所述外皮为钛含量质量百分比不低于98%，氢含量质量百分比不超过0.015%的钛带，内部活性药芯由金属粉、Si粉、B粉以及活性剂组成，各组成成分的质量百分比：Ti为16％～34％；B为2%～6%；Co为0.2％～0.4％；Mn为0.8%～1%；Si为0.10%～0.25%；Ni为1%～3%；Cu为1%～3%；氯化物为1％～5％；氟铝酸盐为12％～16％；MgF2为5％～15％；SrF2为20%～60%。其中氯化物、氟铝酸盐、MgF2和SrF2为药芯中的活性剂成分。焊接深宽比大，熔敷效率高，且使焊接工艺流程简化，适用于钛及钛合金的焊接。
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公开(公告)号：CN106007773B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201610347362.7
申请日：2016-05-24
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 本发明公开了一种多孔氮化硅陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法，步骤一、将质量分数为1.5~3wt.%的纳米氮化硅颗粒、质量分数为2~4wt.%的Ti粉与AgCu粉末进行机械球磨4~6h，提到复合钎料；步骤二、将球磨后的复合钎料与预处理后的TiAl基合金和多孔氮化硅母材进行装配，保持钎料粉厚度在50~200μm之间；步骤三、将装配好的钎焊接头放入真空炉中，在真空环境下加热至840℃~900℃，保温5min~30min，即实现多孔陶瓷与合金基体之间高强度的有效连接，本发明技术方案能够有效解决多孔陶瓷与TiAl基合金的连接问题，获得力学性能优良的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN106944695A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710256884.0
申请日：2017-04-19
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明公开了一种多孔陶瓷与金属的钎焊方法，将化学成分包括但不限于氧化钇粉末、氧化硅粉末、氧化铝粉末和纳米α‑Si3N4颗粒的致密化涂料均匀喷涂到多孔陶瓷待焊面上，在保护气氛下中加热至1400 ℃~1600 ℃，保温30 min~90 min，使喷涂过的表面形成致密化涂层，之后再使用相应钎料进行真空钎焊即可实现金属与多孔陶瓷之间更好的连接。本发明的目的是提供一种能够实现多孔陶瓷与金属之间更有效的高强度连接的真空钎焊方法，并且得到的多孔陶瓷与金属的钎焊接头力学性能优良，能够满足实际应用的需要。
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