公开(公告)号：CN118181924A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410445491.4

申请日：2024-04-15

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 宋延宇 ,  陈乃斌 ,  孙婕 ,  刘多 ,  胡胜鹏 ,  宋晓国

IPC分类号： B32B37/06 ,  H05K7/20 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  B32B38/16 ,  B32B15/20 ,  B32B9/04 ,  B32B7/10

摘要： 一种脉冲电流辅助制备石墨/铝层状复合材料方法，包括：预处理铝合金，以获得铝合金件；预处理石墨，以获得石墨件；按次序堆叠铝合金件、石墨件及铝合金件，形成连接组件，将连接组件置于脉冲电流扩散连接装置的电极中间，在保护氛围下对连接组件施加压力和脉冲电流进行连接，加热完毕并冷却至室温，获得复合基板。本发明利用脉冲电流对连接组件直接加热，能够高效利用能源，最大化地减少能源损失；且通过脉冲电流的焦耳热、电迁移、电塑性等场致效应，能够加速元素扩散，减少键合所需要的工艺时间，从而减少时间成本。本发明还提出了一种复合基板，包括两个铝合金件和一石墨件。

公开(公告)号：CN111192831B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202010146121.2

申请日：2020-03-05

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 刘多 ,  宋延宇 ,  胡胜鹏 ,  宋晓国 ,  曹健 ,  冯吉才

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  C23C14/02 ,  C23C14/18 ,  C23C14/35

摘要： 本发明公开了一种用于高导热氮化硅陶瓷基板的表面金属化方法及其封装基板，包括下述步骤：对高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜进行离子轰击表面活化处理；采用真空磁控溅射方式，在活化的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜的表面沉积纳米级厚度的金属层；将沉积金属层的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜置于真空环境下相互贴合，并施加压力，实现室温直接键合。本发明方法制备得到的封装基板，其结构自上而下依次为无氧铜层、纳米金属层、高导热氮化硅陶瓷基板。本发明通过真空磁控溅射金属化技术，实现了高导热氮化硅陶瓷基板与无氧铜的室温键合，降低了高温引起的应力问题，能够有效提高功率器件的可靠性及使用寿命。

公开(公告)号：CN106346098A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610687512.9

申请日：2016-08-19

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 刘多 ,  宋晓国 ,  张丽霞 ,  曹健 ,  牛红伟 ,  冯吉才

IPC分类号： B23K1/008 ,  B23K1/20

CPC分类号： B23K1/008 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/206

摘要： 本发明涉及一种人造视网膜中镀金Al2O3陶瓷与镀金钛环的连接方法，其首先将待连接镀金Al2O3陶瓷和镀金钛环放入丙酮中超声清洗5min~10min；而后将Au箔片置于待连接的镀金Al2O3陶瓷与镀金钛环的连接面之间，装配成镀金Al2O3陶瓷/Au箔片/镀金钛环的装配件，真空加热炉中施加压力为1~12MPa，控制升温速度为10℃/min~20℃/min，升温至900~1050℃，然后保温20min~120min，冷却至300℃，然后再随炉冷却，即完成镀金Al2O3陶瓷与镀金钛环的连接。连接后所得的镀金Al2O3陶瓷/Au箔片/镀金钛环接头组织致密，气密性好。本发明可应用于人造视网膜结构中镀金Al2O3陶瓷与镀金钛环的生物兼容性连接等领域。

公开(公告)号：CN104858565B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201510296645.9

申请日：2015-06-03

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 刘多 ,  李洪亮 ,  冯吉才 ,  郭宁 ,  刘嘉伟

IPC分类号： B23K35/28

摘要： 本发明公开了一种用于水下湿法熔化极电弧热切割的药芯割丝，其由外部金属皮和粉状药芯组成，外部金属皮为纯铝带；内部药芯由铝热剂和镁热剂、大理石、碳酸钾、稀土元素、铁粉、镍粉、氯酸钾、羟甲基纤维素组成，各组成成分的质量百分比为：铝热剂和镁热剂40‑60%，大理石10‑35%，碳酸钾5‑10%，稀土元素1‑2%，铁粉0‑20%，镍粉0‑10%，氯酸钾0‑15%，羟甲基纤维素5‑10%。本发明中的药芯割丝，在电弧热作用下，借助药芯中添加的放热性组分的产热作用，无需额外供氧和气体保护，可以对水下金属结构进行切割，具有制作简单、成本低廉、切割速度快的特点。

公开(公告)号：CN106007773A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610347362.7

申请日：2016-05-24

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 宋晓国 ,  赵一璇 ,  檀财旺 ,  赵洪运 ,  刘多 ,  曹健 ,  冯吉才

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/52

摘要： 本发明公开了一种多孔氮化硅陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法，步骤一、将质量分数为1.5~3wt.%的纳米氮化硅颗粒、质量分数为2~4wt.%的Ti粉与AgCu粉末进行机械球磨4~6h，提到复合钎料；步骤二、将球磨后的复合钎料与预处理后的TiAl基合金和多孔氮化硅母材进行装配，保持钎料粉厚度在50~200μm之间；步骤三、将装配好的钎焊接头放入真空炉中，在真空环境下加热至840℃~900℃，保温5min~30min，即实现多孔陶瓷与合金基体之间高强度的有效连接，本发明技术方案能够有效解决多孔陶瓷与TiAl基合金的连接问题，获得力学性能优良的钎焊接头。

公开(公告)号：CN105921839A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610393351.2

申请日：2016-06-06

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 赵洪运 ,  刘积厚 ,  李卓霖 ,  刘多 ,  宋晓国 ,  董红杰 ,  牛红伟 ,  赵一璇

IPC分类号： B23K1/06 ,  B23K1/20 ,  B23K103/18

CPC分类号： B23K1/06 ,  B23K1/206 ,  B23K2103/18

摘要： 本发明涉及一种可伐合金与陶瓷材料超声钎焊方法，其包括以下几个步骤：将待焊的可伐合金与陶瓷材料放入丙酮中超声清洗5~10min；将可伐合金、陶瓷材料和钎料装配成陶瓷/钎料/可伐合金三层结构；放置到加热台上，进行加热加压，其中加热温度为830~980℃，压力为0.2~1MPa，当钎料熔化后启动超声振动，其中振动频率为10~110kHz，振幅为1~10μm；加热时间持续20~90s后停止加热，待接头钎缝层完全凝固后停止加压与超声振动，得到伐合金/陶瓷钎焊接头。本发明在非真空不采用钎剂的条件下，实现了可伐合金与陶瓷材料的钎焊连接，同时使接头组织得到细化，接头残余应力水平低，并有较好的密封性能。

公开(公告)号：CN105826210A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610400569.6

申请日：2016-06-08

申请人： 哈尔滨工业大学(威海) ,  山东船舶技术研究院

发明人： 宋晓国 ,  付伟 ,  潘雁甲 ,  康佳睿 ,  刘多 ,  曹健 ,  冯吉才

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4882

摘要： 本发明公开了一种功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接方法，步骤如下：步骤一、采用机械球磨法制备陶瓷基板金属化粉末；步骤二、对陶瓷基板进行表面金属化处理；步骤三、陶瓷基板表面金属化层减薄处理；步骤四、陶瓷基板与散热器连接，本发明主要用于功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接，采用本发明的连接方法实现了功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的冶金连接，有效的提高了功率模块封装用陶瓷基板与散热器之间的热导率，进而提高了功率器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN105728928A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610093255.6

申请日：2016-02-19

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 宋晓国 ,  赵一旋 ,  付伟 ,  刘多 ,  韩林峰 ,  冯吉才

IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  B23K20/227

CPC分类号： B23K20/001 ,  B23K20/227 ,  B23K20/24

摘要： 本发明涉及一种纳米Co中间层固相扩散连接硬质合金的方法，将硬质合金试样的待焊面用砂纸打磨抛光，丙酮液中进行超声清洗；将纳米Co用无水乙醇混成糊状，涂置在硬质合金待焊的表面上，装配成硬质合金/纳米Co/硬质合金的装配件；将装配件放置在真空加热炉中，施加10MPa~20MPa的压力，当真空加热炉这空都达到(1.5~2.0)×10---?3Pa时，开始进行加热，控制炉中升温速率为10℃/min~20℃/min，升温至1100℃~1300℃，然后保温20min~40min，再控制冷却速度5℃/min~10℃/min，冷却至400℃，然后随炉冷却即可。本发明工艺简单，成本低，操作简单，效率高，可实现硬质合金可靠连接。

公开(公告)号：CN118222959A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410432832.4

申请日：2024-04-11

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 宋延宇 ,  李星仪 ,  刘多 ,  宋晓国 ,  李卓霖 ,  王宁宁 ,  飞景明 ,  安琪 ,  陈雅容

IPC分类号： C23C2/04 ,  C23C2/32

摘要： 一种超声辅助热固性塑料及其复合材料金属化方法，包括：预处理待金属化母材；放置金属化合金于加热装置内，放置预处理后的待金属化母材于加热装置内，并使超声压头将预处理后的待金属化母材压入熔化后的金属化合金内；使超声压头对待金属化母材施加超声；停止超声压头作业，并将超声压头移出熔化后的金属化合金，取出金属化后的待金属化母材，去掉金属化后的待金属化母材上的氧化膜和一部分金属化层以使待金属化母材上的另一部分金属化层达到预设厚度，以预设速率冷却后获得复合基板。本发明实现了热固性塑料及其复合材料与金属化合金之间的牢固的界面冶金结合，提高了金属化层的质量。本发明还提出了一种复合基板。

公开(公告)号：CN114425647B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202011179000.4

申请日：2020-10-29

申请人： 哈尔滨工业大学(威海)

发明人： 刘多 ,  陈斌 ,  赵可汗 ,  李星仪 ,  宋延宇 ,  宋晓国

IPC分类号： B23K20/00 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18

摘要： 本发明涉及石墨膜与金属连接技术领域，具体的说是一种能够实现石墨膜与金属铜的连接且有效减少焊缝宽度、降低接头处应力的固相扩散连接方法，其特征在于，对石墨膜进行表面金属化处理，在石墨膜表面形成金属中间层，金属铜与金属中间层扩散连接获得石墨膜与金属复合体，所述对石墨膜表面金属化处理是指利用磁控溅射技术在石墨膜表面形成纳米级或微米级的金属中间层；本发明将磁控溅射技术与扩散连接方法相结合，成功地将固相扩散连接运用于高导热石墨膜与铜的连接，有效减少焊缝宽度，焊缝中的梯度界面层的存在有效地减少了接头由于两侧母材热膨胀系数差异大而造成的残余应力。