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公开(公告)号：CN1533605A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN02814431.7
申请日：2002-07-08
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
发明人： G·弗兰科维斯基
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/90 , H01L23/32 , H01L23/3672 , H01L24/72 , H01L25/0652 , H01L2224/10165 , H01L2224/16227 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2225/06593 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H05K3/325 , H01L2224/16 , H01L2224/72
摘要： 本案系揭露一种电子组件组合。该电子组件组合可包含一印刷电路板(24)，一框架(12)固定至该印刷电路板(24)以及一或多电子组件(32)装设至该框架(12)中且配置电性连接于该印刷电路板(24)之导电轨迹，其中免焊接以连接该电子组件至该印刷电路板。本案亦揭露一种组合该电子组件组合之方法。
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公开(公告)号：CN1537232A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN02814427.9
申请日：2002-07-09
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
发明人： G·弗兰科维斯基
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： G01R1/0483
摘要： 一种应用于半导体装置的测试插座，其包含一导板，可用来容纳该半导体装置以及维持该半导体装置的电终端与一基板的电终端之配合。一外壳，可用来耦合至该基板以及维持该导板与该基板的电终端配合，该外壳系包含一孔，其系当该外壳被耦合至该基板时，可藉由该导板之插入与移出而与该基板通讯；以及至少一扣件，系耦合至该外壳，可用来维持该半导体装置与该导板之接合，以及促进该半导体装置的电终端与该基板的电终端的接触。同时，本案亦揭露操作该测试插座之方法。
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公开(公告)号：CN1523368A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005441.7
申请日：2004-02-18
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： G01R31/28 , G01R19/165 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/34 , G01R19/16576 , G01R31/2884
摘要： 本案系有关于一种在集成电路中之集成测试装置，用以测试复数内电压，一切换装置被提供，用以选择根据为了测试目的之选择信号来选择其中一内电压；一比较器装置被提供，其系依据该选择的内电压，以比较一量测电压与一外部指定的参考电压，以及由于该比较而输出一错误信号。
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公开(公告)号：CN100350253C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02814427.9
申请日：2002-07-09
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
发明人： G·弗兰科维斯基
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： G01R1/0483
摘要： 一种应用于半导体装置的测试插座，其包含一导板，可用来容纳该半导体装置以及维持该半导体装置的电终端与一基板的电终端之配合。一外壳，可用来耦合至该基板以及维持该导板与该基板的电终端配合，该外壳系包含一孔，其系当该外壳被耦合至该基板时，可藉由该导板之插入与移出而与该基板通讯；以及至少一扣件，系耦合至该外壳，可用来维持该半导体装置与该导板之接合，以及促进该半导体装置的电终端与该基板的电终端的接触。同时，本案亦揭露操作该测试插座之方法。
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公开(公告)号：CN1576876A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410071689.3
申请日：2004-07-21
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： G01R35/00
CPC分类号： G01R31/3191 , G01R31/31905
摘要： 本发明关于校准装置用以校准测试装置之测试频道，使一衬底晶片上之集成组件可为了以电子信号测试而被接触连接，该校准装置具有一连接装置以及具有一第一接触区域及与该第一接触区域隔离之一第二接触区域之一平面接触载体，其可经由该连接装置被电连接，该连接装置适用于连接该第一及第二接触区域至该测试装置，该第一接触区域实质上由该第二接触区域包围，因此，当连接至该测试装置之一针卡被放置于该校准装置之该接触载体之上时，该针卡之连接至将被校准之测试频道之一接触连接针被设置于该第一接触区域之上，且实质上复数或所有该针卡之位于未被校准之测试频道之其它接触针被放置于该第二接触区域。
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公开(公告)号：CN100392762C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200410030457.3
申请日：2004-03-15
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： G11C11/4063 , G11C11/4078
CPC分类号： G11C29/812
摘要： 代表一装置的一数组部份中之失效组件的地址信息被传送，失效地址位值被个别地储存于复数熔丝之中，个别与一另一地址之一部份的一值相连结的一信号被接收，当信号被接收后，失效地址位值之一自熔丝之一被传送至一对应的闩锁电路，闩锁电路自至少二熔丝接收失效地址位值，失效地址位值之一基于与信号相连结之值而被选取，闩锁电路即被激活以传送失效地址位值。
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公开(公告)号：CN1747070A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510089570.3
申请日：2005-07-26
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： G11C29/00 , G01R31/3181
CPC分类号： G01R31/3016
摘要： 本发明涉及一种用于测试一半导体装置的半导体电路装置，包括：至少一测试数据产生装置；至少一测试时钟输入，用于接收一测试时钟信号，至少一测试数据信号相关于一测试时钟信号；至少一第一可调式写入延迟装置，用于调整在测试数据信号和测试时钟信号间的相对时间关系；至少一测试数据输出，连接至该待测试的半导体装置；至少一测试数据时钟输出，连接至该待测试的半导体装置，以用于将一测试数据时钟信号发射至该半导体装置；其中，该测试数据产生装置以及至少一测试数据输出彼此连接；一个测试时钟输入以及至少一测试数据时钟输出连接至彼此；该第一写入延迟装置设在该测试数据产生装置以及该测试数据输出间的信号路径中、及/或是在该测试时钟输入以及该测试数据时钟输出之间的信号路径之中。
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公开(公告)号：CN1542850A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410005878.0
申请日：2004-02-20
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
发明人： G·弗兰科维斯基
IPC分类号： G11C11/4063 , G11C7/24
CPC分类号： G11C29/72 , G11C29/44 , G11C29/56 , G11C2029/5606
摘要： 在一测试系统中决定一内存模块之修补方案之方法，内存模块之内存区域被连续地测试以获得，对于每一内存区域，一缺损数据，其指出是否相关的内存区域为有缺陷的，其中缺损地址，其缺损数值指出内存模块之有缺陷的内存区域，系自从内存区域之地址以及相关连的缺损数据被产生，缺损地址被储存于测试系统中，修补方案从被储存的缺损地址而决定。
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公开(公告)号：CN100576348C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200410005878.0
申请日：2004-02-20
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
发明人： G·弗兰科维斯基
IPC分类号： G11C11/4063 , G11C7/24
CPC分类号： G11C29/72 , G11C29/44 , G11C29/56 , G11C2029/5606
摘要： 在一测试系统中决定一内存模块之修补方案之方法，内存模块之内存区域被连续地测试以获得，对于每一内存区域，一缺损数据，其指出是否相关的内存区域为有缺陷的，其中缺损地址，其缺损数值指出内存模块之有缺陷的内存区域，系自从内存区域之地址以及相关连的缺损数据被产生，缺损地址被储存于测试系统中，修补方案从被储存的缺损地址而决定。
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公开(公告)号：CN100533170C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200410071689.3
申请日：2004-07-21
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： G01R35/00 , G01R31/319
CPC分类号： G01R31/3191 , G01R31/31905
摘要： 本发明关于校准装置用以校准测试装置之测试频道，使一衬底晶片上之集成组件可为了以电子信号测试而被接触连接，该校准装置具有一连接装置以及具有一第一接触区域及与该第一接触区域隔离之一第二接触区域之一平面接触载体，其可经由该连接装置被电连接，该连接装置适用于连接该第一及第二接触区域至该测试装置，该第一接触区域实质上由该第二接触区域包围，因此，当连接至该测试装置之一针卡被放置于该校准装置之该接触载体之上时，该针卡之连接至将被校准之测试频道之一接触连接针被设置于该第一接触区域之上，且实质上复数或所有该针卡之位于未被校准之测试频道之其它接触针被放置于该第二接触区域。
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