-
公开(公告)号:CN100577642C
公开(公告)日:2010-01-06
申请号:CN03145750.9
申请日:2003-06-27
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: C07D207/27 , C07D207/40 , C07D209/58 , C07D213/24 , C07D215/12 , C07C235/02 , C08G73/22 , H01B3/30
CPC分类号: C08G69/265 , C08G69/26 , C08G69/32 , C08G73/22 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要: 本发明涉及高温稳定的铝和铜金属化的介电体。令人惊奇的是-尽管在环化期间消除水-该聚合介电体非常合适用于填充窄沟槽。该填充过的沟槽不具有任何缺陷及气泡或裂痕。聚苯并噁唑具介电常数K≤2.7且合适用作电绝缘体。而且这些材料对与微电子装置相关的所有表面的黏着很好。
-
公开(公告)号:CN1470501A
公开(公告)日:2004-01-28
申请号:CN03145282.5
申请日:2003-06-27
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: C07C215/76 , C07C217/80 , C07C217/76 , C07C213/02 , C07C323/21
CPC分类号: C07C217/90 , C07C215/80 , C07C2603/24
摘要: 铝及铜技术中绝缘材质单体本发明系关于分子式I的新颖双-邻-氨基酚;其中M具申请专利范围第1项所叙述的意义。这些双-邻-氨基酚在高温下允许稳定的聚苯并恶唑类之制备。该双-邻-氨基酚较佳为由相对应二醇制备,其先被亚硝化。该亚硝基化合物再藉由Pd/C及H2的氢化反应被还原为氨基化合物。
-
公开(公告)号:CN1472195A
公开(公告)日:2004-02-04
申请号:CN03145750.9
申请日:2003-06-27
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: C07C235/02 , C07D207/27 , C07D207/40 , C07D209/58 , C07D213/24 , C07D215/12 , C08G73/22 , H01B3/30
CPC分类号: C08G69/265 , C08G69/26 , C08G69/32 , C08G73/22 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要: 本发明涉及高温稳定的铝和铜金属化的介电体。令人惊奇的是-尽管在环化期间消除水-该聚合介电体非常合适用于填充窄沟槽。该填充过的沟槽不具有任何缺陷及气泡或裂痕。聚苯并噁唑具介电常数K≤2.7且合适用作电绝缘体。而且这些材料对与微电子装置相关的所有表面的黏着很好。
-
公开(公告)号:CN1468839A
公开(公告)日:2004-01-21
申请号:CN03145283.3
申请日:2003-06-27
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: C07C235/70 , C07D207/14 , C07D207/24 , C07D209/00 , C07D213/75 , C07D215/38 , C07D239/42 , C07F7/08 , C08G73/22
CPC分类号: C08G73/22 , C08G69/26 , C08G69/265 , C08G69/32 , H01B3/441 , H01L21/02118 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/76801
摘要: 本发明系关于新颖的多-邻-羟基醯胺类,其可被环化为具对金属的良好扩散阻障效果之聚苯并恶唑类。这些多-邻-羟基醯胺类可由习知技术施用于半导体基材及藉由加热以简单方式转化为聚苯并恶唑。因为对金属扩散的良好阻障效果。在导体轨迹及介电体间的扩散阻障基本上可免除。
-
公开(公告)号:CN100349280C
公开(公告)日:2007-11-14
申请号:CN03813829.8
申请日:2003-06-03
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/316
CPC分类号: H01L21/768 , H01L21/7682 , H01L23/5222 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明系相关于一层组合以及产生一层组合之方法。该层组合系具有配置于一基板上并且包括一第一次区域以及一第二次区域的一层,其中,该第一次区域系包括可分解材质,以及该第二次区域系紧接于该第一次区域而配置,且系具有包括一非可分解材质的一有用结构(useful structure),再者,该层组合系亦具有一覆盖层,位在包括可分解材质以及该有用结构之该层上,而该层组合系以该可分解材质可以自该层组合被移除的方式而加以设计。
-
公开(公告)号:CN1663040A
公开(公告)日:2005-08-31
申请号:CN03813829.8
申请日:2003-06-03
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/316
CPC分类号: H01L21/768 , H01L21/7682 , H01L23/5222 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明系相关于一层组合以及产生一层组合之方法。该层组合系具有配置于一基板上并且包括一第一次区域以及一第二次区域的一层,其中,该第一次区域系包括可分解材质,以及该第二次区域系紧接于该第一次区域而配置,且系具有包括一非可分解材质的一有用结构(useful structure),再者,该层组合系亦具有一覆盖层,位在包括可分解材质以及该有用结构之该层上,而该层组合系以该可分解材质可以自该层组合被移除的方式而加以设计。
-
公开(公告)号:CN100376544C
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN03145282.5
申请日:2003-06-27
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: C07C215/76 , C07C217/80 , C07C217/76 , C07C213/02 , C07C323/21
CPC分类号: C07C217/90 , C07C215/80 , C07C2603/24
摘要: 本发明是关于分子式I的双-邻-氨基酚分子式I其中M具说明书中所叙述的意义。这些双-邻-氨基酚在高温下允许稳定的聚苯并噁唑类之制备。该双-邻-氨基酚较佳为由相对应二醇制备,其先被亚硝化。该亚硝基化合物再藉由Pd/C及H2的氢化反应被还原为氨基化合物。
-
公开(公告)号:CN1286801C
公开(公告)日:2006-11-29
申请号:CN03145283.3
申请日:2003-06-27
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: C07C235/70 , C07D207/14 , C07D207/24 , C07D209/00 , C07D213/75 , C07D215/38 , C07D239/42 , C07F7/08 , C08G73/22
CPC分类号: C08G73/22 , C08G69/26 , C08G69/265 , C08G69/32 , H01B3/441 , H01L21/02118 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/76801
摘要: 本发明是关于新的多-邻-羟基酰胺类,其可被环化为具对金属的良好扩散阻障效果之聚苯并唑类。这些多-邻-羟基酰胺类可由习知技术施用于半导体基材及藉由加热以简单方式转化为聚苯并唑。因为对金属扩散的良好阻障效果。在导体轨迹及介电体间的扩散阻障基本上可免除。
-
公开(公告)号:CN1497031A
公开(公告)日:2004-05-19
申请号:CN03143462.2
申请日:2003-09-25
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号: C09J5/04
CPC分类号: C09J5/06 , C08L77/00 , C09J2477/00 , H01J9/26 , H01J2231/50036 , Y10T156/10
摘要: 本发明系关于一种连结组件之方法。为此目的,将聚-邻-羟基醯胺涂布至该些欲连结的组件之每个连结区域。在该连结区域已彼此连结后,加热该经黏性连结的组合物,以将该聚-邻-羟基醯胺转变成相对应的聚苯并恶唑。该黏性连结技术能取代习知的连结技术,诸如焊接、铜焊或收缩配合。其特别合适于制造X-射线影像增强器。
-
-
-
-
-
-
-
-