半导体结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN104576739A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410559949.5

    申请日:2014-10-21

    摘要: 本公开涉及半导体结构及其制造方法。在绝缘体上半导体(SOI)衬底上形成电介质材料层,所述SOI衬底包括含有第一半导体材料的顶部半导体层。在电介质材料层内形成开口,并通过蚀刻在开口区域内在顶部半导体层中形成沟槽。利用选择性外延处理来沉积第二半导体材料至在顶部半导体层的顶面上方的高度。可沉积另一电介质材料,并在顶部半导体层中形成另一沟槽。可以利用另一选择性外延处理来沉积另一半导体材料至不同的高度。各种半导体材料部分可被图案化以形成具有不同高度和/或不同成分的半导体鳍。