公开(公告)号：CN104051381A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410095447.1

申请日：2014-03-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： C·L·阿文 ,  陆珉华 ,  E·D·珀费科托 ,  K·W·塞姆扣 ,  T·A·瓦西克

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3656 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于改善电迁移的球下金属结构及其形成方法。一种互连结构包括其中具有电部件的衬底以及与用于所述衬底中的电部件的接触焊盘相接触的凸点下金属结构(UBM)叠层。该UBM叠层包括与用于所述电部件的接触焊盘直接接触的金属粘合层、与该金属粘合层直接接触的铜(Cu)种子层、与所述铜(Cu)种子层直接接触的第一镍(Ni)阻挡层、以及具有位于所述第一镍(Ni)阻挡层上的至少一个铜(Cu)导体层和至少一个第二镍(Ni)阻挡层的分层结构。焊料球可以位于第二镍(Ni)阻挡层上。

公开(公告)号：CN104051381B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410095447.1

申请日：2014-03-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： C·L·阿文 ,  陆珉华 ,  E·D·珀费科托 ,  K·W·塞姆扣 ,  T·A·瓦西克

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3656 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于改善电迁移的球下金属结构及其形成方法。一种互连结构包括其中具有电部件的衬底以及与用于所述衬底中的电部件的接触焊盘相接触的凸点下金属结构(UBM)叠层。该UBM叠层包括与用于所述电部件的接触焊盘直接接触的金属粘合层、与该金属粘合层直接接触的铜(Cu)种子层、与所述铜(Cu)种子层直接接触的第一镍(Ni)阻挡层、以及具有位于所述第一镍(Ni)阻挡层上的至少一个铜(Cu)导体层和至少一个第二镍(Ni)阻挡层的分层结构。焊料球可以位于第二镍(Ni)阻挡层上。