公开(公告)号：CN101651106B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200810210962.4

申请日：2008-08-15

申请人： 坤远科技股份有限公司

发明人： 李淳玮 ,  蔡铭海 ,  段吉运 ,  简圣辉 ,  白忠巧 ,  刘裕文

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明为一种堆叠芯片封装结构的制造方法，其包括有以下步骤：首先提供一基板；接着粘着第一芯片、及第二芯片于基板上方，且第二芯片是叠设于第一芯片上方；然后连接第一焊线于第二芯片的第二焊垫、与第一芯片的第一焊垫的第一区域之间；并且，连接第二焊线于第一芯片的第一焊垫的第二区域、与基板的金属接点之间。据此，本发明能大幅缩小整体的体积、更可有效解决焊线线路繁多的问题，并可减少基板的焊垫所占用的体积及其数量，通过此降低基板线路布局的复杂度。

公开(公告)号：CN101651106A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200810210962.4

申请日：2008-08-15

申请人： 坤远科技股份有限公司

发明人： 李淳玮 ,  蔡铭海 ,  段吉运 ,  简圣辉 ,  白忠巧 ,  刘裕文

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明为一种堆叠芯片封装结构的制造方法，其包括有以下步骤：首先提供一基板；接着粘着第一芯片、及第二芯片于基板上方，且第二芯片是叠设于第一芯片上方；然后连接第一焊线于第二芯片的第二焊垫、与第一芯片的第一焊垫的第一区域之间；并且，连接第二焊线于第一芯片的第一焊垫的第二区域、与基板的金属接点之间。据此，本发明能大幅缩小整体的体积、更可有效解决焊线线路繁多的问题，并可减少基板的焊垫所占用的体积及其数量，通过此降低基板线路布局的复杂度。

公开(公告)号：CN202076262U

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201120118277.6

申请日：2011-04-20

申请人： 坤远科技股份有限公司

发明人： 陈有增 ,  蔡和洁 ,  张郁雯 ,  蔡嘉真 ,  刘智铭 ,  段吉运 ,  张家荣 ,  刘耿宏 ,  萧中平

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种堆叠式多芯片封装结构，包括有：一基板、三芯片、一黏胶层及一间隔件。其中，基板上具有复数焊垫；第一芯片包括具有一焊垫的主动面及背面，其背面黏贴于基板上；第二芯片包括具有一焊垫的主动面及背面，其背面以交叉错位方式黏贴于第一芯片的主动面上，使第一芯片的焊垫可显露于外；黏胶层形成于第二芯片的主动面上；间隔件则以与第二芯片相互对齐方式黏贴于黏胶层上；第三芯片包括具有一焊垫的主动面及背面，其背面黏贴于间隔件上。由此，可缩小整体封装结构的芯片间的悬空间距，降低打线时芯片断裂的风险。

公开(公告)号：CN202025733U

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN201120102151.X

申请日：2011-04-08

申请人： 坤远科技股份有限公司

发明人： 陈有增 ,  蔡和洁 ,  张郁雯 ,  蔡嘉真 ,  刘智铭 ,  段吉运 ,  张家荣 ,  刘耿宏

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/31

摘要： 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括一基板、一绝缘漆层、一黏晶胶以及一芯片。基板于顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域，绝缘漆层形成于金手指区域及黏晶区域以外的基板顶面的其它区域。黏晶胶涂布于黏晶区域之内，芯片黏着于黏晶胶上。通过此，放置芯片于黏晶胶时，不易发生溢胶、污染金手指的情形，减少产品报废。

公开(公告)号：CN201336304Y

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200820177411.8

申请日：2008-10-30

申请人： 坤远科技股份有限公司

发明人： 蔡铭海 ,  李淳玮 ,  蔡和洁 ,  段吉运 ,  简圣辉 ,  白忠巧 ,  刘裕文

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本实用新型涉及一种错位堆栈芯片结构，基板上固着有第一芯片，第二芯片相对于第一芯片横向错开第一距离后固着于第一芯片上，第三芯片相对于第二芯片反向横向错开第二距离后固着于第二芯片上。由于上述每一芯片间彼此采横向错位结构，使得打金线时使用的光学辨识摄影机所拍摄的第一辨识视框、第二辨识视框、及第三辨识视框其视框内的图像有十分明显的差异性，有利于图像辨识系统能清楚明确辨别出不同芯片，可降低图像误判的情形，使打线工作能正确完成，以提高生产效率。