发光装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100543361C

    公开(公告)日:2009-09-23

    申请号:CN200610128820.4

    申请日:2006-08-30

    IPC分类号: F21K2/00 H01L33/00 C09K11/08

    摘要: 提供一种发光装置(10),具备:发出一次光的发光元件(11);和吸收所述一次光的一部分,发出具有一次光的波长以上长度波长的二次光的波长变换部(12),其中,所述波长变换部(12)包含多个绿色或黄色系发光荧光体(14)及红色系荧光发光体(13),绿色或黄色系发光荧光体(14)由从特定的2价的铕激活硅酸盐荧光体(A-1)、及特定的3价的铈激活硅酸盐荧光体(A-2)中选择的至少1种构成,所述红色系发光荧光体(13)由特定的2价的铕激活氮化物荧光体(B)构成,与原有的发光装置相比效率高,且发出高演色性的白色光。

    半导体发光元件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100376042C

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200410090000.1

    申请日:2004-10-28

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 一种半导体发光元件,其可得到均匀的发光的同时,可实现半导体发光元件的小型化。其具有:n型GaAs衬底(3);由n型AlInP下涂敷层(4a)、AlGaInP活性层(5)以及p型AlInP上涂敷层(4b)构成的发光区域层(6);p型AlGaInP电流扩散层(9);由AuZn构成的p型电极(10);还具有用于将发光限制在电流扩散层(9)的发光区域层(6)侧而部分形成的n型GaP电流阻止层(8);由AuGe构成的n型电极(2)。其中,通过由中央区域部分(8a)和从该中央区域部分(8a)介由电流扩散层(9)的区域部分包围的外侧区域部分(8b)形成电流阻止层(8),从而将在光取出侧面得到的发光部分(7)形成为环状,并且使电极(10)朝向所述中央区域部分(8a)。

    半导体发光元件的制造方法

    公开(公告)号:CN1770490A

    公开(公告)日:2006-05-10

    申请号:CN200510118739.3

    申请日:2005-10-31

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 一种半导体发光元件的制造方法,在具有发光层(7)的第一芯片(22)的表面配置对来自发光层(7)的光透明的作为GaP衬底的第二芯片(23)。在夹紧面压5~500kg/cm2的范围内,经由具有应力缓和率1.5~3.0%的缓冲膜(24)对第一及第二芯片(22、23)的接触面作用压缩力,同时,在加热炉中进行加热。可不产生接合不良,而在整个面上接合第一及第二芯片(22、23)。

    半导体发光元件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1612368A

    公开(公告)日:2005-05-04

    申请号:CN200410090000.1

    申请日:2004-10-28

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 一种半导体发光元件,其可得到均匀的发光的同时,可实现半导体发光元件的小型化。其具有:n型GaAs衬底(3);由n型AlInP下涂敷层(4a)、AlGaInP活性层(5)以及p型AlInP上涂敷层(4b)构成的发光区域层(6);p型AlGaInP电流扩散层(9);由AuZn构成的p型电极(10);还具有用于将发光限制在电流扩散层(9)的发光区域层(6)侧而部分形成的n型GaP电流阻止层(8);由AuGe构成的n型电极(2)。其中,通过由中央区域部分(8a)和从该中央区域部分(8a)介由电流扩散层(9)的区域部分包围的外侧区域部分(8b)形成电流阻止层(8),从而将在光取出侧面得到的发光部分(7)形成为环状,并且使电极(10)朝向所述中央区域部分(8a)。

    发光装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101614340A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200910161120.9

    申请日:2006-08-30

    摘要: 提供一种发光装置(10),具备:发出一次光的发光元件(11);和吸收所述一次光的一部分,发出具有一次光的波长以上长度波长的二次光的波长变换部(12),其中,所述波长变换部(12)包含多个绿色或黄色系发光荧光体(14)及红色系发光荧光体(13),绿色或黄色系发光荧光体(14)由从特定的2价的铕激活硅酸盐荧光体(A-1)、及特定的3价的铈激活硅酸盐荧光体(A-2)中选择的至少1种构成,所述红色系发光荧光体(13)由特定的2价的铕激活氮化物荧光体(B)构成,与原有的发光装置相比效率高,且发出高演色性的白色光。

    半导体发光元件的制造方法

    公开(公告)号:CN100377377C

    公开(公告)日:2008-03-26

    申请号:CN200510118739.3

    申请日:2005-10-31

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 一种半导体发光元件的制造方法,在具有发光层(7)的第一芯片(22)的表面配置对来自发光层(7)的光透明的作为GaP衬底的第二芯片(23)。在夹紧面压5~500kg/cm2的范围内,经由具有应力缓和率1.5~3.0%的缓冲膜(24)对第一及第二芯片(22、23)的接触面作用压缩力,同时,在加热炉中进行加热。可不产生接合不良,而在整个面上接合第一及第二芯片(22、23)。

    发光装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1924427A

    公开(公告)日:2007-03-07

    申请号:CN200610128820.4

    申请日:2006-08-30

    IPC分类号: F21K2/00 H01L33/00 C09K11/08

    摘要: 提供一种发光装置(10),具备:发出一次光的发光元件(11);和吸收所述一次光的一部分,发出具有一次光的波长以上长度波长的二次光的波长变换部(12),其中,所述波长变换部(12)包含多个绿色或黄色系发光荧光体(14)及红色系荧光发光体(13),绿色或黄色系发光荧光体(14)由从特定的2价的铕激活硅酸盐荧光体(A-1)、及特定的3价的铈激活硅酸盐荧光体(A-2)中选择的至少1种构成,所述红色系发光荧光体(13)由特定的2价的铕激活氮化物荧光体(B)构成,与原有的发光装置相比效率高,且发出高演色性的白色光。