发光装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103748701A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201280040246.0

    申请日:2012-08-06

    IPC分类号: H01L33/62

    摘要: 本发明提供一种发光装置。发光装置(10A)具备LED芯片(12)和用于载置LED芯片(12)的陶瓷支承体(14)。陶瓷支承体(14)具备用于载置LED芯片(12)的载置面(14d)、设于载置面(14d)的内部端子(22a、22b)、与载置面(14d)对置的背面(14c)、载置面(14d)与背面(14c)之间的安装面(14b)、和设于安装面(14b)的外部端子(28a、28a)。内部端子(22a、22b)经由至少一个内部过孔(24a、24b)而与外部端子(28a、28b)连接。