公开(公告)号：CN103828041B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280047577.7

申请日：2012-09-25

申请人： 夏普株式会社

发明人： 濑户刚

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L29/41 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L29/41725 ,  H01L29/4232 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40101 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 半导体芯片（3）的栅极电极（4）/源极电极（5）通过导电体（11a/11b）分别与栅极端子（7）/源极端子（9）连接，栅极端子（7）的与导电体（11a）的接合部分以与栅极电极（4）接近的方式被配置，源极端子（9）的与导电体（11b）的接合部分以与源极电极（5）接近的方式被配置。

公开(公告)号：CN103828041A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280047577.7

申请日：2012-09-25

申请人： 夏普株式会社

发明人： 濑户刚

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L29/41 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L29/41725 ,  H01L29/4232 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40101 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 半导体芯片（3）的栅极电极（4）/源极电极（5）通过导电体（11a/11b）分别与栅极端子（7）/源极端子（9）连接，栅极端子（7）的与导电体（11a）的接合部分以与栅极电极（4）接近的方式被配置，源极端子（9）的与导电体（11b）的接合部分以与源极电极（5）接近的方式被配置。