公开(公告)号：CN105789157B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201510883694.2

申请日：2015-12-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·拜雷尔

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本申请涉及具有低栅极驱动电感柔性板连接的功率半导体模块。一种功率半导体模块包括金属化层和附接至金属化层的功率半导体裸片。裸片具有在裸片的远离金属化层的一侧处设置的第一端子和第二端子。功率半导体模块还包括附接至第一端子的第一互连件、附接至第二端子的第二互连件以及包括第一金属层、第二金属化层和绝缘体的柔性板，该绝缘体位于第一金属层和第二金属层之间使得第一金属层和第二金属层相互电绝缘。第一金属层附接至第一互连件，第二金属层附接至第二互连件，使得柔性板通过第一互连件和第二互连件与功率半导体裸片隔开。

公开(公告)号：CN104134651B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201410182740.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宮本浩靖

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84132 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811

Abstract: 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

公开(公告)号：CN104425412B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201410438376.0

申请日：2014-08-29

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 陈天山 ,  龙登超 ,  许德祥

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L23/057 ,  H01L23/16 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/48 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/42 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01R13/405 ,  H01R24/58 ,  H01R24/86 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种具有可插拔式引线的模制的半导体封装，该半导体封装包括具有多个端子的半导体晶片、封装该半导体晶片的模制化合物，以及为了插入外部插座形成所需尺寸的可插拔式引线。该可插拔式引线从模制化合物中突出，并且提供用于半导体晶片的不止一个端子的单独的电气通路。可插拔式引线的单独的电气通路可由导电体提供，该导电体被电绝缘体比如模制化合物或者其他绝缘材料/绝缘媒介彼此隔离。

公开(公告)号：CN105190874B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201380076454.0

申请日：2013-05-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川濑达也 ,  石原三纪夫 ,  宫本昇

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热器(2)具有固定面(2a)、和作为与固定面(2a)相反的面的散热面(2b)。散热片(3)设置于散热面(2b)的中央部。绝缘材料(4)设置于散热器(2)的固定面(2a)上。导电材料(5)设置于绝缘材料(4)上。半导体芯片(6)设置于导电材料(5)上。金属框架(9)与半导体芯片(6)连接。模塑树脂(10)以使散热片(3)露出至外部的方式覆盖散热器(2)、绝缘材料(4)、导电材料(5)、半导体芯片(6)、以及金属框架(9)。设置有将散热器(2)的外周部和模塑树脂(10)的外周部贯穿的孔(11)。通过使螺钉(14)穿入孔(11)中，从而将半导体模块(1)安装于冷却套(15)。

公开(公告)号：CN107851626A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680045964.5

申请日：2016-08-02

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： S.施特格迈尔

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/467 ,  H01L24/37 ,  H01L2224/13939 ,  H01L2224/37211 ,  H01L2224/37239 ,  H01L2224/37244 ,  H01L2224/37247 ,  H01L2224/37255 ,  H01L2224/37395

Abstract: 元件模块具有元件，该元件具有至少一个电气的接触部，其中至少一个接触部连接至少一个开孔的接触件，其中元件模块具有用于用冷却液进行冷却的冷却系统，冷却系统包括一个或多个冷却通道，冷却通道借助于开孔的接触件的孔来构成。功率模块包括这种元件模块。

公开(公告)号：CN104425401B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201410433012.3

申请日：2014-08-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·聪德尔

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L27/088 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L29/404 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7813 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种功率半导体封装，其包括：外壳、嵌入外壳中的半导体芯片、以及部分地嵌入外壳中并且部分地暴露在外壳外部的至少四个端子。半导体芯片包括：与第一金属层欧姆接触的第一掺杂区域、与第二金属层欧姆接触的第二掺杂区域、以及包括栅极电极以及与栅极电极电绝缘的第一场电极的多个第一沟槽。四个端子中的第一端子电连接至第一金属层电连接；四个端子中的第二端子电连接至第二金属层；四个端子中的第三端子电连接至第一沟槽的栅极电极；四个端子中的第四端子电连接至第一沟槽的第一场电极。

公开(公告)号：CN107431019A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580068422.5

申请日：2015-12-16

Applicant: 爱法组装材料公司 ,  先进封装中心有限责任公司

Inventor： O·卡什列夫 ,  E·博施曼

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L24/84 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/84001 ,  H01L2224/84203 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/84986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/01047

Abstract: 一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板，在芯片夹和芯片上层压可烧结银膜，将粘剂堆积到基板上，将芯片放置到基板上，将芯片夹放置到芯片和基板上，从而形成基板-芯片-芯片夹组合件，以及烧结该基板-芯片-芯片夹组合件。

公开(公告)号：CN103489845B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201310225176.2

申请日：2013-06-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K.霍赛尼 ,  J.马勒

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/473 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: F28D15/0233 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37028 ,  H01L2224/3703 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37194 ,  H01L2224/37624 ,  H01L2224/37647 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明涉及电器件封装和制作电器件封装的方法。用于制造电器件封装的系统和方法被公开。实施例包括：载体；部署在载体上的组件，该组件具有第一组件接触焊盘；以及在第一组件接触焊盘与第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中第一电连接包括第一中空空间，而第一中空空间包括第一液体。

公开(公告)号：CN104205301B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201280071499.4

申请日：2012-08-17

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 斋藤隆 ,  西泽龙男 ,  木下庆人 ,  梨子田典弘

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明中，在成为半导体元件的正面电极的导电部(1)的表面对以铜为主要成分的第1金属膜(2)进行成膜。在第1金属膜(2)的表面对以银为主要成分的第2金属膜(3)进行成膜。在第2金属膜(3)的表面，经由含有银粒子的接合层(4)接合有金属板(5)，该金属板(5)用于电连接导电部(1)与其他构件(例如绝缘基板(23)的电路图案(24))。在第2金属膜(3)中不包含会使第2金属膜(3)与含有银粒子的接合层(4)的接合强度下降的镍。由此，能够提供具有较高的接合强度及优异的耐热性和散热性的电子元器件(10)以及电子元器件(10)的制造方法。

公开(公告)号：CN104517954B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201410516443.6

申请日：2014-09-30

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： 张翠薇 ,  J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L21/02104 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及在两个衬底之间具有半导体芯片的晶体管布置。一种电子器件包括第一衬底、第二衬底、第一半导体芯片以及第二半导体芯片，该第一半导体芯片包括晶体管、包括接合到第一衬底的第一安装表面和包括接合到第二衬底的第二安装表面，该第二半导体芯片包括接合到第一衬底的第一安装表面和包括接合到第二衬底的第二安装表面，其中该第一半导体芯片包括通孔，该通孔将第一半导体芯片的第一安装表面处的第一晶体管端子与第一半导体芯片的第二安装表面处的第二晶体管端子电耦合。